【技术实现步骤摘要】
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及硅凝胶
,主要用在汽车电控和电子部件,例如散热片或用于连接电子发热到金属外壳之间的缝隙,形成散热通道的导热有机硅凝胶,具体涉及一种高导热有机硅凝胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着5G的到来,信息世界逐渐升入人心,特别微电子和新能源汽车领域中随着电子电路的高度集成和微型化、轻量化的发展趋向。大量应用在微电子领域中像半导体管、二极管、变压器、CPU半导体开关元器件以及应用在汽车中的动力电池、驱动器等,这类器件在工作时会产生大量的热能,使元器件的工作温度大大增加,导致元器件性能下降,使用寿命减短。根据调查显示,电子元器件的损坏中有高达55%是由于温度造成的。所以,如何降低发热元器件的工作温度已经成为当今科技进步的重要一环。通常发热元器件和散热片之间还存在一定的间隙,由于间隙的存在使得导热系数仅有0.023W/m
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K的空气形成了隔热层导致热量无法扩散,极大的抑制了元器件的使用。近年来,出现了一种导热硅凝胶,其柔软的胶体结构能有效的填充散热片和发热元器件之间的空隙,使热量有效传递,有效提高元器件利用率和使用寿命。
[0003]市面上的导热硅凝胶为了提高导热系数而加入大量的填料,使得样品粘度高、固化后性脆稳定性差,导致使用效率周期短,性能不稳定。最近,为了解决这一问题,专利号200
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1616用长链硅氧烷偶联来提高硅油与粉料之间的亲和性,但长链硅烷偶联剂不耐高温,固化后长时间高温条件下易水解与游离的乙烯基反应 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热有机硅凝胶,其特征在于:由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,所述A组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷70
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100份,有机硅氧烷偶联剂2
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4份,导热填料864
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1043份,催化剂0
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4份;所述B组份按质量份数计,由以下组分组成:不饱和烃基有机聚硅氧烷48
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74份,交联剂2
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3份,扩链剂20
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27份,有机硅氧烷偶联剂2
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4份,导热填料864
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1043份,反应抑制剂0
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2份。2.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述不饱和烃基有机聚硅氧烷为乙烯基聚硅氧烷,所述乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度范围为100~20000mPa
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s,且其乙烯基质量含量为0.45
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0.57%。3.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述有机硅氧烷偶联剂为十二烷基三甲氧基硅氧烷、甲基三甲氧基聚硅氧烷、乙烯基三甲氧基聚硅氧烷中的一种或两种或三种。4.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述导热填料为纯金属、金属氧化物、金属氮化物或金属碳化物中的一种或几种,所述纯金属选自铝粉、银粉或金粉;所述金属氧化物选自氧化铝、氧化锌或氧化镁;所述金属氮化物选自氮化铝或氮化鹏;所述金属碳化物选自碳化铝、碳化硅、石墨烯或金刚石。5.根据权利要求4所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述导热填料包括粒径范围在0~50μm的氧化铝,粒径范围在0~10μm的氧化铝,粒径范围在0~5μm的氧化铝和粒径范围在0~10μm的氮化铝。6.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述催化剂为铂金催化剂,所述铂金催化剂中铂金含量为3000ppm。7.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶,其特征在于:所述交联...
【专利技术属性】
技术研发人员:岑昌丽,赵荆感,张银华,
申请(专利权)人:广州回天新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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