一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统技术方案

本发明专利技术公开一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，包括检测执行系统和控制系统，所述检测执行系统包括检测模块、浓度监测模块、排液模块和补液模块，所述控制系统包括显示器、参数设定模块、调控模块和搅拌模块；本发明专利技术通过对砂浆液浓度的自动检测和调控可以不停机实现自动化循环补液功能，提高硅片切割效率和切割质量，减少断线、厚薄、线痕等异常的发生，在增效提质方面取得明显的效果。在增效提质方面取得明显的效果。在增效提质方面取得明显的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统


[0001]本专利技术涉及光伏硅片切割
，尤其涉及一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统。

技术介绍

[0002]目前光伏行业在硅片的切割过程中砂浆液完全采用内循环的方式进行重复使用，每刀切割完下棒后才能砂浆液的更换，更换砂浆液需要手动打开排水阀以及操控设备控制界面进行排液、加水、加切割液等操作；
[0003]现有切割方式随着切割时间的延长和切割深度的增加，硅棒内部散热越来越差、硅粉越积越多，对砂浆液的依赖性越来越强，但此刻随着切割时间的推进砂浆液中硅粉及各种杂质含量越来越多、液体浓度逐渐增大，冷却、润滑、流动性等各项性能正在逐步下降，加剧了金刚线的损耗，也极易引起线网断线和各种质量异常的发生，因此，本专利技术提出一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术的目的在于提出一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，该大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统可以不停机实现自动化循环补液功能，提高硅片切割效率和切割质量，减少断线、厚薄、线痕等异常的发生，在增效提质方面取得明显的效果。
[0005]为实现本专利技术的目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，包括检测执行系统和控制系统，所述检测执行系统包括检测模块、浓度监测模块、排液模块和补液模块，所述控制系统包括显示器、参数设定模块、调控模块和搅拌模块；
[0006]所述检测模块用于检测砂浆液液位和硅棒切割深度数据；
[0007]所述浓度监测模块用于监测砂浆缸内部砂浆液的浓度变化；
[0008]所述排液模块用于当浓度监测模块监测到砂浆液浓度高于3％时将砂浆液抽出一部分；
[0009]所述补液模块用于根据排液模块排出的砂浆液的量添加相应比例的水和切割液进行稀释控制砂浆液浓度；
[0010]所述显示器用于显示检测模块和浓度监测模块获取的实时数据并实时更新；
[0011]所述参数设定模块用于设定排液模块触发的阈值数据及排液模块和补液模块的抽液量和补液量数据；
[0012]所述调控模块用于控制排液模块中电磁阀和抽水泵的启停及补液模块中电磁阀的开关；
[0013]所述搅拌模块用于砂浆缸内砂浆液的持续搅动。
[0014]进一步改进在于：所述检测模块包含液位监测子模块和硅棒切割检测子模块，所
述液位监测子模块设置于砂浆缸内部用于获取砂浆液液位实时变化数据并于显示器显示，所述硅棒切割检测子模块设置于切割室内用于获取硅棒切割深度的实时变化数据并于显示器显示。
[0015]进一步改进在于：所述液位监测子模块利用光电传感器实时监测砂浆液液位，所述硅棒切割检测子模块利用位移传感器检测切割线位移距离获取硅棒切割深度。
[0016]进一步改进在于：所述浓度监测模块利用液体浓度传感器实时获取砂浆缸内砂浆液浓度变化数据并于显示器显示。
[0017]进一步改进在于：所述排液模块包含抽水泵、流量计和电磁阀，所述排液模块的管路由电磁阀控制开通和关闭，由抽水泵将砂浆液抽出并由流量计检测抽出的砂浆液的量。
[0018]进一步改进在于：所述补液模块包含加水子模块和加切割液子模块，所述加水子模块和加切割液子模块用于根据调控模块控制添加稀释水量和切割液的量，所述加水子模块和加切割液子模块均由电磁阀控制开通和关闭并由流量计检测添加的水量和切割液量。
[0019]进一步改进在于：所述显示器包含基础参数设定子模块和检测监测数据显示子模块，所述基础参数设定子模块用于设置切割设备运行的基础参数，所述检测监测数据显示子模块用于实时显示检测模块和浓度监测模块获取的数据。
[0020]进一步改进在于：所述参数设定模块中排液模块触发的阈值数据包含砂浆液液位阈值、硅棒切割深度阈值和砂浆液浓度阈值，所述参数设定模块中补液量数据包含加水量数据和添加的切割液量数据。
[0021]进一步改进在于：所述调控模块包含计算子模块和控制子模块，所述计算子模块用于根据排液模块排出的砂浆液的量计算加水量和添加切割液的量，所述控制子模块用于控制排液模块和补液模块多组电磁阀的启停。
[0022]进一步改进在于：所述搅拌模块设置于砂浆缸内部利用搅拌驱动模块驱动搅拌杆对砂浆液持续搅拌。
[0023]本专利技术的有益效果为：本专利技术通过对砂浆液浓度的自动检测和调控可以不停机实现自动化循环补液功能，提高硅片切割效率和切割质量，减少断线、厚薄、线痕等异常的发生，在增效提质方面取得明显的效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术系统架构图。
[0026]图2为现有技术生产产品异常分布统计数据图。
[0027]图3为增加本专利技术系统后产品异常分布统计数据图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]实施例一
[0031]根据图1所示，本实施例提供了一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，包括检测执行系统和控制系统，所述检测执行系统包括检测模块、浓度监测模块、排液模块和补液模块，所述控制系统包括显示器、参数设定模块、调控模块和搅拌模块，可以不停机实现自动化循环补液功能；
[0032]所述检测模块用于检测砂浆液液位和硅棒切割深度数据；
[0033]所述浓度监测模块用于监测砂浆缸内部砂浆液的浓度变化；
[0034]所述排液模块用于当浓度监测模块监测到砂浆液浓度高于3％时将砂浆液抽出一部分；
[0035]所述补液模块用于根据排液模块排出的砂浆液的量添加相应比例的水和切割液进行稀释控制砂浆液浓度，可以提高硅片切割效率和切割质量，减少断线、厚薄、线痕等异常的发生；
[0036]所述显示器用于显示检测模块和浓度监测模块获取的实时数据并实时更新；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，其特征在于：包括检测执行系统和控制系统，所述检测执行系统包括检测模块、浓度监测模块、排液模块和补液模块，所述控制系统包括显示器、参数设定模块、调控模块和搅拌模块；所述检测模块用于检测砂浆液液位和硅棒切割深度数据；所述浓度监测模块用于监测砂浆缸内部砂浆液的浓度变化；所述排液模块用于当浓度监测模块监测到砂浆液浓度高于3％时将砂浆液抽出一部分；所述补液模块用于根据排液模块排出的砂浆液的量添加相应比例的水和切割液进行稀释控制砂浆液浓度；所述显示器用于显示检测模块和浓度监测模块获取的实时数据并实时更新；所述参数设定模块用于设定排液模块触发的阈值数据及排液模块和补液模块的抽液量和补液量数据；所述调控模块用于控制排液模块中电磁阀和抽水泵的启停及补液模块中电磁阀的开关；所述搅拌模块用于砂浆缸内砂浆液的持续搅动。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，其特征在于：所述检测模块包含液位监测子模块和硅棒切割检测子模块，所述液位监测子模块设置于砂浆缸内部用于获取砂浆液液位实时变化数据并于显示器显示，所述硅棒切割检测子模块设置于切割室内用于获取硅棒切割深度的实时变化数据并于显示器显示。3.根据权利要求2所述的一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，其特征在于：所述液位监测子模块利用光电传感器实时监测砂浆液液位，所述硅棒切割检测子模块利用位移传感器检测切割线位移距离获取硅棒切割深度。4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片切割砂浆液浓度自动调节系统，其特征在于：所述浓度监测模块利用液体浓度传感器实时获取砂浆缸内砂浆液浓度变化数据并于显示器显示。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振忠，徐志群，孙彬，付明全，毕喜行，马伟萍，
申请(专利权)人：广东高景太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：