一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法技术

本发明专利技术公开一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法，其中，金刚线磨粒的制备方法包括以下步骤：对金刚石微粉进行热反应处理，得到表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉；将上述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与氧化物陶瓷粉均匀混合，得到混合粉；将上述混合粉置于真空环境中进行烧结处理，得到金刚线磨粒。该方法通过对金刚石微粉先后进行热反应处理、与氧化物陶瓷粉物理混合处理及烧结处理，得到金刚线磨粒，使得金刚石磨粒的自锐性提高并增加镀层对金刚石磨粒的把持强度，进一步提升电镀金刚石线锯的切割效率、加工效果和使用寿命。本发明专利技术还提供一种包括基线、电镀层和镶嵌在电镀层内的金刚线磨粒的电镀金刚石线锯。的电镀金刚石线锯。的电镀金刚石线锯。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法


[0001]本专利技术涉及磨料磨具
，尤其涉及一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法。

技术介绍

[0002]电镀金刚石线锯是一种利用电镀工艺将金刚石微粉固结在金属丝上的切割工具，因其具有切割效率高和切割过程更环保的优点，已经广泛应用于陶瓷、石材、磁性材料及半导体材料等硬脆性材料加工领域。电镀金刚石线锯由金刚线磨粒、镀层和基线组成。其中，金刚线磨粒的强度和自锐性、镀层对金刚线磨粒的把持强度均会影响电镀金刚石线锯的使用寿命、切割效率和加工效果。
[0003]现有技术中，通过增加镀层厚度来增大对金刚线磨粒的把持强度，但过厚的镀层会降低金刚线磨粒的出刃高度，容易引起排屑困难、加工质量差等一系列问题；此外，金刚石磨粒的自锐性差会导致切割面钝化而降低切割效率。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的不足，本专利技术提供一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法，通过对金刚石微粉先后进行热反应处理、与氧化物陶瓷粉物理混合处理及烧结处理，得到金刚石磨粒，使得金刚石磨粒的自锐性提高并增加镀层对金刚石磨粒的把持强度，进一步提升电镀金刚石线锯的切割效率、加工效果和使用寿命。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种金刚线磨粒的制备方法，其包括以下步骤：
[0007]对金刚石微粉进行热反应处理，得到表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉；将所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与氧化物陶瓷粉均匀混合，得到混合粉；将所述混合粉置于真空环境中进行烧结处理，得到所述金刚线磨粒。
[0008]进一步地，所述氧化物陶瓷粉包括氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化钠粉末、氧化锆粉末和氧化硼粉末中的两种或两种以上的混合粉末。
[0009]进一步地，所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与所述氧化物陶瓷粉的质量比例为100:1
‑
100:10。
[0010]进一步地，所述烧结处理包括：烧结温度为750℃
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810℃，保温时间为30min
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60min。
[0011]进一步地，所述氧化物陶瓷粉的粒度为5微米
‑
10微米。
[0012]进一步地，所述热反应处理包括：将所述金刚石微粉置于马弗炉中，热反应处理温度为680℃
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800℃，保温时间为60秒
‑
300秒。
[0013]进一步地，所述金刚石微粉的粒度为5微米
‑
10微米；所述热反应处理温度为780℃，所述保温时间为300秒；所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与所述氧化物陶瓷粉的质量比例为100:8；所述氧化物陶瓷粉包括所述氧化硅粉末、所述氧化铝粉末和所述
氧化锆粉末，所述氧化硅粉末、所述氧化铝粉末和所述氧化锆粉末的质量比为23:5:1；所述烧结温度为780℃，保温时间为60min；所述氧化物陶瓷粉的粒度D50为7.5微米。
[0014]进一步地，所述金刚石微粉的粒度为6.5微米
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10微米；所述热反应处理温度为800℃，所述保温时间为300秒；所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与所述氧化物陶瓷粉的所述预设质量比例为100:1；所述氧化物陶瓷粉包括所述氧化硅粉末、所述氧化硼粉末、所述氧化铝粉末和所述氧化锆粉末；所述氧化硅粉末、所述氧化硼粉末、所述氧化铝粉末和所述氧化锆粉末的质量比为23:12:5:1；所述烧结温度为800℃，保温时间为60分钟；所述氧化物陶瓷粉的粒度D50为7.5微米。
[0015]进一步地，所述制备方法还包括：
[0016]采用超声波水洗对对所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉淘洗至少一次；对淘洗后的金刚石微粉进行烘干并过筛。
[0017]第二方面，本专利技术提供一种金刚线磨粒，该金刚线磨粒采用上述任一种金刚线磨粒的制备方法生产得到。
[0018]第三方面，本专利技术提供一种电镀金刚石线锯，该电镀金刚石线锯包括基线、电镀层和上述任一种金刚线磨粒，所述金刚线磨粒镶嵌在所述电镀层内。
[0019]本专利技术所提供的金刚线磨粒的制备方法，先后对金刚石微粉进行热反应处理、与氧化物陶瓷粉物理混合处理及烧结处理，从而得到金刚线磨粒；本专利技术提供的金刚线磨粒由上述制备方法制得；本专利技术提供的电镀金刚石线锯包括镶嵌在电镀层内的金刚线磨粒。
[0020]首先，对金刚线磨粒进行热反应处理能够使金刚石微粉表面粗糙化并形成结构缺陷，降低金刚石微粉的表面强度，从而提高金刚线磨粒的自锐性；与此同时，金刚石微粉与氧化物陶瓷粉之间是纯物理混合，无发生化学反应，且金刚石微粉与氧化物陶瓷粉之间物理性能相近，金刚石微粉表面粗糙化利于其与氧化物陶瓷粉均匀固结牢固。
[0021]另一方面，金刚石微粉与氧化物陶瓷粉混合烧结形成金刚线磨粒后，增大了金刚线磨粒的表面积，氧化物陶瓷粉的物理性能介乎金刚石微粉与电镀层之间，在不增加电镀层厚度的条件下提高了电镀层对金刚线磨粒的把持强度，从而提高金刚线磨粒的出刃高度且延长了电镀金刚石线锯的使用寿命。
[0022]再一方面，在电镀金刚石线锯切割过程中，烧结在金刚石微粉表面的氧化物陶瓷粉具有辅助磨削和材料梯度过渡的作用，可减少电镀金刚石线锯对被切割工件表面的损伤深度、降低应力应变以改善被切割工件的表面状态，从而提高被切割工件的加工质量。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例中提供的金刚线磨粒的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，“基于”或“根据”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”或“根据”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
[0026]参见图1，图1为本专利技术实施例中提供的金刚线磨粒的制备方法的流程示意图。
[0027]参见图1，本专利技术提供一种电镀金刚石线锯、金刚线磨粒及金刚线磨粒的制备方法，该金刚线磨粒的制备方法具体是通过对金刚石微粉先后进行热反应处理、与氧化物陶瓷粉物理混合处理及烧结处理，得到金刚石磨粒，使得金刚石磨粒的自锐性提高并增加镀层对金刚石磨粒的把持强度，进一步提升电镀金刚石线锯的切割效率、加工效果和使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：对金刚石微粉进行热反应处理，得到表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉；将所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与氧化物陶瓷粉均匀混合，得到混合粉；将所述混合粉置于真空环境中进行烧结处理，得到所述金刚线磨粒。2.根据权利要求1所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述氧化物陶瓷粉包括氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化钠粉末、氧化锆粉末和氧化硼粉末中的两种或两种以上的混合粉末。3.根据权利要求2所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述表面粗糙化并形成结构缺陷的金刚石微粉与所述氧化物陶瓷粉的质量比例为100:1
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100:10。4.根据权利要求3所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述烧结处理包括：烧结温度为750℃
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810℃，保温时间为30min
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60min。5.根据权利要求4所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述氧化物陶瓷粉的粒度为5微米
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10微米。6.根据权利要求5所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述热反应处理包括：将所述金刚石微粉置于马弗炉中，热反应处理温度为680℃
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800℃，保温时间为60秒
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300秒。7.根据权利要求6所述的金刚线磨粒的制备方法，其特征在于，所述金刚石微粉的粒度为5微米
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10微米；所述热反应处理温度为780℃，所述保温时间为300秒...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志群，孙彬，付明全，冯秀鹏，马伟萍，
申请(专利权)人：广东高景太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：