一种电源芯片封装结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装结构领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括封装外壳、转动板、出水管和进水管；所述封装外壳顶部活动连接有转动板，所述封装外壳前端内侧设置有进水管，所述封装外壳后端内侧设置有出水管；所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔，所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框，所述芯片安装框内侧设置有芯片主体；所述封装外壳两侧设置有引脚，通过设置保护壳，在封装外壳上转动连接有两组转动板，且在转动板上设置了保护壳，保护壳本身为绝缘体，且保护壳将结合材覆盖，防止因为结合材本身过细而发生断裂，防止芯片封装断路，同时转动板与封装结构组成可拆卸式结构，方便对内部的芯片主体连接点进行检修。方便对内部的芯片主体连接点进行检修。方便对内部的芯片主体连接点进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装结构领域，具体说是一种电源芯片封装结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有的电源芯片封装结构主要存在以下问题：1、芯片主体在封装前需要通过结合材与引脚固定焊接，再通过封装外壳对芯片及引脚进行固定，结合材在焊接过程中因为结合材过细，可能导致结合材容易发生断开进而导致断路的情况；2、芯片主体在工作过程中往往伴随着发热的问题，现阶段通过风冷对芯片封装进行散热，这样的散热效果对于芯片主体本身的发热效果并不显著；因此我们提出一种电源芯片封装结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中结合材容易发生断裂及连焊且芯片主体的散热效果不理想的问题，本专利技术提供了一种电源芯片封装结构。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源芯片封装结构，包括封装外壳、转动板、出水管和进水管；
[0006]所述封装外壳顶部活动连接有转动板，所述封装外壳前端内侧设置有进水管，所述封装外壳后端内侧设置有出水管；
[0007]所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔，所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框，所述芯片安装框内侧设置有芯片主体；
[0008]所述封装外壳两侧设置有引脚，所述芯片主体顶部设置有夹层，所述转动板底部固定连接有保护壳，所述芯片主体与引脚之间设置有结合材。
[0009]具体的，所述封装外壳与转动板封装外壳之间设置有转动销。
[0010]具体的，所述进水管与出水管之间设置有连接管，所述连接管内侧壁活动套接有转动轴，所述转动轴前端外侧壁固定套接有叶轮，所述转动轴后端外侧壁固定套接有引导扇叶。
[0011]具体的，所述转动板底部外壁及封装外壳顶部外壁与引脚相对应位置开设有定位槽。
[0012]具体的，所述夹层为中空结构，且夹层内部填充有冷却液。
[0013]具体的，所述保护壳为绝缘材料。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015](1)本专利技术所述的一种电源芯片封装结构，通过设置保护壳，在封装外壳上转动连接有两组转动板，且在转动板上设置了保护壳，保护壳本身为绝缘体，且保护壳将结合材覆
盖，防止因为结合材本身过细而发生断裂，防止芯片封装断路，同时转动板与封装结构组成可拆卸式结构，方便对内部的芯片主体连接点进行检修；
[0016](2)本专利技术所述的一种电源芯片封装结构，通过设置夹层，夹层为中空结构，且在夹层的空隙中填充了足量的冷却液，在夹层的前后端分别安装了进水管及出水管，进水管与出水管之间设置了连接管，连接管内侧设置叶轮，叶轮后侧设置引导扇叶，通过外力带动引导扇叶转动使得叶轮随之转动(如由电脑中的风扇为引导扇叶提供转动力)，通过叶轮的转动使得夹层中的冷却液得以循环，对封装外壳中的芯片主体进行散热，且保护壳位于夹层底部，当芯片主体工作时，往往芯片主体的焊接点和引脚上的焊接点容易发热，使得结合材也随着发热，通过对保护壳降温，使得保护壳中的结合材随之降温，方便芯片封装结构的散热。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1为本专利技术提供的一种电源芯片封装结构的整体结构示意图；
[0019]图2为芯片主体、安装框、夹层、转动板、保护壳及结合材之间连接结构示意图；
[0020]图3为进水管、出水管及夹层之间连接结构示意图；
[0021]图4为芯片与引脚之间连接结构示意图；
[0022]图5为连接管半剖面结构示意图；
[0023]图6为图5的正视结构示意图。
[0024]图中：1、封装外壳；2、定位孔；3、引脚；4、进水管；5、转动轴；6、连接管；7、引导扇叶；8、保护壳；9、叶轮；10、转动板；11、芯片安装框；12、夹层；13、结合材；14、芯片主体；15、出水管。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0026]如图1
‑
图5所示，本专利技术所述的一种电源芯片封装结构，包括封装外壳1、转动板10、出水管15和进水管4；
[0027]封装外壳1顶部活动连接有转动板10，封装外壳1前端内侧设置有进水管4，封装外壳1后端内侧设置有出水管15；封装外壳1顶部外壁开设有定位孔2，封装外壳1底部内壁固定连接有芯片安装框11，芯片安装框11内侧设置有芯片主体14；封装外壳1两侧设置有引脚3，转动板10底部外壁及封装外壳1顶部外壁与引脚3相对应位置开设有定位槽，封装外壳1与转动板10封装外壳1之间设置有转动销，转动板10底部固定连接有保护壳8，保护壳8为绝缘材料；
[0028]首先将芯片主体14放入芯片安装框11中，接着将各个引脚3安装在封装外壳1上开设的定位槽中并固定，接着利用封装机将结合材13焊接在芯片主体14及引脚3的连接点上确保各个焊接点之间焊接正常，表面连焊的情况产生，之后将转动板10按压下去，使得转动板10卡在封装外壳1上，因为转动板10的底部固定连接有保护壳8，且保护壳8本身为绝缘材料，不会对芯片主体14及引脚3之间的电信号传输产生影响，同时可以对结合材13进行保
护，防止因为结合材13过细收到外力发生断裂，且转动板10的结构方便后期对结合材13与芯片主体14及引脚3之间焊接点的检修；
[0029]芯片主体14顶部设置有夹层12，芯片主体14与引脚3之间设置有结合材13，进水管4与出水管15之间设置有连接管6，连接管6内侧壁活动套接有转动轴5，转动轴5前端外侧壁固定套接有叶轮9，转动轴5后端外侧壁固定套接有引导扇叶7，夹层12为中空结构，且夹层12内部填充有冷却液；
[0030]将完成封装的芯片安装在相应的PCB板上，利用助焊剂将芯片封装固定在PCB板上对应的安装区域，之后通过锡焊将引脚3与安装区域的连接点进行焊接，之后将PCB在电脑上进行安装，在使用过程中，通过电脑中的散热风扇的转动带动对应的引导扇叶7的转动，由于引导扇叶7的内侧固定套接有转动轴5，而转动轴5的前端外侧壁固定套接有叶轮9，叶轮9与连接管6底部的间距小于叶轮9与连接管6顶部的间距，使夹层12中的冷却液可以沿着出水管15流出，经由进水管4再次流入夹层12中，带走封装外壳1中所产生的热量，方便芯片封装结构的散热。
[0031]工作原理：
[0032]封装过程：
[0033]将芯片主体14安装在芯片安装框11中，接着将各组引脚3插入封装外壳1的限位槽中进行安装，通过封装机器将结合材13焊接在芯片主体14及引脚3的焊接点上，然后将转动板10盖上，通过转动板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括封装外壳(1)、转动板(10)、出水管(15)和进水管(4)；所述封装外壳(1)顶部活动连接有转动板(10)，所述封装外壳(1)前端内侧设置有进水管(4)，所述封装外壳(1)后端内侧设置有出水管(15)；所述封装外壳(1)顶部外壁开设有定位孔(2)，所述封装外壳(1)底部内壁固定连接有芯片安装框(11)，所述芯片安装框(11)内侧设置有芯片主体(14)；所述封装外壳(1)两侧设置有引脚(3)，所述芯片主体(14)顶部设置有夹层(12)，所述转动板10底部固定连接有保护壳(8)，所述芯片主体(14)与引脚(3)之间设置有结合材(13)。2.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)与转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪泽，陈祥瑞，
申请(专利权)人：刘洪泽，
类型：发明
国别省市：