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本实用新型属于单片机领域，尤其是一种单片机用散热机构，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括PCB板，所述PCB板的顶部焊接有单片机，所述PCB板的内部开设有集气腔，且集气腔顶侧的内壁上等间隔开设有若干个出气孔，所述集气腔底侧的内壁上分别滑...
该专利属于河南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南科技大学授权不得商用。

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