【技术实现步骤摘要】
一种SOC开发流程
[0001]本专利技术涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种SOC开发流程。
技术介绍
[0002]目前随着国内外集成电路工艺的不断进步和IC市场越来越大的需求,以IP核重用、软硬件协同设计为核心的SOC技术成为了行业的热点,也取得了重大成就,越来越多的SOC产品应用于各类行业,比如汽车电子,工业控制和光通讯等行业。本来由多个芯片实现的功能,通过SOC设计方法可以集成到单个芯片上,节约了成本、芯片面积功耗等。此外,其特点之一是通过规范的方法,减少芯片设计过程失误,提高流片的成功率。
[0003]其特点之二的IP重用技术也是缩短了芯片开发周期,大多数IP都是经过验证的成型模块,可以直接加入SOC芯片中,也就减少了错误率,所以SOC设计可以利用前期积累的设计成果,加速IC设计的流程,缓解现在IC市场上供不应求的局面。
[0004]现有的SOC芯片设计流程,主要分为以下几部分:IP开发阶段,IP验证阶段,SOC开发阶段,SOC仿真阶段,FPGA验证阶段,综合阶段,物理设计阶段,每个阶段涉及不同的ED ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SOC开发流程,其特征是包括:开始阶段:项目文件准备;执行阶段:生成模块文件和开发UVM测试用例;回归阶段:开发模板和芯片的约束条件、网表生成和进行收敛要求判断;最后阶段:完成STA、LVS、DRC、LEC、时序、IR Drop和物理检查以及进行测试判断。2.根据权利要求1所述的一种SOC开发流程,其特征是开始阶段包括:首先进行项目准备,项目准备内容包括时钟树和架构;然后生成准备文档和技术库文件、准备主要设计文件的芯片一般信息,以及进行UVM环境、行为模块、基本验证用例的主要准备。3.根据权利要求1或2所述的一种SOC开发流程,其特征是执行阶段中生成模块文件过程包括两个阶段:第一阶段的过程包括:根据开始阶段中的准备文档和技术库文件,完成物理设计过程的模块文件和综合过程的模块文件;第二阶段的过程包括以下步骤:a1:根据开始阶段中的主要设计文件的芯片一般信息,完成设计过程的模块文件;a2:为每个模块RTL编码,完成检测和稳定版本;a3:判断RTL编码是否完成,若完成,则进入功能调试步骤;若未完成则返回a2步骤。4.根据权利要求1所述的一种SOC开发流程,其特征是开发UVM测试用例包括以下步骤:b1:根据UVM环境、行为模块、基本验证用例的主要准备文件生成用于测试的功能文件;b2:用测试芯片模块开发UVM测试用例;b3:进行验证设计是否完成判断,若完成,则进入功能调试步骤;若未完成,则返回步骤b2。5.根据权利要求3或4所述的一种SOC开发流程,其特征是功能调试步骤包括以下步骤:配合功能调试,达到收敛要求。6.根据权利要求1所述的一种SOC...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏晓亮,
申请(专利权)人:杭州芯耘光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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