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本实用新型公开了一种用于切割单晶硅棒的装置，所述装置包括：切割线；驱动器，所述驱动器用于驱动所述单晶硅棒移动，使得所述切割线沿着所述单晶硅棒的切割面对所述单晶硅棒进行切割；控制器，所述控制器用于控制所述驱动器驱动所述单晶硅棒移动的速度，使得...
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