功率模组和机柜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模组和机柜，功率模组包括IGBT；用于对IGBT散热的散热器，散热器与IGBT导热连接；设置在IGBT上的IGBT适配板；与IGBT适配板连接的驱动板；外罩于IGBT适配板和驱动板的防护壳，防护壳与散热器密封连接，防护壳设置有供IGBT的驱动端子伸出的第一开口和供驱动板的信号接插件伸出的第二开口，驱动端子与第一开口密封配合，信号接插件与第二开口密封配合。本实用新型专利技术通过防护壳与散热器的密封连接，驱动端子与第一开口密封配合，以及信号接插件与第二开口密封配合，将驱动板和IGBT适配板置于一个密闭的空间内，避免驱动板和IGBT适配板与外界环境接触，从而实现对驱动板的有效防护，进而满足功率模组的防护等级。级。级。

【技术实现步骤摘要】
功率模组和机柜


[0001]本技术涉及电子器件
，更具体地说，涉及一种功率模组，本技术还涉及一种机柜。

技术介绍

[0002]功率模组是功率电力电子器件以及结构件按照一定的功能组合成的一个模块。
[0003]当功率模组应用于户外或者其它严苛环境(如灰尘较大或者潮湿)时，为了避免驱动板因长期暴露在外，受到灰尘或者水汽的影响，进而降低性能及使用寿命；通常情况下，功率模组放置在钣金柜体中，因此目前基本都是通过提高柜体IP防护等级(Ingress Production的缩写，是针对电气设备外壳对异物侵入的防护等级)来满足功率模组的防护等级。
[0004]但是，柜体的柜门有时也需要打开进行系统维护或功能检查等，此时功率模组的驱动板与外界环境接触，同样起不到防护作用。而且柜体比功率模组的尺寸要大很多，防护技术要求和成本较高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于公开一种功率模组，以实现对驱动板的有效防护。
[0006]本技术的另一目的在于公开一种具有上述功率模组的机柜。
[0007]为了达到上述目的，本技术公开如下技术方案：
[0008]一种功率模组，包括：
[0009]IGBT；
[0010]用于对所述IGBT散热的散热器，所述散热器与所述IGBT导热连接；
[0011]设置在IGBT上的IGBT适配板；
[0012]与所述IGBT适配板连接的驱动板；
[0013]外罩于所述IGBT适配板和所述驱动板的防护壳，所述防护壳与所述散热器密封连接，所述防护壳设置有供所述IGBT的驱动端子伸出的第一开口和供所述驱动板的信号接插件伸出的第二开口，所述驱动端子与所述第一开口密封配合，所述信号接插件与所述第二开口密封配合。
[0014]优选的，上述功率模组中，所述防护壳固定在所述散热器用于与所述IGBT接触的换热面上。
[0015]优选的，上述功率模组中，所述防护壳通过螺丝在所述散热器上。
[0016]优选的，上述功率模组中，所述驱动板固定在所述防护壳上。
[0017]优选的，上述功率模组中，所述驱动板与所述IGBT适配板平行设置。
[0018]优选的，上述功率模组中，所述驱动板通过螺丝固定在所述防护壳与所述驱动板平行的底面上。
[0019]优选的，上述功率模组中，所述IGBT通过螺丝紧固在所述散热器上。
[0020]优选的，上述功率模组中，所述IGBT为多个，并沿所述散热器的长度方向并排布置；所述防护壳上设置有与所述IGBT的驱动端子一一对应地定位配合的限位凹槽。
[0021]优选的，上述功率模组中，所述防护壳与所述散热器、所述驱动端子与所述第一开口以及所述信号接插件与所述第二开口之间均通过密封胶体密封配合。
[0022]从上述的技术方案可以看出，本技术公开的功率模组包括IGBT；用于对IGBT散热的散热器，散热器与IGBT导热连接；设置在IGBT上的IGBT适配板；与IGBT适配板连接的驱动板；外罩于IGBT适配板和驱动板的防护壳，防护壳与散热器密封连接，防护壳设置有供IGBT的驱动端子伸出的第一开口和供驱动板的信号接插件伸出的第二开口，驱动端子与第一开口密封配合，信号接插件与第二开口密封配合。
[0023]装配时，首先将散热器与IGBT导热连接，IGBT与IGBT适配板通过IGBT的引脚焊接在一起，并将驱动板通过线束与IGBT适配板连接；接着将防护壳外罩于IGBT适配板和驱动板，并使IGBT的驱动端子从防护壳的第一开口伸出，驱动板的信号接插件从防护壳的第二开口伸出，最后将防护壳与散热器密封连接，驱动端子与第一开口密封配合，信号接插件与第二开口密封配合。
[0024]综上所述，本技术通过防护壳与散热器的密封连接，驱动端子与第一开口密封配合，以及信号接插件与第二开口密封配合，将驱动板和IGBT适配板置于一个密闭的空间内，避免驱动板和IGBT适配板与外界环境接触，从而实现对驱动板的有效防护，进而满足功率模组的防护等级。
[0025]而且防护壳结构简单，防护技术要求和成本较低。
[0026]本技术还公开了一种机柜，包括柜体和设置在柜体内的功率模组，所述功率模组为上述任一种功率模组，由于上述功率模组具有上述效果，具有上述功率模组的机柜具有同样的效果，故本文不再赘述。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本技术实施例公开的功率模组的立体结构示意图；
[0029]图2是本技术实施例公开的功率模组的正视图；
[0030]图3是本技术实施例公开的功率模组的俯视图；
[0031]图4是本技术实施例公开的功率模组的左视图；
[0032]图5是本技术实施例公开的功率模组的分解图；
[0033]图6是本技术实施例公开的防护壳的结构示意图；
[0034]图7是本技术实施例公开的防护壳与驱动板的组装示意图。
具体实施方式
[0035]本技术实施例公开了一种功率模组，实现了对驱动板的有效防护。
[0036]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]请参考附图1
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7，本技术实施例公开的功率模组包括IGBT2；用于对IGBT2散热的散热器1，散热器1与IGBT2导热连接；设置在IGBT2上的IGBT适配板5；与IGBT适配板5连接的驱动板4；外罩于IGBT适配板5和驱动板4的防护壳3，防护壳3与散热器1密封连接，防护壳3设置有供IGBT2的驱动端子伸出的第一开口和供驱动板4的信号接插件伸出的第二开口，驱动端子与第一开口密封配合，信号接插件与第二开口密封配合。
[0038]需要说明的是，IGBT2是Insulated Gate Bipolar Transistor(绝缘栅双极型晶体管)的缩写，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，通过一定的方式控制IGBT2通断，可以完成整流，逆变等功能。
[0039]驱动板4用于接收控制板信号，将信号做原副边隔离，然后送到IGBT2，控制其通断。驱动板4上有欠压，短路等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模组，其特征在于，包括：IGBT(2)；用于对所述IGBT(2)散热的散热器(1)，所述散热器(1)与所述IGBT(2)导热连接；设置在IGBT(2)上的IGBT适配板(5)；与所述IGBT适配板(5)连接的驱动板(4)；外罩于所述IGBT适配板(5)和所述驱动板(4)的防护壳(3)，所述防护壳(3)与所述散热器(1)密封连接，所述防护壳(3)设置有供所述IGBT(2)的驱动端子伸出的第一开口和供所述驱动板(4)的信号接插件伸出的第二开口，所述驱动端子与所述第一开口密封配合，所述信号接插件与所述第二开口密封配合。2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述防护壳(3)固定在所述散热器(1)用于与所述IGBT(2)接触的换热面上。3.根据权利要求2所述的功率模组，其特征在于，所述防护壳(3)通过螺丝在所述散热器(1)上。4.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述驱动板(4)固定在所述防护壳(3)上。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周红剑，施贻蒙，徐晓彬，李军，
申请(专利权)人：杭州飞仕得科技有限公司，
类型：新型
国别省市：