导电性树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种具有低温固化性且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。本发明专利技术的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有特定结构的聚有机硅氧烷(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及柔软且在拉伸状态下的电阻稳定性优异的导电性树脂组合物。

技术介绍

[0002]以往，导电性粘接剂以接地或导通粘接等为目的而用于各种电子部件。近年来，随着智能手机、可穿戴终端等具有多彩的形状的电子设备的普及，导电性粘接剂也被要求柔软性，伸缩性优异的导电性粘接剂正持续开发中(日本特开2002
‑
212426号)。

技术实现思路

[0003]但是，以往的柔软的导电性粘接剂存在在使固化物伸长时电阻逐渐上升而成为绝缘等问题，拉伸状态下难以维持电阻。另外，现有的导电性粘接剂由于固化温度高，因此存在不能用于耐热性低的部件或构件的难点。
[0004]本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现了一种导电性树脂组合物，其能够在不对部件造成损伤的低温(80℃)下使其固化，即使在将固化物拉伸了的状态下也能够抑制电阻的上升。
[0005]下面说明本专利技术的要点。
[0006][1].一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份；
[0007](A)具有烯基的聚有机硅氧烷
[0008](B)具有以下结构的聚有机硅氧烷
[0009][0010]R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数，
[0011](C)导电性粒子
[0012](D)具有氢化硅烷基的化合物
[0013](E)氢化硅烷化催化剂。
[0014][2].根据[1]所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R的碳原子数分别独立地为1～10。
[0015][3].根据[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R分别独立地为甲基和/或苯基。
[0016][4].根据[1]～[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分的形状为鳞片状和/或球状。
[0017][5].根据[1]～[4]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)成分为银粉及/或银被覆粒子。
[0018][6].根据[1]～[5]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，在80℃
×
1小时固化而成的固化物的体积电阻率的电阻变化倍数满足：拉伸20％时的体积电阻率/拉伸前即初期的体积电阻率≤100。
[0019][7].一种固化物，其由[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物形成。
具体实施方式
[0020]下面将详细地说明本专利技术。
[0021]本专利技术的导电性树脂组合物含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6～50质量份：
[0022](A)具有烯基的聚有机硅氧烷
[0023](B)具有以下结构的聚有机硅氧烷
[0024][0025](R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数)
[0026](C)导电性粒子
[0027](D)具有氢化硅烷基的化合物
[0028](E)氢化硅烷化催化剂。
[0029]本专利技术提供一种导电性树脂组合物，其在低温下固化，并且能够得到具有优异的导电性(体积电阻率)，由拉伸引起的电阻率变化得到抑制的固化物。
[0030](A)具有烯基的聚有机硅氧烷
[0031]对本专利技术中使用的(A)成分的具有烯基的聚有机硅氧烷没有特别限制，可以使用各种聚有机硅氧烷。具有烯基的聚有机硅氧烷的分子结构基本上是线性的，但也可以部分支化。例如，例如可举出分子链两末端被乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；分子链末端被乙烯基封端的二甲基硅氧烷
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二苯基硅氧烷共聚物；分子链两末端被乙烯基封端的二甲基硅氧烷
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甲基乙烯基硅氧烷
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二苯基硅氧烷共聚物；分子链一个末端被乙烯基封端，另一个分子链末端被三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷；分子链一个末端被乙烯基封端，另一个分子链末端被三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷；分子链的两末端被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷
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甲基乙烯基硅氧烷
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二苯基硅氧烷共聚物等。其中，从具有通用性、低温固化性优异的方面考虑，优选分子链两末端被乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。这些可以单
独使用1种，也可以并用2种以上。
[0032]本专利技术的(A)成分所具有的烯基只要为进行氢化硅烷化反应的烯基则并无限制，优选为H2C＝CH
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Si
‑
。
[0033]上述(A)成分的粘度在25℃下优选为100～15000cPs，更优选为1000～10000cPs，最优选为3000～8000cPs。通过使上述(A)成分的粘度为100cPs以上，可以得到柔软的固化物，如果为15000cPs以下，则与(B)成分的相容性良好，保存时不会引起液体的分离等。(A)成分在25℃下的粘度可以使用锥板型粘度计来测定。
[0034]作为上述(A)成分的乙烯基当量，优选为0.0001～20Eq/kg，更优选为0.001～10Eq/kg，最优选为0.01～1Eq/kg。如果上述(A)成分的乙烯基当量为0.0001～20Eq/kg，则可以维持低温固化性。(A)成分的乙烯基当量可以通过Wijs法来确定。具体而言，可以使碳双键与一氯化碘(过量)反应，然后使过量的一氯化碘与碘化钾反应，用硫代硫酸钠水溶液将游离的碘滴定至终点，由消耗的碘量算出乙烯基当量。
[0035]上述(A)成分的重均分子量优选为700以上且小于15万，更优选为2000以上且小于13万，最优选为8000以上且小于10万。通过使上述(A)成分的重均分子量为700以上，能够得到柔软的固化物，如果小于15万，则与(C)成分混合时的粘度不会变得过高，因此能够得到涂布性优异的导电性树脂组合物。另外，重均分子量(Mw)采用通过使用聚苯乙烯作为标准物质的凝胶渗透色谱法(Gel Permeation Chromatography，GPC)测定的值。
[0036]作为所述(A)成分的市售品，除了Gelest公司制的分子链两末端被乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(粘度(25℃)：5000cPs、乙烯基当量：0.04Eq/kg、重均分子量：49500)以外，作为在分子链两末端具有乙烯基的聚有机硅氧烷，例如可举出Gelest公司制的商品名、DMS
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V系列(例如、DMS
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V31、DMS
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V31S15、DMS
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V33、DMS
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V35、DMS
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V35R、DMS
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V41、DMS
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V42、DMS
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V46、DMS
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V51、DMS
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V52)、Gelest公司制的商品名、PDV系列(例如、PDV
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0341、PDV
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性树脂组合物，其含有下述(A)～(E)，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为6质量份～50质量份；(A)具有烯基的聚有机硅氧烷(B)具有以下结构的聚有机硅氧烷R分别独立地为烷基和/或芳基，n为1以上的整数，(C)导电性粒子(D)具有氢化硅烷基的化合物(E)氢化硅烷化催化剂。2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R的碳原子数分别独立地为1～10。3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)成分的R分别独立地为甲基和/或苯基。...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤悟，本松美丽，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：