【技术实现步骤摘要】
一种板材的处理系统
[0001]本技术属于板材的处理
,具体涉及一种板材的处理系统。
技术介绍
[0002]在对线路板进行电镀或蚀刻过程中,采用输送装置来输送线路板,以使电路板竖向延伸且水平移动,具体地,现有的输送装置一般包括输送带,输送带呈闭合环套在主动轮和被动轮上;输送带的底部上设有若干电镀夹,输送带跨越上料区、电镀区、后处理区及下料区,其中后处理区一般包括清洗、烘干等工序。
[0003]以电镀工艺为例,在实际电镀过程中,在上料区,将线路板的顶部夹持在电镀夹上,之后随着输送带的移动,带动线路板依次经过电镀区、后处理区及下料区,在下料区处将电镀好的线路板从电镀夹上取下,以完成线路板的垂直电镀。
[0004]但是,现有技术中,由于在整个工序中电镀夹始终对线路板进行夹持,当线路板在电镀区电镀后,必然有部分电镀液残留在线路板表面上,及电镀夹在线路板上的夹持位置处;当线路板进入后续清洗、烘干区内,清洗区内的清洗槽内设有清洗液,烘干区内设有吹热风的设置,以对线路板进行烘干,由于线路板上的夹持位置被电镀夹遮挡住,后续的清洗、烘干风不能对线路板上的夹持位置进行烘干,导致线路板下料后,线路板的表面上仍然有水渍残留,促进线路板的氧化,影响线路板的质量。
技术实现思路
[0005]因此,本技术实际所要解决的技术问题在于工件处理过程中,板材从输送机构上下料后,板材上仍然有水渍残留,促进板材的氧化,影响板材的处理质量。
[0006]为此,本技术提供一种板材的处理系统,包括
[0007]至少 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板材的处理系统,其特征在于,包括至少一个第一处理槽;第一输送结构,设在所述第一处理槽的上方;其具有输送带(41),及固定在所述输送带(41)上的至少一个夹具(42);所述输送带(41)的下料段位于所述第一处理槽的出口端外的上方;至少一个清洗结构和至少一个烘干结构,所述清洗结构位于所述烘干结构和第一处理槽之间;第二输送结构,横跨所述清洗结构和所述烘干结构设置;具有沿水平方向延伸的第二输送通道,以供板材(7)的底部嵌入,至少所述第二输送通道的进口段位于所述输送带(41)的下料段的下方。2.根据权利要求1所述的板材的处理系统,其特征在于,还包括设在所述第一处理槽与所述清洗结构之间的转移装置(10),其包括第三导向机构(2),具有相对设置的至少一个第一导向体(22)和至少一个第二导向体(23),二者之间形成沿竖向延伸的第三导向通道;所述第一导向体(22)和所述第二导向体(23)的表面呈光滑的曲面;第三输送机构(1),具有沿水平方向延伸的第三输送通道;所述第三输送通道的宽度大于或等于所述第三导向通道的宽度;所述第三导向通道位于所述第三输送通道的正上方且二者连通;所述第三输送通道的出口端可与所述第二输送通道的进口端对齐且连通,至少所述第三输送通道的进口段位于所述输送带(41)的下料段的下方。3.根据权利要求2所述的板材的处理系统,其特征在于,所述第一导向体(22)和第二导向体(23)可转动地设在机架上。4.根据权利要求3所述的板材的处理系统,其特征在于,所述第一导向体(22)和/或第二导向体(23)为万向球,对应地,机架上设有万向座(24),所述万向球一一对应地设在所述万向座(24)上。5.根据权利要求3或4所述的板材的处理系统,其特征在于,所述转移装置(10)还包括升降机构(3),用于驱动所述第三输送机构(1)做升降运动。6.根据权利要求5所述的板材的处理系统,其特征在于,所述第三输送机构(1)为至少两个,相邻两个所述第三输送机构(1)之间设有至少一个第三导向机构(2)。7.根据权利要求5所述的板材的处理系统,其特征在于,所述转移装置(10)还包括设在所述机架上的第一底座(128)和第二底座(129),所述第一底座(128)和第二底座(129)沿第三输送通道的长度方向延伸,且分布在所有所述第三导向机构(2)的两侧外;任一所述第三输送机构(1)的两端分别固定在所述第一底座(128)和第二底座(129)上;所述升降机构(3)用于驱动所述第一底座(128)和所述第二底座(129)做同步升降运动。8.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的板材的处理系统,其特征在于,所述清洗结构包括至少一个清洗槽(72);所述转移装置(10)还包括设在所述第一处理槽与所述清洗槽(72)之间的过渡槽(101),所述过渡槽(101)位于所述输送带(41)的下料段的下方;所述第三导向机构(2)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:江泽军,袁君云,许昌浩,
申请(专利权)人:广德东威科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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