一种强密封性的半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种强密封性的半导体激光器，包括：壳体和用于封住所述容置槽的盖板；所述壳体包括密封槽和用于放置激光模块的容置槽，所述密封槽围设于所述容置槽的边缘，所述密封槽填充有灌封胶；所述盖板与所述壳体可拆卸连接，所述盖板包括与所述密封槽位置相对应的弯折部，所述弯折部包括弯折面,所述弯折面开口朝上，所述弯折面的两端分别设有抵接面，两所述抵接面分别与所述密封槽的两侧壁相抵。本实用新型专利技术的半导体激光器使得外界的水汽要进入壳体内部必须沿着弯折部的弯折方向行进，行程距离显著增加，进而提升了半导体激光器的密封性能，在极端环境下可以有效保持壳体内部的干燥环境。内部的干燥环境。内部的干燥环境。

【技术实现步骤摘要】
一种强密封性的半导体激光器


[0001]本技术涉及激光器领域，尤其涉及一种强密封性的半导体激光器。

技术介绍

[0002]激光器是一种能发射激光的装置，其常见的半导体激光器由于具有效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用。目前的半导体激光器的密封性能偏差，在一些极端环境下，水汽进入激光器壳体内部导致内部元件受潮，影响激光器工作状态的稳定性，更严重的会使内部的激光芯片发生短路烧坏报废。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种强密封性的半导体激光器，即使在极端环境下也依然能保持半导体激光器壳体内部的干燥环境。
[0004]为了达到上述目的，本技术所采用的的技术方案为：一种强密封性的半导体激光器，包括：壳体和用于封住所述容置槽的盖板；
[0005]所述壳体包括密封槽和用于放置激光模块的容置槽，所述密封槽围设于所述容置槽的边缘，所述密封槽内填充有灌封胶；
[0006]所述盖板与所述壳体可拆卸连接，所述盖板包括与所述密封槽位置相对应的弯折部，所述弯折部包括弯折面,所述弯折面开口朝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强密封性的半导体激光器，其特征在于，包括：壳体(100)，包括密封槽(110)和用于放置激光模块的容置槽(120)，所述密封槽(110)围设于所述容置槽(120)的边缘，所述密封槽(110)内填充有灌封胶；以及，用于封住所述容置槽(120)的盖板(200)，所述盖板(200)与所述壳体(100)可拆卸连接，所述盖板(200)包括与所述密封槽(110)位置相对应的弯折部(210)，所述弯折部(210)包括弯折面(211),所述弯折面(211)开口朝上，所述弯折面(211)的两端分别设有抵接面(212)，两所述抵接面(212)分别与所述密封槽(110)的两侧壁相抵。2.根据权利要求1所述的一种强密封性的半导体激光器，其特征在于，还包括密封圈(300)，所述密封圈(300)设于所述密封槽(110)内，所述密封圈(300)的顶面与所述弯折面(211)相抵。3.根据权利要求1所述的一种强密封性的半导体激光器，其特征在于，所述盖板(200)包括延伸面(220)，所述延伸面(220)与远离所述容置槽(120)的所述抵接面(212)相连；所述壳体(100)包括与所述延伸面...

【专利技术属性】
技术研发人员：周少丰，刘鹏，刘飞，
申请(专利权)人：深圳市星汉激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：