一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，包括流道盖板，流道盖板的下侧设有射流孔板，射流孔板的下侧设有射流盒，射流孔板与射流盒之间的空间形成射流腔，射流腔内设有多个翅片；所述流道盖板上贯穿设有喷嘴，喷嘴穿过射流孔板并延伸至射流腔内；所述射流孔板上设有回流槽，回流槽内设有回流口，回流口与射流腔连通；所述流道盖板上贯穿设有回流接口，回流接口的下端与回流槽相连通。本实用新型专利技术提高了装置整体的集成度，降低了冷却面之间的温度梯度，还能够增大冷却液与器件的接触面积，进而提高冷却液对器件的冷却效果，实现快速降温的效果。实现快速降温的效果。实现快速降温的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构


[0001]本技术涉及冷却流道领域，特别涉及一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构。

技术介绍

[0002]随着芯片的面积不断缩小，发热功率不断增大，其功率密度越来越高，其功率密度已经接近500W/cm2，在此功率密度下原有单相液冷流道的能力不断受到挑战，而且现有的冷却流道结构的集成精度较低，导致整体结构体积过大，如何在更小的流道中布置更为高效的流道，如何让流道能够带走更多的热量，都是高热流密度电子器件冷却技术亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构。本技术具有立体冷却结构，可以有效地提高装置整体的集成度，提高单位面积的冷却效率，此外本技术的冷却效果较好，具有快速降温的效果。
[0004]本技术的技术方案：一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，包括流道盖板，流道盖板的下侧设有射流孔板，射流孔板的下侧设有射流盒，射流孔板与射流盒之间的空间形成射流腔，射流腔内设有多个翅片；所述流道盖板上贯穿设有喷嘴，喷嘴穿过射流孔板并延伸至射流腔内；所述射流孔板上设有回流槽，回流槽内设有回流口，回流口与射流腔连通；所述流道盖板上贯穿设有回流接口，回流接口的下端与回流槽相连通。
[0005]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述的回流槽的两端各设有回流口，两个回流口均与射流腔相连通。
[0006]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述翅片的横截面呈扇形结构，多个翅片呈圆形阵列式分布，多个翅片将射流腔等间距分割成多个射流道。
[0007]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述射流孔板包括与流道盖板下侧连接的孔板本体，孔板本体的下壁连接有凸部。
[0008]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述回流口的上端设置有敞开部，回流槽与敞开部连接。
[0009]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述回流槽呈弧状结构，回流槽的内壁设置有向中部凹陷的弧面。
[0010]前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中，所述翅片的尖端朝向射流腔的中部设置，所述喷嘴下端正对射流腔的中部。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0012]1、本技术在射流盖板下侧设置有射流孔板，射流孔板下端设有射流盒，将高热流密度控制器的冷却流道结构集成在射流盖板、射流孔板以及射流盒上，在射流盒内设有多个翅片，电子冷却液在压力的推动下由喷嘴雾化喷出到射流腔内，然后沿着翅片的斜
面发散到多个射流道内，电子冷却液在接触翅片的过程中，对翅片进行有效地冷却，当射流腔内的冷却液逐渐增多后，冷却液浸泡翅片进一步提高冷却效果，射流腔内冷却后的冷却液通过两个回流口进入到回流槽内，然后通过回流接口流出。翅片相连的作用面与器件热交换实现冷却作业。由此可见，本技术具有立体冷却结构，可以有效地提高装置整体的集成度，提高单位面积的冷却效率，此外本技术的冷却效果较好，具有快速降温的效果。
[0013]2、作为进一步的优选，翅片的横截面呈扇形结构，翅片呈圆形阵列式分布，能够充分利用冷却液的相变特性，使得喷嘴喷出的冷却液沿着翅片的斜面辐射发散至射流腔的各处，能够增大冷却液与器件的接触面积，进而提高冷却液对器件的冷却效果，实现快速降温的效果。
[0014]3、本技术中，在回流口的上端设置有敞开部，方便冷却液能够从回流口流入到回流槽内，进而方便冷却后的冷却液能够更顺利地从回流接口排出，提高了冷却液流动的速率，温度更低的冷却液能够更快地进入到射流腔内，进一步提高了装置的冷却效果。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本技术的爆炸图；
[0017]图3是本技术中射流孔板上侧的结构示意图；
[0018]图4是本技术中射流孔板下侧的结构示意图；
[0019]图5是本技术中射流腔内的结构示意图；
[0020]图6是本技术的剖面图；
[0021]图7是本技术中冷却液的流向的结构示意图；
[0022]图8是本技术中冷却液在射流腔内流向的结构示意图。
[0023]附图中的标记为：1
‑
流道盖板；2
‑
射流孔板；201
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孔板本体；202
‑
凸部；3
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射流盒；4
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喷嘴；5
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回流接口；6
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回流口；7
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回流槽；8
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射流腔；9
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翅片；10
‑
射流道；11
‑
敞开部。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。
[0025]实施例：一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，如附图1和附图2所示，包括流道盖板1，流道盖板1的下侧设有射流孔板2，如附图4所示，所述射流孔板2包括与流道盖板1下侧连接的孔板本体201，孔板本体201的下壁连接有凸部202，射流孔板2的下侧设有射流盒3，射流盒3上端面与孔板本体201下侧连接，如附图5所示，射流孔板2与射流盒3之间的空间形成射流腔8，射流腔8内设有多个翅片9，所述翅片9的横截面呈扇形结构，便于进入射流腔8的冷却液能够沿着翅片9的斜面发散至射流腔8的四周，多个翅片9呈圆形阵列式分布，多个翅片9将射流腔8等间距分割成多个射流道10，设置多个翅片9能够增大冷却液与器件的接触面积，进而提高冷却液对器件的冷却效果，所述翅片9的尖端朝向射流腔8的中部设置；如附图6所示，所述流道盖板1上贯穿设有喷嘴4，喷嘴4的上方接入电子冷却液供给管路，所述喷嘴4下端正对射流腔8的中部，喷嘴4穿过射流孔板2并延伸至射流腔8
内；如附图3所示，所述射流孔板2上设有回流槽7，回流槽7内设有回流口6，回流口6与射流腔8相连通，用于排出冷却后电子冷却液，进一步地，所述的回流槽7的两端各设有回流口6，两个回流口6均与射流腔8相连通，所述回流口6的上端设置有敞开部11，回流槽7与敞开部11连接，设置敞开部11能够方便冷却液流入到回流槽7内，所述回流槽7呈弧状结构，回流槽7的内壁设置有向中部凹陷的弧面；所述流道盖板1上贯穿设有回流接口5，回流接口5的下端与回流槽7相连通。
[0026]工作原理：如附图7和附图8所示，电子冷却液在压力的推动下由喷嘴4雾化喷出到射流腔8内，然后沿着翅片9的斜面发散到多个射流道10内，电子冷却液在接触翅片9的过程中，对翅片9进行有效地冷却，当射流腔8内的冷却液逐渐增多后，冷却液浸泡翅片9进一步提高冷却效果，射流腔8内冷却后的冷却液通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，其特征在于：包括流道盖板（1），流道盖板（1）的下侧设有射流孔板（2），射流孔板（2）的下侧设有射流盒（3），射流孔板（2）与射流盒（3）之间的空间形成射流腔（8），射流腔（8）内设有多个翅片（9）；所述流道盖板（1）上贯穿设有喷嘴（4），喷嘴（4）穿过射流孔板（2）并延伸至射流腔（8）内；所述射流孔板（2）上设有回流槽（7），回流槽（7）内设有回流口（6），回流口（6）与射流腔（8）相连通；所述流道盖板（1）上贯穿设有回流接口（5），回流接口（5）的下端与回流槽（7）相连通。2.根据权利要求1所述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，其特征在于：所述的回流槽（7）的两端各设有回流口（6），两个回流口（6）均与射流腔（8）相连通。3.根据权利要求1所述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，其特征在于：所述翅片（9）的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡乾崴，傅佳宏，缪徐，胡喆成，
申请(专利权)人：浙大城市学院，
类型：新型
国别省市：