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一种SOC开发流程制造技术
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文档序号:33243345
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本发明公开了一种SOC开发流程,其特征是包括:开始阶段:时间线和架构准备;执行阶段:生成模块文件和开发UVM测试用例;回归阶段:开发模板和芯片的约束条件、网表生成和进行收敛要求判断;最后阶段:完成STA、LVS、DRC、LEC、时序、IR ...
该专利属于杭州芯耘光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州芯耘光电科技有限公司授权不得商用。
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