基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基板匹配电路，包括发射匹配电路、分别与发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路，其中，第一接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第一接收信号端的隔离度；第二接收匹配电路适配功率放大信号发射端与第二接收信号端的隔离度，且功率放大信号发射信号经基板在滤波的同时增强功率放大信号与接收信号隔离度，使信号在发射与接收时在基板匹配电路中滤波效果、损耗、隔离度达到一个平衡，可靠性更优。本实用新型专利技术还提供一种射频功率放大器及射频芯片。与相关技术相比，本实用新型专利技术的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片传输适配性好，体积小，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。

技术介绍

[0002]滤波、隔离度、传输损耗、作为CMOS功率放大器基板的重要指标，影响基板匹配电路对大信号的线性响应能力。
[0003]目前传统的基板匹配电路设计对于同时兼顾到这三个领域还是比较固定，但性能提升方面并不能达到较好的效果。因此，需要对信号滤波、隔离度、传输损耗效果再次提升。

技术实现思路

[0004]针对以上相关技术的不足，本技术提出一种滤波效果、损耗、隔离度更优以达到平衡、传输适配性好，体积小生产成本低的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种基板匹配电路，包括发射匹配电路、分别与所述发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路；
[0006]所述发射匹配电路包括第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第九电感、第十电感、第十一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容；
[0007]所述第一电感的第一端连接至电池电压，并通串联所述第一电容后连接至接地；所述第一电感的第二端作为输入连接至功率放大信号发射端，且连接至所述第二电感的第一端；
[0008]所述第二电感的第二端分别连接至所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端；
[0009]所述第二电容的第二端连接至接地，所述第三电容的第二端分别连接至所述第三电感的第一端和所述第四电感的第一端；
[0010]所述第三电感的第一端连接至接地，所述第四电感的第二端连接至所述第九电感的第一端；
[0011]所述第九电感的第二端分别连接至所述第五电容的第一端和所述第十电感的第一端；
[0012]所述第五电容的第二端连接至接地，所述第十电感的第二端作为输出用于连接外部天线，且所述第十电感的第二端串联所述第十一电感后连接至接地；
[0013]所述第一接收匹配电路包括第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第六电容、第七电容、第八电容以及第一开关；
[0014]所述第五电感的第二端连接至所述第九电感的第一端，所述第五电感的第一端串联所述第六电感后作为第一接收信号端；且所述第五电感的第一端串联所述第六电容后连接至接地；
[0015]所述第七电感的第二端及所述第八电感的第二端均连接至所述第五电感的第一
端；所述第七电感的第一端串联所述第七电容后连接至所述功率放大信号发射端，所述第八电感的第一端串联所述第八电容后连接至所述功率放大信号发射端；
[0016]所述第一开关串联于接地与所述第七电容的第二端之间；
[0017]所述第二接收匹配电路包括第九电感、第十二电感、第十三电感、第十四电感、第十五电感、第九电容、第十电容以及第二开关；
[0018]所述第九电容的第二端连接至所述第九电感的第二端，所述第九电容的第一端分别连接至所述第十二电感的第一端，第十三电感的第一端、第十四电感的第一端以及第十五电感的第一端；
[0019]所述第十二电感的第二端作为第二接收信号端，所述第十三电感的第二端连接至接地，所述第十四电感的第二端串联所述第十电容后连接至功率放大信号发射端，所述第十五电感的第二端连接至所述第十四电感的第二端；
[0020]所述第二开关串联于接地与所述第十电容的第二端之间。
[0021]优选的，所述基板匹配电路形成于基板。
[0022]优选的，所述第五电感和所述第六电容组成低通滤波器。
[0023]优选的，所述第十三电感和所述第九电容组成高通滤波器。
[0024]本技术实施例还提供一种射频功率放大器，包括如本技术实施例提供的上述基板匹配电路。
[0025]本技术实施例还提供一种射频芯片，所述射频芯片包括如本技术实施例提供的上述射频功率放大器。
[0026]与相关技术相比，本技术的基板匹配电路、射频功率放大器及射频芯片中，由发射匹配电路、分别与发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路共同组成，其中，第一接收匹配电路中的第五电感和第六电容组成低通滤波器，通过调整第五电感实现适配功率放大信号发射端与第一接收信号端的隔离度；第二接收匹配电路中的第十三电感和第九电容组成高通滤波器，通过调整第九电容实现适配功率放大信号发射端与第二接收信号端的隔离度，由此，功率放大信号发射信号经基板在滤波的同时增强功率放大信号与接收信号隔离度，以及第一接收信号与第二接收信号之间隔离度，降低信号发射与接收时的损耗，使信号在发射与接收时在基板匹配电路中滤波效果、损耗、隔离度达到一个平衡，可靠性更优。
附图说明
[0027]下面结合附图详细说明本技术。通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的上述或其他方面的内容将变得更清楚和更容易理解。附图中：
[0028]图1为本技术提供的基板匹配电路结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0030]在此记载的具体实施方式/实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本技术实施方式及本技术范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求
书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案，都在本技术的保护范围之内。
[0031]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0032]请结合图1所示，本技术实施例提供一种基板匹配电路100，包括发射匹配电路1、分别与所述发射匹配电路1连接的第一接收匹配电路2和第二接收匹配电路3。本实施方式中，所述基板匹配电路 100形成于基板。
[0033]具体的，所述发射匹配电路1包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第九电感L9、第十电感L10、第十一电感 L11、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5。
[0034]所述第一电感L1的第一端连接至电池电压Vbatt，并通串联所述第一电容C1后连接至接地；所述第一电感L1的第二端作为输入连接至功率放大信号发射端Pa(Tx)，且连接至所述第二电感L2的第一端。
[0035]所述第二电感L2的第二端分别连接至所述第二电容C2的第一端和所述第三电容C3的第一端。
[0036]所述第二电容C2的第二端连接至接地，所述第三电容C3的第二端分别连接至所述第三电感L3的第一端和所述第四电感L4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板匹配电路，其特征在于，包括发射匹配电路、分别与所述发射匹配电路连接的第一接收匹配电路和第二接收匹配电路；所述发射匹配电路包括第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第九电感、第十电感、第十一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容；所述第一电感的第一端连接至电池电压，并通串联所述第一电容后连接至接地；所述第一电感的第二端作为输入连接至功率放大信号发射端，且连接至所述第二电感的第一端；所述第二电感的第二端分别连接至所述第二电容的第一端和所述第三电容的第一端；所述第二电容的第二端连接至接地，所述第三电容的第二端分别连接至所述第三电感的第一端和所述第四电感的第一端；所述第三电感的第一端连接至接地，所述第四电感的第二端连接至所述第九电感的第一端；所述第九电感的第二端分别连接至所述第五电容的第一端和所述第十电感的第一端；所述第五电容的第二端连接至接地，所述第十电感的第二端作为输出用于连接外部天线，且所述第十电感的第二端串联所述第十一电感后连接至接地；所述第一接收匹配电路包括第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第六电容、第七电容、第八电容以及第一开关；所述第五电感的第二端连接至所述第九电感的第一端，所述第五电感的第一端串联所述第六电感后作为第一接收信号端；且所述第五电感的第一端串联所述第六电容后连接至接地；所述第七电感的第二端及所述第八电感的第二端均连接至所述第五电感的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于卫东，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：