一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线制造技术

本发明专利技术属于电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线,包括槽体与吊具，其特征在于：还包括，搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率,传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作,齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置,本发明专利技术通过在吊具上设置齿条，在槽体上设置搅拌装置，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。而提高了铜排电镀锡槽的效率。而提高了铜排电镀锡槽的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线


[0001]本专利技术属于电镀
，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线。

技术介绍

[0002]铜由于其良好的导热性、导电性，且电阻率低，同时具有优良的机械性能，耐用性突出，因此被广泛应用于电缆、电子元件等电气材料，但铜在使用过程中会与空气中氧气与水分进行氧化还原反应，生成铜锈，使铜的导电性与导热性降低，进而对能源传输等方面产生影响，使人民的生命财产受到损失。
[0003]因此现有技术中需要对铜制品镀锡，在电镀过程中，与阴极连接的待镀件在电解中使电镀液中的镀层离子还原成镀层原子附着在待镀件表面，形成镀层，减少了空气与铜制品的接触面积，增强了铜排的耐磨、导电、抗腐蚀性以及抗氧化性，延长铜的使用时间，但电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
[0004]鉴于此，为了克服上述技术问题，本专利技术设计了一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，解决了上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
[0006]本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，包括槽体与吊具；
[0007]其特征在于：还包括：
[0008]搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率；
[0009]传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作；
[0010]齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置。
[0011]优选的，所述搅拌装置包括；
[0012]转动轴，所述转动轴与槽体侧壁转动连接；
[0013]叶轮，所述叶轮与转动轴位于槽体内侧一端固接；
[0014]连接环，所述连接环套设在槽体外侧转动轴另一端，连接环一端与槽体外壁固接；
[0015]气管，所述气管与连接环侧面固接，气管与连接环相连通；
[0016]单向进气阀，所述单向进气阀设于连接环远离气管一端；
[0017]弹性气囊，所述弹性气囊一端与连接环固接，弹性气囊远离连接环一端与转动轴固接。
[0018]优选的，所述传动装置包括：
[0019]齿轮，所述齿轮与转动轴远离槽体一端固接；
[0020]凹槽，所述凹槽设于槽体外侧转动轴处；
[0021]扭簧，所述扭簧设于凹槽内，述扭簧一端与凹槽内壁固接，另一端与转动轴固接。
[0022]优选的，所述搅拌装置设置于槽体对角处。
[0023]优选的，所述转动轴与叶轮的材质为耐腐蚀金属。
[0024]优选的，所述槽体侧壁连通有管道；所述管道与槽体连接处设有风扇。
[0025]优选的，所述管道远离风扇一端设有吸附块。
[0026]优选的，所述吸附块内含有弱碱性液体。
[0027]优选的，所述槽体上方设有烘干机。
[0028]本专利技术提供的一种全自动铜排镀锡生产线，该全自动铜排镀锡生产线使用上述所述的铜排电镀锡槽。
[0029]本专利技术的有益效果如下：
[0030]1.本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，通过在吊具上设置齿条，在槽体1上设置搅拌装置，电镀过程中，槽体中电镀液内的镀层金属离子在齿条、传动装置与搅拌装置的作用下处于运动状态，使铜排附近的镀层金属离子不断进行补充，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，从而加快铜排镀锡的速度，同时运动的镀层金属离子均匀分布在铜排表面进行氧化还原反应，提高了铜排电镀锡槽电镀的质量，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。
[0031]2.本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，通过风扇使管道将酸性气体抽出，减少了生产过程中人工接触酸性气体的浓度，减少酸性气体对人体的损害，提高了铜排电镀锡槽的使用安全性。
附图说明
[0032]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0033]图1是本专利技术的主体图；
[0034]图2是本专利技术的剖视图；
[0035]图3是本专利技术的剖视图；
[0036]图4是图3中A处的放大图；
[0037]图5是图3中B处的放大图；
[0038]图中：槽体1、凹槽11、扭簧12、管道13、风扇14、吸附块15、烘干机16、吊具2、齿条21、搅拌装置3、转动轴31、叶轮32、连接环33、单向进气阀331、气管34、弹性气囊35、传动装置4、齿轮41。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]现有技术中铜排电镀锡槽存在的缺陷是，电镀槽内电镀液中的镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。
[0041]为了解决上述问题，本实施例采用的主要构思是：吊具2上的齿条2在向下移动时驱动传动装置4，传动装置4将动力传递至搅拌装置3，搅拌装置3使槽体1内镀层离子分布在电镀液中的均匀程度得到提高，进而提高铜排镀锡的效率。
[0042]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明：
[0043]本专利技术提供的一种铜排电镀锡槽，包括槽体1与吊具2；
[0044]其特征在于：还包括：
[0045]搅拌装置3，所述搅拌装置3位于槽体1侧壁，使槽体1内镀层离子均匀分布在电镀液中；
[0046]传动装置4，所述传动装置4位于搅拌装置3上，用于将动力传递至搅拌装置3完成搅拌工作；
[0047]齿条21，所述齿条21设于吊具2上，用于驱动传动装置4；
[0048]在铜排进行电镀锡层时，首先将待镀铜排固定于吊具2上，然后吊具2带动待镀铜排向下移动，使待镀铜排完全浸入槽体1中的电镀液中，在吊具2向下移动过程中，齿条21驱动传动装置4工作，传动装置4将齿条21的动力传递至搅拌装置3，搅拌装置3槽体1中的电镀液进行搅动；
[0049]本专利技术通过在吊具2上设置齿条21，在槽体1上设置搅拌装置3，电镀过程中，槽体1中电镀液内的镀层金属离子在齿条21、传动装置4与搅拌装置3的作用下处于运动状态，使铜排附近的镀层金属离子不断进行补充，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，从而加快铜排镀锡的速度，同时运动的镀层金属离子均匀分布在铜排表面进行氧化还原反应，提高了铜排电镀锡槽电镀的质量，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。
[0050]作为本专利技术的一种具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排电镀锡槽，包括槽体(1)与吊具(2)；其特征在于：还包括：搅拌装置(3)，所述搅拌装置(3)位于槽体(1)侧壁，使槽体(1)内镀层离子均匀分布在电镀液中；传动装置(4)，所述传动装置(4)位于搅拌装置(3)上，用于将动力传递至搅拌装置(3)完成搅拌工作；齿条(21)，所述齿条(21)设于吊具(2)上，用于驱动传动装置(4)。2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述搅拌装置(3)包括；转动轴(31)，所述转动轴(31)与槽体(1)侧壁转动连接；叶轮(32)，所述叶轮(32)与转动轴(31)位于槽体(1)内侧一端固接；连接环(33)，所述连接环(33)套设在槽体(1)外侧转动轴(31)另一端，连接环(33)一端与槽体(1)外壁固接；气管(34)，所述气管(34)与连接环(33)侧面固接，气管(34)与连接环(33)相连通；单向进气阀(331)，所述单向进气阀(331)设于连接环(33)远离气管(34)一端；弹性气囊(35)，所述弹性气囊(35)一端与连接环(33)固接，弹性气囊(35)远离连接环(33)一端与转动轴(31)固接。3.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述传动装置(4)包括：齿轮(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽旺，王乐，
申请(专利权)人：陈泽旺，
类型：发明
国别省市：