减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚制造技术

本实用新型专利技术涉及蒸镀镀膜技术领域，公开了一种减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，包括：坩埚本体（1），用于盛放待蒸镀的金属；隔热凸块（2），圆周分布设置在所述坩埚本体（1）底部；定位凸块（3），设置在各所述隔热凸块（2）的外壁，或者，设置在所述坩埚本体（1）底部外壁。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过隔热凸块和定位凸块的设置，尽量减小在蒸镀过程中坩埚与其周围和底部的水冷面的接触面，尽量减少坩埚受到其周围和底部水冷面的影响，稳定蒸发速率，提高能源使用效率。源使用效率。源使用效率。

【技术实现步骤摘要】
减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚


[0001]本技术涉及蒸镀镀膜
，特别涉及一种减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚。

技术介绍

[0002]在芯片制造行业中，在生产成本控制日益严峻的情况下，电子束蒸镀镀膜技术以其成本低、产能大、操作简单得到芯片厂商普遍使用，电子束蒸镀的原理为在真空室内，使用金属坩埚盛放待蒸镀金属，以电子束加热待蒸发金属的方式使待蒸发金属蒸发或升华为气态粒子
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气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送
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气态粒子附着在基片表面形核、长大成金属薄膜
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薄膜原子重构或产生化学键合。在加热的同时，为避免正在被加热的金属及坩埚通过热传导的方式引起真空室温度过高从而对产品造成影响，在放置待蒸发金属的坩埚的周围会进行水冷，然而盛放待蒸发金属的坩埚又会受到水冷的影响从而影响蒸发速率和能源使用效率。
[0003]为了减少坩埚周围的水冷面对坩埚温度的影响，通常将坩埚与其周围的水冷面之间留有一定的间隙，相当于坩埚的外径小于周围水冷面的内径，如图1所示；即，坩埚放置在蒸发装置内时，坩埚与其周围的水冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其特征在于，包括：坩埚本体（1），用于盛放待蒸镀的金属；隔热凸块（2），圆周分布设置在所述坩埚本体（1）底部；定位凸块（3），设置在各所述隔热凸块（2）的外壁，或者，设置在所述坩埚本体（1）底部外壁。2.根据权利要求1所述的减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其特征在于：各所述隔热凸块（2）的底部为与其接触的物体呈点接触的结构。3.根据权利要求2所述的减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其特征在于：各所述隔热凸块（2）的底部呈尖端结构或弧面结构。4.根据权利要求1所述的减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其特征在于：所述隔热凸块（2）圆周等间距分布设置在所述坩埚本体（1）底部。5.根据权利要求1所述的减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其特征在于：所述定位凸块（3）的外沿为与其接触的物体之间呈点接触的结构。6.根据权利要求5所述的减少蒸镀过程中热量损耗的坩埚，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，伍华瑞，张向飞，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：