导电性树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种具有低温固化性且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。本发明专利技术的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有特定结构的聚有机硅氧烷(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及柔软且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。

技术介绍

[0002]以往，导电性粘接剂以接地或导通粘接等为目的而用于各种电子部件。近年来，随着智能手机、可穿戴终端等具有多彩的形状的电子设备的普及，导电性粘接剂也被要求柔软性，伸缩性优异的导电性粘接剂正持续开发中(日本特开2002
‑
212426号)。

技术实现思路

[0003]但是，以往的柔软的导电性粘接剂存在在使固化物伸长时电阻逐渐上升而成为绝缘等问题，拉伸状态下难以维持电阻。另外，现有的导电性粘接剂由于固化温度高，因此存在不能用于耐热性低的部件或构件的难点。
[0004]本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现了一种导电性树脂组合物，其能够在不对部件造成损伤的低温(80℃)下使其固化，即使在将固化物拉伸了的状态下也能够抑制电阻的上升。
[0005]下面说明本专利技术的要点。
[0006][1].一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6质量份～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有以下结构的聚有机硅氧烷R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数，(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R的碳原子数分别独立地为1～10。3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R分别独立地为甲基和/或苯基。...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤悟，本松美丽，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：