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本实用新型公开了一种芯片清洗用干燥装置,包括柜体,在所述柜体内部设置有芯片收纳盒,在所述柜体内设置有两道干燥系统,其中一道干燥系统为微热系统,包括设置在柜体内部的加热盘管,另一道干燥系统为干燥热风循环系统,其包括连通柜体上方内外的热风管道、...该专利属于合肥仙湖半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥仙湖半导体科技有限公司授权不得商用。
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