晶圆结构制造技术

一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个该喷墨芯片实施应用于喷墨打印；其中该喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上，且每一该墨滴产生器包含一障壁层、一供墨腔室及一喷孔，而该供墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中。墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中。墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中。

【技术实现步骤摘要】
晶圆结构


[0001]本案关于一种晶圆结构，尤指以半导体制程制出适用于喷墨打印的喷墨芯片的晶圆结构。

技术介绍

[0002]目前市面上常见的打印机除激光打印机外，喷墨打印机是另一种被广泛使用的机种，其具有价格低廉、操作容易以及低噪音等优点，且可打印于如纸张、相片纸等多种喷墨媒体。而喷墨打印机的打印品质主要取决于墨水匣的设计等因素，尤其以喷墨芯片释出墨滴至喷墨媒体的设计为墨水匣设计的重要考量因素。
[0003]如图1所示，以目前喷墨打印市场中所生产喷墨芯片是由一晶圆结构以半导体制程所制出，现阶段喷墨芯片1
’
生产皆以6英吋以下晶圆结构所制出；然，该喷墨芯片的墨滴产生器1
’
以半导体制程所制出后会再覆盖一喷孔板11
’
在其上所构成，而该喷孔板11
’
上有贯通至少一喷孔111
’
，供以对应到该墨滴产生器1
’
的一供墨腔室1a
’
的上方，促使该供墨腔室1a
’
所加热的墨水得由该喷孔111
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个该喷墨芯片实施应用于喷墨打印；其中该喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上，且每一该墨滴产生器包含一障壁层、一供墨腔室及一喷孔，而该供墨腔室及该喷孔一体成型生成于该障壁层中。2.如权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，每一该墨滴产生器，进一步包含一热障层、一加热电阻层、一导电层、一保护层，而该热障层形成于该芯片基板上，该加热电阻层形成于该热障层上，而该导电层及该保护层的一部分形成于该加热电阻层，且该保护层的其他部分形成于该导电层上，而该障壁层形成于该保护层上，且该供墨腔室底部连通该保护层，顶部连通该喷孔。3.如权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，该喷墨芯片包含至少一供墨流道及多个岐流道以半导体制程制出，其中该供墨流道提供一墨水，以及该供墨流道连通多个该岐流道，且多个该岐流道连通每个墨滴产生器的该供墨腔室。4.如权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以90纳米以下的半导体制程制出形成一喷墨控制电路。5.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以90～65纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。6.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以65～45纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。7.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以45～28纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。8.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以28～20纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。9.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以20～12纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。10.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以12～7纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。11.如权利要求4所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体以7～2纳米半导体制程制出形成一喷墨控制电路。12.如权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体为金属氧化物半导体场效晶体管的栅极。13.如权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，该导电层所连接的导体为互补式金属氧化物半导体的栅极。14.如权利要求2所述的晶圆结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫皓然，张英伦，戴贤忠，黄启峰，韩永隆，林宗义，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：