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本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片集成电路封装，包括封装架，所述封装架的前端下部均匀固定安装有感应器，所述封装架前端内壁下部固定安装有芯片组，所述芯片组的上下两端均固定安装有导线，且导线与两组感应器固定连接，所述芯片组的外表面...
该专利属于刘洪泽所有，仅供学习研究参考，未经过刘洪泽授权不得商用。

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