一种倒膜设备制造技术

本申请公开了一种倒膜设备，倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和转料装置，贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，解胶装置用于对晶圆的背面的粘接膜进行解胶，撕膜装置用于去除晶圆的背面的粘接膜，转料装置包括转料机构和转料驱动机构，转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，以驱动转料机构抓取经贴膜处理后的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，以及驱动转料机构抓取经解胶处理后的晶圆并移动至撕膜装置的加工位置。通过该设计，能够有效提高对晶圆进行倒膜处理的自动化程度，以大幅度提升晶圆的加工效率。升晶圆的加工效率。升晶圆的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒膜设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种倒膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆加工过程中需要为对晶圆进行倒膜处理，倒膜处理的工艺流程包括正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理三个步骤，故对于大批量加工的晶圆如何有效提升晶圆的加工效率已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种倒膜设备，能够有效提高对晶圆进行倒膜处理的自动化程度，以大幅度提升晶圆的加工效率。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种倒膜设备；倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和转料装置，贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，解胶装置用于对晶圆的背面的粘接膜进行解胶，撕膜装置用于去除晶圆的背面的粘接膜，转料装置包括转料机构和转料驱动机构，转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，以驱动转料机构抓取经贴膜处理后的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，以及驱动转料机构抓取经解胶处理后的晶圆并移动至撕膜装置的加工位置。
[0005]基于本申请实施例的倒膜设备，贴膜装置给位于其加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，待贴膜处理完成后，转料驱动机构驱动转料机构抓取贴膜装置的加工位置上的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，解胶装置给位于其加工位置上的晶圆的背面的粘接膜进行解胶处理，待解胶处理完成后，转料驱动机构驱动转料机构抓取解胶装置的加工位置上的晶圆并移送至撕膜装置的加工位置，撕膜装置给位于其加工位置上的晶圆进行撕膜处理以去除其背面的粘接膜，通过该设计，提高了倒膜设备对晶圆进行贴膜处理、解胶处理和撕膜处理的自动化程度，使得晶圆在进行贴膜处理、解胶处理和撕膜处理的整个过程中，以及晶圆在贴膜装置、解胶装置和撕膜装置之间移送的过程中，不需要人工参与，降低了人工成本，有效提高了倒膜设备的加工效率。
[0006]在其中一些实施例中，转料驱动机构包括第一转料驱动机构和第二转料驱动机构，第二转料驱动机构与第一转料驱动机构的驱动端连接，且第二转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，其中，第一转料驱动机构配置成驱动第二转料驱动机构沿X轴方向运动，第二转料驱动机构配置成驱动转料机构沿Z轴方向运动。
[0007]基于上述实施例，当晶圆需要沿X轴方向运动时，转料机构抓取晶圆，第一转料驱动机构驱动第二转料驱动机构沿X轴方向运动，转料机构连接于第二转料驱动机构的驱动端，转料机构跟随第二转料驱动机构沿X轴方向运动，使得晶圆跟随转料机构沿X轴方向运动；当晶圆需要沿Z轴方向运动时，转料机构抓取晶圆，第二转料驱动机构驱动连接于其驱动端的转料机构沿Z轴方向运动，使得晶圆跟随转料机构沿Z轴方向运动；通过第一转料驱
动机构和第二转料驱动机构的设计，实现了晶圆在X轴方向以及Z轴方向上的自动化移送，提升了晶圆的加工效率。
[0008]在其中一些实施例中，转料机构包括转料架和吸嘴，转料架与第二转料驱动机构的驱动端连接，吸嘴与转料架连接，且吸嘴通过真空吸附的方式吸附晶圆。
[0009]基于上述实施例，当晶圆需要沿X轴方向或沿Z轴方向移动时，通过吸嘴吸附晶圆，再通过第一转料驱动机构驱动转料机构沿X轴方向运动从而带动晶圆沿X轴方向运动，或通过第二转料驱动机构驱动转料机构沿Z轴方向运动从而带动晶圆沿Z轴方向运动。通过该设计，降低了转料机构抓取晶圆的的难度。另外，通过吸嘴真空吸附晶圆，使得转料机构与晶圆之间的接触为柔性接触，从而对晶圆起到良好的保护作用。
[0010]在其中一些实施例中，转料装置还包括翻转机构和翻转驱动机构，翻转机构用于承接经解胶处理后的晶圆，翻转驱动机构的驱动端连接翻转机构，翻转驱动机构配置成驱动翻转机构转动来带动晶圆翻转，转料驱动机构驱动转料机构抓取经翻转后的晶圆并移送至撕膜装置的加工位置。
[0011]基于上述实施例，翻转驱动机构驱动翻转机构转动带动晶圆翻转，以使得晶圆的背面朝上，从而便于后续撕膜装置对晶圆背面上的粘接膜进行撕膜处理。
[0012]在其中一些实施例中，倒膜设备还包括载料装置，载料装置包括载料机构和载料驱动机构，载料机构用于承载晶圆，载料驱动机构的驱动端与载料机构连接，其中，载料驱动机构配置成驱动载料机构沿Y轴运动，使载料机构由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上，以使贴膜装置对承载于载料机构上的晶圆进行贴膜处理；载料驱动机构配置成驱动载料机构沿Y轴运动，使载料机构移送至撕膜装置的加工位置上，以使撕膜装置对承载于载料机构上的且经过解胶处理后的晶圆进行撕膜处理。
[0013]基于上述实施例，通过该设计实现了晶圆沿Y轴在初始位置与贴膜装置的加工位置之间、解胶装置的加工位置与撕膜装置的加工位置之间的自动化移送，进一步提升了晶圆的加工效率。
[0014]在其中一些实施例中，晶圆的外围设有钢环，钢环经由粘接膜与晶圆连接，贴膜装置包括第一布膜机构和切膜机构，第一布膜机构用于提供保护膜并将保护膜粘贴于晶圆的正面所在的一侧，切膜机构用于沿钢环的外围切割保护膜。
[0015]基于上述实施例，当带有钢环的晶圆与移送至贴膜装置的加工位置后，第一布膜机构先将保护膜粘贴至晶圆的正面并覆盖钢环，再通过切膜机构沿钢环的外围切割保护膜以去除超出钢环外围的保护膜。通过第一布膜机构和切膜机构的设计，实现了对晶圆的正面粘贴保护膜的自动化操作，进一步提升了晶圆的加工效率。
[0016]在其中一些实施例中，解胶装置包括解胶机构，解胶机构包括发热源，发热源用于照射晶圆的背面。
[0017]基于上述实施例，通过发热源照射晶圆的背面，降低晶圆背面粘接膜与晶圆的背面的粘性，以方便后续撕膜装置去除晶圆背面的粘接膜。
[0018]在其中一些实施例中，撕膜装置包括第二布膜机构和推拉机构，第二布膜机构用于提供撕拉膜并将撕拉膜粘贴于晶圆的背面所在的一侧；推拉机构用于将粘贴于晶圆的背面所在一侧的撕拉膜带离晶圆，并使晶圆背面的粘接膜跟随撕拉膜脱离晶圆的背面。
[0019]基于上述实施例，第二布膜机构将撕拉膜粘贴于晶圆的背面，推拉机构将撕拉膜
沿与晶圆的背面呈某一角度的方向拉起，以使得撕拉膜带着晶圆背面的粘接膜脱离晶圆的背面，通过第二布膜机构和推拉机构的设计，实现了撕膜装置去除晶圆背面的粘接膜的自动化操作，进一步提升了晶圆的加工效率。
[0020]在其中一些实施例中，倒膜设备还包括对应初始位置设置的规正装置，规正装置包括规正机构和规正驱动机构，规正驱动机构的驱动端与规正机构连接，规正驱动机构配置成驱动规正机构运动以带动晶圆运动，从而让位于初始位置上的晶圆调整至预设位置。
[0021]基于上述实施例，晶圆放置于初始位置上后，规正驱动机构驱动规正机构运动，以调整初始位置上的晶圆使得晶圆规正至预设位置，从而便于后续贴膜装置对晶圆的正面进行贴膜处理。
[0022]在其中一些实施例中，倒膜设备还包括料盒和取料装置，料盒用于存放背面贴有粘接膜的晶圆，取料装置包括取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒膜设备，其特征在于，用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，所述倒膜设备包括：贴膜装置，用于对经由初始位置移送至所述贴膜装置的加工位置上的所述晶圆的正面粘贴保护膜；解胶装置，用于对所述晶圆的背面的所述粘接膜进行解胶；撕膜装置，用于去除所述晶圆的背面的所述粘接膜；转料装置，包括转料机构和转料驱动机构，所述转料驱动机构的驱动端与所述转料机构连接，以驱动所述转料机构抓取经所述贴膜处理后的所述晶圆并移送至所述解胶装置的加工位置，以及驱动所述转料机构抓取经所述解胶处理后的所述晶圆并移动至所述撕膜装置的加工位置。2.如权利要求1所述的倒膜设备，其特征在于，所述转料驱动机构包括：第一转料驱动机构；第二转料驱动机构，与所述第一转料驱动机构的驱动端连接，且所述第二转料驱动机构的驱动端与所述转料机构连接；其中，所述第一转料驱动机构配置成驱动所述第二转料驱动机构沿X轴方向运动，所述第二转料驱动机构配置成驱动所述转料机构沿Z轴方向运动。3.如权利要求2所述的倒膜装置，其特征在于，所述转料机构包括：转料架，与所述第二转料驱动机构的驱动端连接；吸嘴，与所述转料架连接，且所述吸嘴通过真空吸附的方式吸附所述晶圆。4.如权利要求1所述的倒膜装置，其特征在于，所述转料装置还包括：翻转机构，所述翻转机构用于承接经所述解胶处理后的所述晶圆；翻转驱动机构，所述翻转驱动机构的驱动端连接所述翻转机构，所述翻转驱动机构配置成驱动所述翻转机构转动来带动所述晶圆翻转，所述转料驱动机构驱动所述转料机构抓取经翻转后的所述晶圆并移送至所述撕膜装置的加工位置。5.如权利要求2所述的倒膜设备，其特征在于，所述倒膜设备还包括载料装置，所述载料装置包括：载料机构，所述载料机构用于承载所述晶圆；载料驱动机构，所述载料驱动机构的驱动端与所述载料机构连接；其中，所述载料驱动机构配置成驱动所述载料机构沿Y轴方向运动，使所述载料机...

【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：