一种单片机用散热机构制造技术

本实用新型专利技术属于单片机领域，尤其是一种单片机用散热机构，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括PCB板，所述PCB板的顶部焊接有单片机，所述PCB板的内部开设有集气腔，且集气腔顶侧的内壁上等间隔开设有若干个出气孔，所述集气腔底侧的内壁上分别滑动安装有两个排气塞，所述集气腔两侧的内壁上均开设有长槽，所述PCB板的底侧开设有倒扣槽，且倒扣槽两侧的内壁上均开设有延伸孔，且延伸孔与长槽相连通，所述倒扣槽顶侧的内壁上分别转动安装有两个轴杆，本实用新型专利技术解决了现有技术中的缺点，使得PCB板上的单片机能够得到充分高效地散热，防止单片机引脚焊接处发生热熔，满足了人们的需求。们的需求。们的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种单片机用散热机构


[0001]本技术涉及单片机
，尤其涉及一种单片机用散热机构。

技术介绍

[0002]单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。
[0003]单片机在持续运行时，会产生大量的热量，由于单片机安装在PCB板上，散热效果较差，易导致单片机过热，引脚焊接处发生热熔，造成PCB板和单片机直接过热损坏，影响单片机的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单片机用散热机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种单片机用散热机构，包括PCB板，所述PCB板的顶部焊接有单片机，所述PCB板的内部开设有集气腔，且集气腔顶侧的内壁上等间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片机用散热机构，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)的顶部焊接有单片机(2)，所述PCB板(1)的内部开设有集气腔(3)，且集气腔(3)顶侧的内壁上等间隔开设有若干个出气孔(4)，所述集气腔(3)底侧的内壁上分别滑动安装有两个排气塞(5)，所述集气腔(3)两侧的内壁上均开设有长槽(9)，所述PCB板(1)的底侧开设有倒扣槽(10)，且倒扣槽(10)两侧的内壁上均开设有延伸孔(11)，且延伸孔(11)与长槽(9)相连通，所述倒扣槽(10)顶侧的内壁上分别转动安装有两个轴杆(13)，且轴杆(13)上固定套接有第一传动轮(14)和凸轮(15)。2.根据权利要求1所述的一种单片机用散热机构，其特征在于，所述集气腔(3)底侧的内壁上分别开设有两个横向槽(6)，且横向槽(6)内滑动安装有运动块(7)，运动块(7)的顶侧固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子豪，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：新型
国别省市：