【技术实现步骤摘要】
一种用于切割单晶硅棒的装置
[0001]本技术涉及硅片生产领域，尤其涉及一种用于切割单晶硅棒的装置。
技术介绍
[0002]通过直拉法拉制出的单晶硅棒被切割之后便可以获得硅片，而目前通常采用多线切割工艺来切割单晶硅棒。在多线切割工艺中，处于同一平面中并且相互平行的多根切割线在粘附有浆状磨料的情况下沿着自身的延伸方向高速往复运动，同时硅棒以纵向轴线平行于所述多根切割线所处平面并且垂直于切割线的方式被驱动以产生相对于所述多根切割线的进给运动，由此硅棒在磨料的研磨作用下被切割成若干个薄片。
[0003]在上述多线切割工艺中，切割线与硅棒之间的摩擦、浆状磨料与切割线之间的摩擦以及浆状磨料与硅棒之间的摩擦都会导致在硅棒的被切割位置处产生大量的摩擦热量。
[0004]由于硅棒的横截面为圆形，因此在硅棒被切割的过程中，切割线与硅棒的接触长度会发生变化，比如在切割硅棒径向边缘处时接触长度较小，此时对硅棒的切割较为容易并且因摩擦热导致的硅棒温度的升高的幅度会较小，而在切割硅棒径向中心处时接触长度较大，此时对硅棒的切割较为困难并...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于切割单晶硅棒的装置，其特征在于，所述装置包括：切割线；驱动器，所述驱动器用于驱动所述单晶硅棒移动，使得所述切割线沿着所述单晶硅棒的切割面对所述单晶硅棒进行切割；控制器，所述控制器用于控制所述驱动器驱动所述单晶硅棒移动的速度，使得所述切割线在单位时间内对所述切割面中相同面积的部分进行切割。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述单位时间不大于所述切割线将所述单晶硅棒切断的总时间的十分之一。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述切割线包括多个切割线股以在所述单晶硅棒的相应的多个位置处进行切割。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个切割线股处于同一平面中并且相互平行。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述多个切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。