一种半导体激光器封装管壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体激光器封装管壳，包括主壳体、上盖和压板，主壳体上端开口处设置所述上盖，主壳体两侧对称开设有一个或多个定位凹坑，压板套设在主壳体上端并对上盖进行定位，压板两端内侧壁与主壳体两侧贴合设置，且压板两端内侧壁上对称设置有与定位凹坑相适配的定位凸起，压板两端底部均水平设置有定位板，定位板上开设有螺孔。激光器壳体两侧去除常见激光器壳体侧边的螺丝固定孔位，有利于节约壳体材料，降低成本，同时提升壳体底部的平整度，避免了在加工过程中产生的微小形变而导致激光器底部平整度变差的问题，保证了激光器的质量。光器的质量。光器的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器封装管壳


[0001]本技术属于半导体激光器
，具体涉及一种半导体激光器封装管壳。

技术介绍

[0002]激光器是利用受激辐射原理使光在某些受激发的物质中放大或振荡发射激光的器件。激光器由于其具有直线传输、输出光束质量好、转换效率高等优点，激光器广泛应用于远距离通信、工业造船、汽车制造、激光打标、激光切割等等
目前激光器的激光组件置入激光器外壳中，并密封处理，避免脏污、水汽进入激光器壳体内，损坏激光组件。现有的激光器壳体两侧都设置有挂耳，并且挂耳上通过螺孔用于与上盖进行固定，由于挂耳与激光器壳体之间为一体成型，因此在加工挂耳时，需要在激光器壳体外侧留有一圈铜板，再将多余的铜板切割，从而形成挂耳，这种加工工艺会浪费较多的材料，增加了加工成本，并且挂耳与上盖之间连接位置固定，从而会对后续激光器增加水冷组件的位置结构产生限制。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述问题，公开了一种半导体激光器封装管壳，解决了现有技术中激光器壳体封装结构存在位置固定，加工成本高的问题。
[0004]具体的技术方案如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装管壳，包括主壳体(1)、上盖(2)和压板(3)，所述主壳体(1)上端开口处设置所述上盖(2)，其特征在于，所述主壳体(1)两侧对称开设有一个或多个定位凹坑(4)，所述压板(3)呈“几”字形结构，压板(3)套设在主壳体(1)上端并对上盖(2)进行定位，压板(3)两端内侧壁与主壳体(1)两侧贴合设置，且压板(3)两端内侧壁上对称设置有与所述定位凹坑(4)相适配的定位凸起(5)，通过定位凸起(5)与定位凹坑(4)相配合实现压板(3)与主壳体(1)之间通过卡扣的方式进行固定，压板(3)两端底部均水平设置有定位板(6)，所述定位板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永坤，李军，凌勇，吕艳钊，任力源，陈云，
申请(专利权)人：江苏天元激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：