【技术实现步骤摘要】
检查版图中划片槽图形放置的方法
[0001]本专利技术涉及一种半导体集成电路制造方法,特别设计一种检查版图(mask)中划片槽图形放置的方法。
技术介绍
[0002]版图数据需要合并到版图框架(mask frame)中才能用于晶圆制造工厂生产中。在设计版图框架时,如果边框(EDGE)功能使用不当,则会造成划片槽中的套刻标记(OVL mark)放置异常的缺陷,从而会产生较多光罩重做(Mask re
‑
make)。
[0003]如图1所示,是现有版图的示意图;光罩101a中具有版图101,版图101中具有多个单体102(cell)。所述单体102对应于一个芯片单元结构;在所述单体102的周侧具有划片槽103。在划片槽103上设置有图形结构,图形结构通常为各种标记(mark),各种标记中包括套刻标记103。由图1所示可知,产生了两个套刻标记103重复放置的异常情形。
[0004]由于划片槽图形放置会出现异常,故需要对版图中划片槽图形放置进行检查,现有检查版图中划片槽图形放置的方法是采用人工目视抽查 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检查版图中划片槽图形放置的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、确定版图中单体的大小;步骤二、选定一个需要进行搜索的所述单体,将所述单体的搜索区域范围扩展到具有1/2曝光区域尺寸的区域;步骤三、检查所选定的所述单体是否为重复单体,包括:在所述版图中检索出会和所选定的所述单体的搜索区域部分重叠的划片槽图形,当检索到会和所选定的所述单体的搜索区域部分重叠的所述划片槽图形时,所选定的所述单体为重复单体;步骤四、对所述重复单体的区域进行提示。2.如权利要求1所述的检查版图中划片槽图形放置的方法,其特征在于:对所述版图中的所有所述单体都进行是否为重复单体的检查。3.如权利要求2所述的检查版图中划片槽图形放置的方法,其特征在于:步骤二中,将所述版图中的每一个所述单体的搜索区域范围都扩展到具有1/2曝光区域尺寸的区域。4.如权利要求3所述的检查版图中划片槽图形放置的方法,其特征在于:循环步骤三实现对所述版图中的所有所述单体进行检查,包括:当对所选定的所述单体完成步骤三后,判断所选定的所述单体是否为最后一个,如果是最后一个则进行后续步骤四;如果不是最后一个,则读取下一个所述单体并将下一个所述单体作为新的所选定的所述单体,之后再进行步...
【专利技术属性】
技术研发人员:张兴洲,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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