模块移入移出装置制造方法及图纸

技术编号:33295672 阅读:25 留言:0更新日期:2022-05-01 00:24
本发明专利技术提供的一种模块移入移出装置,涉及作业设备技术领域,以在一定程度上解决设备维护时需要将外围模块整体拆除再复装,导致效率较低的问题。本发明专利技术提供的模块移入移出装置,包括驱动机构、配合座、端盖以及连接件;配合座与模块相连接,且沿配合座的轴向形成有贯通配合座两端的贯通部;端盖封堵于贯通部的顶端,驱动机构包括驱动件和连接轴,连接轴沿竖直方向延伸,连接轴的一端与驱动件的驱动端转动连接,另一端由贯通部的底端进入配合座,驱动件能够驱动连接轴在竖直方向运动,以带动模块与模块的承载平台相分离;连接件的一端穿过端盖与连接轴远离驱动件的一端相连接。与连接轴远离驱动件的一端相连接。与连接轴远离驱动件的一端相连接。

【技术实现步骤摘要】
模块移入移出装置


[0001]本专利技术涉及检修设备
,尤其是涉及一种模块移入移出装置。

技术介绍

[0002]在生产线上生产时,不仅要加快生产时的效率,而且要避免检修和维护过程中浪费的时间,因此,需要使待维护的模块能够快速的与承载模块的平台分离和对位。
[0003]但目前大部分设备在维护或者检修时需要将外围模块整体拆除后进行检修和维护。之后再进行复装,而拆除和复装的过程会极大地增加整体维修维护时间,降低生产效率。
[0004]因此,急需提供一种模块移入移出装置,以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种模块移入移出装置,以在一定程度上解决设备维护时需要将外围模块整体拆除再复装,导致效率较低的问题。
[0006]本专利技术提供的一种模块移入移出装置,包括驱动机构、配合座、端盖以及连接件;所述配合座与所述模块相连接,且沿所述配合座的轴向形成有贯通所述配合座两端的贯通部;所述端盖封堵于所述贯通部的顶端,所述驱动机构包括驱动件和连接轴,所述连接轴沿竖直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块移入移出装置,其特征在于,包括驱动机构、配合座、端盖以及连接件;所述配合座与所述模块相连接,且沿所述配合座的轴向形成有贯通所述配合座两端的贯通部;所述端盖封堵于所述贯通部的顶端,所述驱动机构包括驱动件和连接轴,所述连接轴沿竖直方向延伸,所述连接轴的一端与所述驱动件的驱动端转动连接,另一端由所述贯通部的底端进入所述配合座,所述驱动件能够驱动所述连接轴在竖直方向运动,以带动所述模块与所述模块的承载平台相分离;所述连接件的一端穿过所述端盖与所述连接轴远离所述驱动件的一端相连接。2.根据权利要求1所述的模块移入移出装置,其特征在于,还包括对准机构;所述对准机构包括对准座和校准件,所述校准件与所述模块相连接,所述对准座设置于所述承载平台上,且所述对准座上形成有对准部,所述校准件与所述对准部相对位,以校准所述模块相对所述承载平台的位置。3.根据权利要求2所述的模块移入移出装置,其特征在于,所述对准部的截面呈漏斗形结构,所述校准件朝向所述对准部的一侧呈弧形。4.根据权利要求1所述的模块移入移出装置,其特征在于,所述连接轴远离所述配合座的一端形成有容纳槽,所述容纳槽内设有轴承,所述驱动件的驱动端插入所述容纳槽与所述轴承的内环相连接,所述轴承的...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯得锋赵宏宇李龙飞刘阳杨师
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所
类型:发明
国别省市:

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