一种铜排电镀锡槽制造技术

本发明专利技术涉及电镀锡槽技术领域，具体为一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽，所述电镀槽的下表面固定安装有四个固定柱，所述电镀槽的上表面对称固定安装有电极块，两个所述电极块的外侧壁靠近下端位置固定安装有挂钩，所述电镀槽的外侧壁上固定安装有加液机构；加液机构，所述加液机构用于对电镀槽内及时添加絮凝剂。本发明专利技术能够通过加液机构来对电镀槽内添加絮凝剂，不仅操作过程简单，周期较短，而且人力占用较小，从而明显降低了加工成本，且通过加液机构实现了槽液浓度检测和加药同时进行，使检测和加药之间的间隔时间缩短，避免了误差和遗漏，进而提高了电镀槽的工作效率，使用效果较好。使用效果较好。使用效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排电镀锡槽


[0001]本专利技术涉及电镀锡槽
，具体为一种铜排电镀锡槽。

技术介绍

[0002]镀锡铜排适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，铜排是一种大电流导电产物。镀锡铜排也广泛用于金属锻炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解锻炼工程。国英镀锡铜排供给的电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等长处。
[0003]针对铜排镀锡工艺流程：表面抛光除油等前处理
→
纯水洗
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镀高Pb
‑
Sn合金和自来水洗
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纯水洗
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镀锡
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自来水喷洗
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中和(Na2HPO4+Na3PO4)
→
自来水喷洗
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浸硬脂酸
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自来水喷洗
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热纯水浸洗
→
烘干。
[0004]镀锡流程中需要添加絮凝剂，但至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。而絮凝剂采用环氧胺系共聚物的效果较好，但过量使用对镀液有一些影响，严重时影响镀层光亮度，但沉降速度特别快，一般在2h之内可完全沉淀下来。
[0005]现有的添加絮凝剂方法需要实时检测电镀槽内的槽液浓度，再通过计算机计算出所需要的絮凝剂添加量，最后再进行手工加药，过程繁琐，周期长，既费时费力，又增加了加工成本，且槽液浓度检测和加药分开进行，之间的间隔时间过长，容易造成误差和遗漏。
[0006]为此，提出一种铜排电镀锡槽。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种铜排电镀锡槽，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽，所述电镀槽的下表面固定安装有四个固定柱，所述电镀槽的上表面对称固定安装有电极块，两个所述电极块的外侧壁靠近下端位置固定安装有挂钩，所述电镀槽的外侧壁上固定安装有加液机构；加液机构，所述加液机构用于对电镀槽内及时添加絮凝剂。
[0009]优选的，所述加液机构包括固定安装在电镀槽外侧壁上的装置仓，所述装置仓的内部设置有储液仓，所述装置仓的内侧壁顶面上固定安装有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的输出端贯穿储液仓的上表面并延伸至内部，所述储液仓的内部活动安装有按压板，且按压板的上表面与第一伸缩杆的输出端固定连接，所述装置仓的上表面远离第一伸缩杆的一端开设有第一进液槽，所述储液仓的上表面开设有第二进液槽，且第二进液槽与第一进液槽相互贴合，所述第二进液槽的内部活动安装有浮板，所述浮板的上表面固定安装有固定块，所述固定块上开设有出液口，所述第一进液槽的外侧壁上设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动安装有滑块，且固定块与滑块固定连接，所述储液仓的下表面固定安装有出液管，且出液管的一端与电镀槽固定连接，所述出液管的上端外侧壁上固定连接有第一控制阀，所述电镀槽的内侧壁上对称固定安装有斜板，所述斜板的下表面固定安装有检测器，所述装置仓
的内部远离储液仓的下表面固定安装有控制器。
[0010]优选的，所述滑块运动至滑槽最底端时固定块上的出液口上表面与储液仓的上表面持平，且出液口的高度大于3
‑
5CM。
[0011]优选的，所述滑块的上表面固定安装有第一感应块，所述滑槽的内侧壁顶面上固定安装有第一开关触片。
[0012]优选的，所述储液仓的内侧壁底面上固定安装有安装块，所述安装块的内部开设有第一装置槽，所述第一装置槽的内侧壁底面上活动安装有第一磁块，所述第一磁块的上表面固定安装有第二感应块，所述第一装置槽的内侧壁顶面上固定安装有第二开关触片，所述按压板的内部固定安装有第二磁块。
[0013]优选的，所述安装块的高度为5
‑
10CM。
[0014]优选的，所述斜板开设有多个过滤孔，所述斜板的一侧远离装置仓的下端固定安装有排液管。
[0015]优选的，所述电镀槽的内底部固定连接有第二伸缩杆，且第二伸缩杆的输出端固定连接与斜板的下表面，所述斜板的两侧固定安装有刮板，所述斜板的上表面固定连接有排渣管，且排渣管贯穿斜板并延伸至电镀槽的下表面。
[0016]优选的，所述排渣管的外侧壁上固定安装有第二控制阀,所述排渣管的外侧壁上远离第二控制阀的移动固定安装有第三控制阀，且第三控制阀位于斜板的下方。
[0017]优选的，所述斜板的两侧开设有第二装置槽，所述第二装置槽的内侧壁上固定安装有弹簧，且弹簧的上端固定连接与刮板的下表面。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术通过加液机构来对电镀槽内添加絮凝剂，操作简单，时间短，人力占用较小，从而明显降低了加工成本，且通过加液机构实现了槽液浓度检测和加药同时进行，使检测和加药之间的间隔时间缩短，避免了误差和遗漏，进而提高了电镀槽的工作效率，使用效果较好。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的电镀槽整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术电镀槽的剖视图；
[0022]图3为本专利技术图2中的A部分结构的放大图；
[0023]图4为本专利技术图3中的B部分结构的放大图；
[0024]图5为本专利技术图2中的C部分结构的放大图；
[0025]图6为本专利技术图2中的D部分结构的放大图；
[0026]图7为本专利技术图2中的E部分结构的放大图。
[0027]图中：1、电镀槽；2、固定柱；3、电极块；4、挂钩；5、加液机构；51、装置仓；52、第一伸缩杆；53、第一进液槽；54、按压板；55、储液仓；56、第一控制阀；57、检测器；58、控制器；59、浮板；510、固定块；511、出液口；512、滑槽；513、滑块；514、第二进液槽；515、出液管；6、第一感应块；7、第一开关触片；8、安装块；9、第二感应块；10、第一磁块；11、第二开关触片；12、第二磁块；13、第一装置槽；14、弹簧；15、斜板；16、第二伸缩杆；17、过滤孔；18、第二控制阀；19、刮板；20、排渣管；21、排液管；22、第二装置槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽(1)，其特征在于：所述电镀槽(1)的下表面固定安装有四个固定柱(2)，所述电镀槽(1)的上表面对称固定安装有电极块(3)，两个所述电极块(3)的外侧壁靠近下端位置固定安装有挂钩(4)，所述电镀槽(1)的外侧壁上固定安装有加液机构(5)；加液机构(5)，所述加液机构(5)用于对电镀槽(1)内及时添加絮凝剂。2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述加液机构(5)包括固定安装在电镀槽(1)外侧壁上的装置仓(51)，所述装置仓(51)的内部设置有储液仓(55)，所述装置仓(51)的内侧壁顶面上固定安装有第一伸缩杆(52)，且第一伸缩杆(52)的输出端贯穿储液仓(55)的上表面并延伸至内部，所述储液仓(55)的内部活动安装有按压板(54)，且按压板(54)的上表面与第一伸缩杆(52)的输出端固定连接，所述装置仓(51)的上表面远离第一伸缩杆(52)的一端开设有第一进液槽(53)，所述储液仓(55)的上表面开设有第二进液槽(514)，且第二进液槽(514)与第一进液槽(53)相互贴合，所述第二进液槽(514)的内部活动安装有浮板(59)，所述浮板(59)的上表面固定安装有固定块(510)，所述固定块(510)上开设有出液口(511)，所述第一进液槽(53)的外侧壁上设置有滑槽(512)，所述滑槽(512)的内部滑动安装有滑块(513)，且固定块(510)与滑块(513)固定连接，所述储液仓(55)的下表面固定安装有出液管(515)，且出液管(515)的一端与电镀槽(1)固定连接，所述出液管(515)的上端外侧壁上固定连接有第一控制阀(56)，所述电镀槽(1)的内侧壁上对称固定安装有斜板(15)，所述斜板(15)的下表面固定安装有检测器(57)，所述装置仓(51)的内部远离储液仓(55)的下表面固定安装有控制器(58)。3.根据权利要求2所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述滑块(513)运动至滑槽(512)最底端时固定块(510)上的出液口(511)上表面与储液仓(55)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽旺，王乐，
申请(专利权)人：陈泽旺，
类型：发明
国别省市：