激光器的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光器的封装装置，其中，上述激光器的封装装置包括：盖板，管壳和激光器底座，其中，所述激光器底座上设置有光学器件安装底座，所述光学器件安装底座通过第一焊片焊接光学器件；所述管壳通过第二焊片焊接在所述激光器底座上；所述盖板通过第三焊片焊接在所述管壳上。采用上述技术方案，解决了相关技术中，激光器的可靠性较低等问题。激光器的可靠性较低等问题。激光器的可靠性较低等问题。

【技术实现步骤摘要】
激光器的封装装置


[0001]本技术涉及半导体激光器封装领域，具体而言，涉及一种激光器的封装装置。

技术介绍

[0002]随着蓝光半导体激光器的快速发展，对半导体激光器的可靠性提出了越来越高的要求。现有技术中，半导体激光器内使用胶水进行封装，胶水的热膨胀系数较大，可能会产生封装应力，可能会导致半导体激光器结构的翘曲，进而影响半导体激光器的可靠性，现有技术中需增加过渡衬底以减小封装应力。而且，胶水老化后产生的挥发物会污染半导体激光器，可能会导致半导体激光器的功率衰减，甚至可能会导致半导体激光器失效。此外，随着半导体激光器功率的日益增大，半导体激光器内杂散光对半导体激光器的芯片的影响越来越不可忽略，严重时可能会损伤半导体激光器的芯片。
[0003]针对相关技术中，激光器的可靠性较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种激光器的封装装置，以至少解决相关技术中，激光器的可靠性较低等问题。
[0005]根据本技术实施例的一个实施例，提供了一种激光器的封装装置，包括：盖板，管壳和激光器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器的封装装置，其特征在于，包括：盖板，管壳和激光器底座，其中，所述激光器底座上设置有光学器件安装底座，所述光学器件安装底座通过第一焊片焊接光学器件；所述管壳通过第二焊片焊接在所述激光器底座上；所述盖板通过第三焊片焊接在所述管壳上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一焊片的熔点大于所述第二焊片的熔点，且，所述第二焊片的熔点大于所述第三焊片的熔点。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一焊片的熔点大于200℃；所述第二焊片的熔点大于或者等于150℃，并且小于或者等于200℃；所述第三焊片的熔点小于150℃。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光学器件安装底座包括：芯片底座和光学台阶，所述光学器件包括：芯片模组，慢轴准直透镜模组，反射镜模组和快轴准直透镜模组，所述第一焊片包括：第四焊片，第五焊片，第六焊片和第七焊片，其中，所述芯片模组通过所述第四焊片焊接在所述芯片底座上；所述慢轴准直透镜模组通过所述第五焊片，所述反射镜模组通过所述第六焊片，所述快轴准直透镜模组通过所述第七焊片分别焊接在所述光学台阶上与所述芯片模组对应的位置。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝自亮，曾令玥，胡慧璇，吴梦迪，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：