一种多芯片集成电路封装制造技术

本发明专利技术涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面活动套设有水冷机构，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度。能够降低水槽内部水蒸发的速度。能够降低水槽内部水蒸发的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路封装


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种多芯片集成电路封装。

技术介绍

[0002]集成电路或半导体芯片封装在保护性绝缘封装材料中，封装材料应该在物理性能、化学性能以及成本间提供良好的平衡，对于常规半导体芯片，通过需要液压机的铸模工艺制造封装。
[0003]集成电路封装运用于篮球计数的时候，集成电路封装能够对投进篮框的球进行计数，在温度比较高的地区，由于篮框处于室外，外部温度对集成电路封装有一定的影响，而且在层层包裹下，集成电路封装在运转的时候散热效果比较差，在长期使用的时候，集成电路封装运转时产生的热量不能得到很好的散失，使得集成电路封装内部的芯片容易发生损坏，从而会减少芯片的使用寿命，也提高了该装置的使用成本。
[0004]为此，提出一种多芯片集成电路封装。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种多芯片集成电路封装，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面活动套设有水冷机构。
[0007]该装置运用与户外使用的篮球框架上，用于对投中篮框的篮球进行计数，将感应器、导线及芯片组安装在封装架的内部和前端，在投篮的时候，只有两组感应器都检测到篮球才能通过导线将数据传送给芯片组，芯片组对投篮进行计数，通过设置水冷机构，能够提高芯片组的散热效率，使得芯片组在温度较高的时候运转不容易收到外界温度的干扰，有利于延长芯片组的使用寿命。
[0008]优选的，所述水冷机构包括水管、水槽、风机、一号连接管、水箱、二号连接管及水管，所述水槽固定安装在封装架上端，所述风机固定安装在封装架前端内壁上部，且风机的吸气端贯穿封装架并延伸至封装架的外部，所述一号连接管固定安装在风机的出气端，所述水箱固定套设在芯片组的外表面，且水箱固定套设在一号连接管下端外部，所述二号连接管固定贯穿水箱上端右侧，且二号连接管与水箱和水槽连通，所述水管固定贯穿水槽的下端中心处，且水管与水箱连通，所述二号连接管的内部下端活动插装有调节机构；
[0009]所述调节机构包括一号弹簧、推块、进水口、一号磁铁及二号磁铁，所述一号弹簧固定插装在二号连接管内部下端，所述推块活动插装在二号连接管内部，且推块与一号弹簧的上端固定连接，所述进水口对称开设在二号连接管外表面位于推块上端位置，所述一号磁铁固定插装在进水口上端，所述二号磁铁对称滑动插装在二号连接管内壁位于推块下端位置；
[0010]所述二号磁铁与一号磁铁相吸引，且二号磁铁与二号连接管相配合，所述二号磁铁的上端与推块的下端相接触；
[0011]所述水槽的内部活动设置有阻挡机构，所述阻挡机构包括海绵、支撑柱及推板，所述海绵固定插装在水槽内部上端，所述支撑柱滑动插装在二号连接管上端，所述推板固定安装在支撑柱上端；
[0012]所述水槽的上端活动设置有防尘机构，所述防尘机构包括滤网和二号弹簧，所述滤网滑动套设在水槽上端，所述二号弹簧均匀固定安装在水槽前后两端，且二号弹簧与滤网固定连接；
[0013]所述滤网的上表面呈倾斜状，且滤网为不锈钢材质。
[0014]首先将水注入水槽的内部，水通过水管流入水箱的内部，芯片组在运转时产生的热量能够传递给水箱内部的水，从而提高了芯片组的散热效率，在投篮的时候，风机开始运转，从而风机能够抽取封装架外部的空气，并将风机到的空气挤压到一号连接管的内部，从而推动推块在二号连接管的内部向上移动，同时二号磁铁失去了推块的阻挡，一号磁铁与二号磁铁相吸引，从而二号磁铁会在二号连接管的内部向上移动，二号磁铁将进水口遮挡起来，使得水箱内部的水无法流入二号连接管的内部，推块将二号连接管内部的水向上推送，二号连接管内部的水带动支撑柱和推板向上移动，推板能够将水槽内部的水向海绵上推送，保持海绵的湿润度，从而能够有效的降低水槽内部水的蒸发，当二号连接管内部的水被挤压到水槽内部的时候，在一号弹簧的弹力作用下，一号弹簧拉动推块向下移动，推块在向下移动的时候与二号磁铁相接触并带动二号磁铁一起向下移动，使得二号磁铁不再对进水口进行遮挡，此时水箱内部的水能够通过进水口流入推块上方的二号连接管内部，滤网能够对外部的灰尘和杂质进行阻挡，比年灰尘和杂质落到滤网上，从而保证了海绵的使用效果，当篮球撞击封装架的时候，在二号弹簧的配合下，篮球能够带动滤网在水槽的上端滑动，滤网的上表面呈倾斜状，滤网在滑动的时候能够将滤网上的灰尘和杂质抖落下来，通过设置水冷机构和调节机构，能够用水对芯片组进行冷却，用水吸收芯片组运转时产生的热量，让水箱内部的水和水槽内部的水进行互换，使得吸收热量的水能够进入水槽的内部，而水槽内部的冷水则进入水箱的内部，通过水循环进一步提高对芯片组的水冷效果，有利于延长该装置的使用寿命，在阻挡机构的配合下，能够降低水槽内部水蒸发的速度，保证水冷的效果，同时在防尘机构的配合下，能够避免灰尘落入水槽的内部和海绵上，保证了水的干净，同时也保证了海绵的使用效果。
[0015]优选的，所述水箱的外表面活动设置有减震机构，所述减震机构包括固定板、空腔、安装板及一号气囊，所述固定板固定安装在封装架前后两端内壁靠近下部位置，所述固定板的中间开设有空腔，所述安装板滑动插装在两组固定板相靠近的一端，且安装板与水箱固定连接，所述一号气囊活动套设在安装板外表面，且一号气囊位于水箱与固定板之间；
[0016]所述空腔的内部填充有非牛顿液体，所述安装板贯穿固定板并延伸至固定板的内
部，且安装板与非牛顿液体接触；
[0017]所述封装架的内部活动设置有密封机构，所述密封机构包括二号气囊和气管，所述二号气囊固定安装在封装架的接缝处，且二号气囊呈环状，所述二号气囊靠近水箱的一侧固定安装有气管，且气管与两组一号气囊固定连接，所述二号气囊、气管与一号气囊之间互相连通。
[0018]将非牛顿液体填充在空腔的内部，当该装置受到撞击的时候，芯片组和水箱带动安装板在两组固定板之间晃动，在非牛顿液体的配合下，安装板不能在空腔的内部快速移动，安装板只能在空腔的内部缓慢移动，从而能够减少该装置受到撞击时芯片组和水箱的移动频率和强度，在通过封装架对芯片进行封装的时候，封装架会挤压二号气囊，将二号气囊内部的空气通过气管挤压到一号气囊的内部，进一步起对芯片组进行减震的作用，通过设置减震机构，使得该装置在受到撞击的时候，芯片组不会在封装架的内部发生剧烈晃动，也不会与封装架内部的其他元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路封装，包括封装架(1)，其特征在于，所述封装架(1)的前端下部均匀固定安装有感应器(101)，所述封装架(1)前端内壁下部固定安装有芯片组(103)，所述芯片组(103)的上下两端均固定安装有导线(102)，且导线(102)与两组感应器(101)固定连接，所述芯片组(103)的外表面活动套设有水冷机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述水冷机构(2)包括水管(201)、水槽(202)、风机(203)、一号连接管(204)、水箱(205)、二号连接管(206)及水管(201)，所述水槽(202)固定安装在封装架(1)上端，所述风机(203)固定安装在封装架(1)前端内壁上部，且风机(203)的吸气端贯穿封装架(1)并延伸至封装架(1)的外部，所述一号连接管(204)固定安装在风机(203)的出气端，所述水箱(205)固定套设在芯片组(103)的外表面，且水箱(205)固定套设在一号连接管(204)下端外部，所述二号连接管(206)固定贯穿水箱(205)上端右侧，且二号连接管(206)与水箱(205)和水槽(202)连通，所述水管(201)固定贯穿水槽(202)的下端中心处，且水管(201)与水箱(205)连通，所述二号连接管(206)的内部下端活动插装有调节机构(3)。3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述调节机构(3)包括一号弹簧(301)、推块(302)、进水口(303)、一号磁铁(304)及二号磁铁(305)，所述一号弹簧(301)固定插装在二号连接管(206)内部下端，所述推块(302)活动插装在二号连接管(206)内部，且推块(302)与一号弹簧(301)的上端固定连接，所述进水口(303)对称开设在二号连接管(206)外表面位于推块(302)上端位置，所述一号磁铁(304)固定插装在进水口(303)上端，所述二号磁铁(305)对称滑动插装在二号连接管(206)内壁位于推块(302)下端位置。4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装，其特征在于，所述二号磁铁(305)与一号磁铁(304)相吸引，且二号磁铁(305)与二号连接管(206)相配合，所述二号磁铁(305)的上端与推块(302)的下端相接触。5.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪泽，周世宇，
申请(专利权)人：刘洪泽，
类型：发明
国别省市：