【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用微小元件搬运装置
[0001]本专利技术涉及芯片领域,具体为一种芯片加工用微小元件搬运装置。
技术介绍
[0002]集成电路是电路小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]芯片在加工时由于元件整体较小所以连接时通常采用贴片形式,然而装配时往往无法一次装配到位,这时采用镊子夹取容易损伤元件,采用修正笔推动容易造成贴片弯折影响连接,为此设计了一种芯片加工用微小元件搬运装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种芯片加工用微小元件搬运装置,解决了抓取按压容易对元件造成损伤、元件形状不规则无法吸附的问题和不同元件需要不同力道进行挪运的问题。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用微小元件搬运装置,包括中心轴(1),其特征在于:所述中心轴(1)左侧固定连接有稳定盘(2),稳定盘(2)的内槽固定连接有吸取套(3),中心轴(1)右侧转动连接有抓取盘(4),吸取套(3)固定连接在抓取盘(4)内槽,稳定盘(2)上端固定连接有抓取电机(5),抓取电机(5)输出端固定连接有推动齿(6),推动齿(6)外周面啮合有齿圈(7),齿圈(7)与中心轴(1)转动连接,齿圈(7)外表面啮合有转向齿(8),转向齿(8)两端与抓取盘(4)固定连接,稳定盘(2)上端盖连接并贯通有稳定筒(9),抓取盘(4)上端连接并贯通有伸缩筒(10),稳定筒(9)上端连接并贯通有定位环(11),伸缩筒(10)上端与定位环(11)固定连接;所述定位环(11)上端固定连接有分隔仓(12),分隔仓(12)内槽固定连接有轨道板(13),分隔仓(12)内槽滑动连接有密封板(14),密封板(14)上端固定连接有滑槽齿(15),滑槽齿(15)下端固定连接有顶位弹簧(16),顶位弹簧(16)底端与轨道板(13)滑动连接,滑槽齿(15)相互靠近的一侧滑动滑动连接有轨道柱(17),轨道柱(17)上端固定连接有基板(18),基板(18)两端固定连接有通风筒(19),通风筒(19)与分隔仓(12)连接并贯通,基板(18)上端固定连接有滑槽筒(29),滑槽筒(29)的内槽放置有回力弹簧(20),回力弹簧(20)顶端固定连接有按压板(21),按压板(21)与滑槽筒(29)滑动连接,按压板(21)与滑槽齿(15)接触,滑槽筒(29)上端固定连接有导杆(22),导杆(22)的内槽滑动连接有按压键(23),按压键(23)与按压板(21)接触,通风筒(19)上端固定连接有...
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