电子装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的一实施例的电子装置可以包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。案。案。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术是一种显示性能以及感测性能提升的电子装置，同时是一种包括无线信号感测以及传送模组的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置可以包括电子模组。例如，电子装置可以是携带用终端或可穿戴装置，电子模组可以包括天线模组、相机模组或者电池模组。随着携带用终端的薄型化以及可穿戴装置的小型化，安装电子模组的空间逐渐减小。另外，随着电子装置高功能化，并向高规格发展，包括在电子装置中的电子模组的数量增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于提供一种显示性能以及感测性能提升的电子装置。
[0004]可以是，根据本专利技术的一实施例的电子装置包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。
[0005]可以是，所述天线图案包括第一部分以及从所述第一部分延伸的第二部分。
[0006]当在平面上看时，所述第一部分与有源区域重叠，所述第二部分与周边区域重叠。
[0007]可以是，所述天线图案具有网状结构。
[0008]可以是，在所述第一部分界定第一开口部，在所述第二部分界定第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。
[0009]可以是，所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，所述传送部结合于所述覆盖层的下面。
[0010]可以是，所述传送部包括第一面以及与所述第一面面对的第二面，所述第一面具有接地共面波导(Ground coplanar wave guide，GCPW)结构。
[0011]可以是，所述第二面弯曲而彼此面对，所述驱动芯片配置于所述第一面。
[0012]可以是，所述驱动芯片与所述开口部相邻配置。
[0013]可以是，在所述天线图案界定开口，当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
[0014]可以是，所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
[0015]可以是，所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
[0016]可以是，当在平面上看时，所述开口部与所述有源区域重叠。
[0017]可以是，所述驱动芯片配置于所述覆盖层之下。
[0018]可以是，根据本专利技术的一实施例的电子装置包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域，并包括第一面以及与所述第一面面对的第二面；传感层，与所述第一面面对，并包括与所述有源区域重叠的天线图案；覆盖层，与所述第二面面对，并界
定与所述有源区域重叠的开口部；以及驱动芯片，配置于所述覆盖层之下，并通过所述开口部向所述天线图案间接供电。
[0019]可以是，所述天线图案具有网状结构。
[0020]可以是，所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，所述传送部配置于所述覆盖层的下面。
[0021]可以是，所述传送部具有接地共面波导(Ground coplanar wave guide，GCPW)结构。
[0022]可以是，在所述天线图案界定开口，当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
[0023]可以是，所述传感层还包括多个感测电极，所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
[0024]可以是，所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
[0025](专利技术效果)
[0026]根据本专利技术，电子装置可以包括：显示层、包括天线图案的传感层、防反射层、覆盖层、传送部以及驱动芯片。安装有驱动芯片的传送部可以结合于配置于显示层之下的覆盖层的下面。驱动芯片可以通过覆盖层向天线图案间接供电。在显示层与防反射层之间或者传感层与防反射层之间，可以不配置为了向天线图案供电而与驱动芯片连接的外部结构。因此，能够提升电子装置的图像显示性能，并能够提升电子装置的外部输入感测性能。
附图说明
[0027]图1a是根据本专利技术的一实施例的电子装置的立体图。
[0028]图1b是根据本专利技术的一实施例的电子装置的截面图。
[0029]图2a是根据本专利技术的一实施例的电子装置的立体图。
[0030]图2b是根据本专利技术的一实施例的电子装置的截面图。
[0031]图3是根据本专利技术的一实施例的电子装置的概要截面图。
[0032]图4a是根据本专利技术的一实施例的显示层的平面图。
[0033]图4b是根据本专利技术的一实施例的沿着图1a的I
‑
I'截取对应于显示层的部分的截面图。
[0034]图5a是根据本专利技术的一实施例的传感层的平面图。
[0035]图5b是根据本专利技术的一实施例的沿着图5a的II
‑
II'截取的截面图。
[0036]图5c是根据本专利技术的一实施例的沿着图5a的III
‑
III'截取的截面图。
[0037]图6是示出根据本专利技术的一实施例的图5a的AA'区域的平面图。
[0038]图7是示出根据本专利技术的一实施例的电子装置的截面图。
[0039]图8是示出根据本专利技术的一实施例的电子装置的分解立体图。
[0040]图9是示出根据本专利技术的一实施例的根据天线图案的频率的S参数的曲线图。
[0041]图10是示出根据本专利技术的一实施例的根据天线图案的频率的总增益的曲线图。
[0042]图11是示出根据本专利技术的一实施例的天线图案的放射图案的曲线图。
[0043]图12a至图12e是根据本专利技术的一实施例的天线图案的平面图。
[0044]图13是示出根据本专利技术的一实施例的电子装置的分解立体图。
[0045](附图标记说明)
[0046]DD：电子装置
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DP：显示层
[0047]IS：传感层
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ANT：天线图案
[0048]MP：覆盖层
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OP
‑
MP：开口部
[0049]IC：驱动芯片
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RPP：防反射层
[0050]FP：传送部
具体实施方式
[0051]在本说明书中，在提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或者“结合”其它构成要件的情况下，其意指可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
[0052]相同的附图标记指称相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例以及尺寸为了
技术实现思路
的有效说明而放大。
[0053]“以及/或”是将能够定义关联的结构的一个以上的组合全部包括。
[0054]第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但是所述构成要件不能被所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其中，包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线图案包括第一部分以及从所述第一部分延伸的第二部分，当在平面上看时，所述第一部分与所述有源区域重叠，所述第二部分与所述周边区域重叠。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述天线图案具有网状结构。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，在所述第一部分界定第一开口部，在所述第二部分界定第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，所述传送部结合于所述覆盖层的下面。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述传送部包括第一面以及与所述第一面面对的第二面，所述第一面具有接地共面波导结构。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第二面弯曲而彼此面对，所述驱动芯片配置于所述第一面。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述驱动芯片与所述开口部相邻配置。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述天线图案界定开口，当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线图案配置于与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴定锡，尹相渌，金基栖，金秉进，吴政泽，
申请(专利权)人：首尔大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：