一种半导体设备加工专用转移装置制造方法及图纸

技术编号:33322390 阅读:16 留言:0更新日期:2022-05-06 12:48
本实用新型专利技术公开了一种半导体设备加工专用转移装置,包括主体、操作箱,所述主体的底端对称固定有底座,所述主体的表面设置有收纳盒,所述主体的表面对称开设有连接座,所述收纳盒的两端与连接座的内侧呈卡合状态,所述主体的表面对称开设有旋转槽,所述旋转槽的顶端开设有移动槽,所述移动槽与旋转槽为相通状态,所述移动槽与旋转槽的内侧设置有旋转块,所述收纳盒的顶端开设有连接槽,且连接槽的内侧设置有连接座;通过设计的连接座、旋转槽、旋转块、连接座、移动槽,改善原先收纳盒与主体之间的固定状态,在使用时存在不便的现象,通过该结构使收纳盒与主体之间为活动连接,可根据需求对收纳盒进行拆卸,从而增加使用灵活性。从而增加使用灵活性。从而增加使用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备加工专用转移装置


[0001]本技术属于转移装置
,具体涉及一种半导体设备加工专用转移装置。

技术介绍

[0002]半导体设备是半导体器件加工设备,在半导体设备加工过程中,通过转移装置,对半导体设备加工部件进行位置转移。
[0003]现有的转移装置使用过程中,组成该转移装置的收纳盒与主体之间为固定状态,由于收纳盒为凸出状结构,当收纳盒不使用的情况下,存在一定空间占用的问题,为此本技术提出一种半导体设备加工专用转移装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备加工专用转移装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备加工专用转移装置,包括主体、操作箱,所述主体的底端对称固定有底座,所述主体的表面设置有收纳盒,所述主体的表面对称开设有连接座,所述收纳盒的两端与连接座的内侧呈卡合状态,所述主体的表面对称开设有旋转槽,所述旋转槽的顶端开设有移动槽,所述移动槽与旋转槽为相通状态,所述移动槽与旋转槽的内侧设置有旋转块,所述收纳盒的顶端开设有连接槽,且连接槽的内侧设置有连接座,所述连接座的表面与连接槽的内壁均开设有螺纹,所述连接座与连接槽之间通过螺纹连接,所述旋转块的底端与连接座的顶端为固定状态。
[0006]优选的,所述旋转块的表面开设有多个固定槽,且固定槽的内壁固定有硅胶条。
[0007]优选的,所述硅胶条的表面与固定槽的内壁呈贴合状态,所述硅胶条的长度尺寸与旋转块的高度尺寸一致。<br/>[0008]优选的,所述旋转块为中空圆柱体结构,所述连接座的表面与连接槽的内壁呈贴合状态。
[0009]优选的,对称固定的所述底座之间设置有固定座,所述固定座的顶端与主体的底端固定。
[0010]优选的,所述操作箱的表面设置有多个操作按钮,所述主体的横截面呈长方形结构。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012](1)通过设计的连接座、旋转槽、旋转块、连接座、移动槽,改善原先收纳盒与主体之间的固定状态,在使用时存在不便的现象,通过该结构使收纳盒与主体之间为活动连接,可根据需求对收纳盒进行拆卸,从而增加使用灵活性。 (2)通过设计的固定槽、硅胶条,使工作人员在对旋转块进行转动操作时,通过该结构使旋转块的表面增加防滑性,从而便于使用。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图;
[0014]图2为本技术图1中的A部区域放大示意图;
[0015]图3为本技术的收纳盒与主体局部连接处剖视示意图;
[0016]图中:1、主体;2、收纳盒;3、操作箱;4、固定座;5、底座;6、旋转块;7、旋转槽;8、连接座;9、连接槽;10、移动槽;11、固定槽;12、硅胶条。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1至图3,本技术提供一种技术方案:一种半导体设备加工专用转移装置,包括主体1、操作箱3,主体1的底端对称固定有底座5,主体1 的表面设置有收纳盒2,主体1的表面对称开设有连接座8,收纳盒2的两端与连接座8的内侧呈卡合状态,主体1的表面对称开设有旋转槽7,旋转槽7的顶端开设有移动槽10,移动槽10与旋转槽7为相通状态,移动槽10与旋转槽7 的内侧设置有旋转块6,收纳盒2的顶端开设有连接槽9,且连接槽9的内侧设置有连接座8,连接座8的表面与连接槽9的内壁均开设有螺纹,连接座8与连接槽9之间通过螺纹连接,旋转块6的底端与连接座8的顶端为固定状态,通过设计的连接座8、旋转槽7、旋转块6、连接座8、移动槽10,改善原先收纳盒2与主体1之间的固定状态,在使用时存在不便的现象,通过该结构使收纳盒2与主体1之间为活动连接,可根据需求对收纳盒2进行拆卸,从而增加使用灵活性,旋转块6为中空圆柱体结构,连接座8的表面与连接槽9的内壁呈贴合状态。
[0019]本实施例中,优选的,旋转块6的表面开设有多个固定槽11,且固定槽11的内壁固定有硅胶条12,通过设计的固定槽11、硅胶条12,使工作人员在对旋转块 6进行转动操作时,通过该结构使旋转块6的表面增加防滑性,从而便于使用,硅胶条12的表面与固定槽11的内壁呈贴合状态,硅胶条12的长度尺寸与旋转块6的高度尺寸一致。
[0020]本实施例中,优选的,对称固定的底座5之间设置有固定座4,固定座4的顶端与主体1的底端固定,操作箱3的表面设置有多个操作按钮,主体1的横截面呈长方形结构。
[0021]本技术的工作原理及使用流程:当需要对半导体设备加工部件进行位置转移时,通过将需要转移的半导体设备加工部件,放置于该转移装置的主体1 表面,接着通过对操作箱3进行操作,使该转移装置进行移动,将半导体设备加工部件运送至需求处;当需要将收纳盒2进行拆卸操作时,通过将手指放置于旋转块6的表面,且使指腹与旋转块6表面的多个硅胶条12进行贴合,再通过手指对旋转块6进行推动,使旋转块6在旋转槽7的内侧旋转,在旋转块6 旋转过程中,同步带动旋转块6底端的连接座8在连接槽9的内侧同步旋转,通过连接座8与连接槽9的螺纹旋转连接,使连接座8和连接槽9螺纹分离,且在两者分离过程中,使旋转块6旋转至移动槽10的内侧,当连接座8和连接槽9失去限位后,再对收纳盒2进行拉动,使收纳盒2与主体1分离,完成对收纳盒2的拆卸操作。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备加工专用转移装置,包括主体(1)、操作箱(3),所述主体(1)的底端对称固定有底座(5),其特征在于:所述主体(1)的表面设置有收纳盒(2),所述主体(1)的表面对称开设有连接座(8),所述收纳盒(2)的两端与连接座(8)的内侧呈卡合状态,所述主体(1)的表面对称开设有旋转槽(7),所述旋转槽(7)的顶端开设有移动槽(10),所述移动槽(10)与旋转槽(7)为相通状态,所述移动槽(10)与旋转槽(7)的内侧设置有旋转块(6),所述收纳盒(2)的顶端开设有连接槽(9),且连接槽(9)的内侧设置有连接座(8),所述连接座(8)的表面与连接槽(9)的内壁均开设有螺纹,所述连接座(8)与连接槽(9)之间通过螺纹连接,所述旋转块(6)的底端与连接座(8)的顶端为固定状态。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备加工专用转移装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙鸿运
申请(专利权)人:昆山科迪特精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:

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