半导体装置制造方法及图纸

技术编号:33341574 阅读:67 留言:0更新日期:2022-05-08 09:27
一种半导体装置包括:标准单元,其位于与衬底的上表面平行的第一方向和与第一方向相交的第二方向上;和填充物单元,其位于标准单元中的标准单元之间。标准单元中的每一个包括有源区、与有源区相交的栅极结构、在有源区上位于栅极结构的两侧的源极/漏极区、以及互连线。填充物单元中的每一个包括填充物有源区和与填充物有源区相交的填充物栅极结构。标准单元包括在第二方向上分别顺序地位于第一行、第二行和第三行中的第一标准单元、第二标准单元和第三标准单元。第一互连线以第一间距布置,第二互连线以第二间距布置,并且第三互连线以与第一间距和第二间距不同的第三间距布置。与第一间距和第二间距不同的第三间距布置。与第一间距和第二间距不同的第三间距布置。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10

2020

0143629的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。


[0003]本公开的示例实施例涉及半导体装置。

技术介绍

[0004]随着对半导体装置中的高性能、高速度和/或多功能性的需求增加,半导体装置的集成度已经增加。根据半导体装置高度集成化的趋势,对布局设计(尤其是用于连接半导体装置的互连线的高效布线)的研究已经在积极进行。

技术实现思路

[0005]本公开的示例实施例提供了一种具有改善的集成度和可靠性的半导体装置。
[0006]根据本公开的示例实施例,一种半导体装置包括:多个标准单元,其设置在与衬底的上表面平行的第一方向和与所述第一方向相交的第二方向上,并且所述多个标准单元中的每一个包括有源区、与所述有源区相交的栅极结构、在所述有源区上位于所述栅极结构的两侧的源极/漏极区、以及电连接至所述有源区和所述栅极结构的互连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置,包括:多个标准单元,其设置在与衬底的上表面平行的第一方向和与所述第一方向相交的第二方向上,其中,所述多个标准单元中的每一个包括有源区、与所述有源区相交的栅极结构、在所述有源区上位于所述栅极结构的两侧的源极/漏极区、以及电连接至所述有源区和所述栅极结构的互连线;和填充物单元,其位于所述多个标准单元中的标准单元之间,其中,所述填充物单元中的每一个包括填充物有源区和与所述填充物有源区相交的填充物栅极结构,其中,所述多个标准单元包括在所述第二方向上顺序地位于第一行、第二行和第三行中的第一标准单元、第二标准单元和第三标准单元,其中,所述第一标准单元的互连线中的互连线在所述第二方向上以第一间距布置,所述第二标准单元的互连线中的互连线在所述第二方向上以与所述第一间距不同的第二间距布置,并且所述第三标准单元的互连线中的互连线在所述第二方向上以与所述第一间距和所述第二间距不同的第三间距布置。2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元内的互连线、所述第二标准单元内的互连线和所述第三标准单元内的互连线在所述第二方向上分别具有实质上相同的宽度。3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元的互连线在所述第二方向上具有第一宽度,所述第二标准单元的互连线在所述第二方向上具有与所述第一宽度不同的第二宽度,所述第三标准单元的互连线在所述第二方向上具有与所述第一宽度和所述第二宽度不同的第三宽度。4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元至所述第三标准单元具有不同的单元高度。5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元的有源区、所述第二标准单元的有源区和所述第三标准单元的有源区中的至少一个的宽度不同于所述第一标准单元的有源区、所述第二标准单元的有源区和所述第三标准单元的有源区中的另一个的宽度。6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元的互连线、所述第二标准单元的互连线和所述第三标准单元的互连线包括在所述第一方向上沿着所述第一标准单元的边界、所述第二标准单元的边界和所述第三标准单元的边界延伸的相应的电力传输线,并且其中,位于所述第一标准单元和所述第二标准单元之间的边界上的相应的电力传输线在所述第二方向上的宽度不同于位于所述第二标准单元和所述第三标准单元之间的边界上的相应的电力传输线在所述第二方向上的宽度。7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一标准单元的互连线在所述第二方向上以所述第一间距布置,或者所述第一标准单元的互连线在所述第二方向上在所述第一标准单元的互连线中的互连线之间以作为所述第一间距的倍数的中心间隔布置。8.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第二标准单元的互连线的子集在所述第二方向上以大于所述第二间距的第四间距布置。9.根据权利要求8所述的半导体装置,其中,在所述第二标准单元的互连线中,以所述
第四间距布置的所述互连线的子集与所述第二标准单元的边界相邻。10.根据权利要求8所述的半导体装置,其中,在所述第二标准单元的互连线中,以所述第四间距布置的所述互连线的子集在所述第二方向上位于...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹多演金亨沃朴尚度
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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