【技术实现步骤摘要】
一种导电触片的自动包胶工装
[0001]本技术涉及电路配件
，尤其涉及一种导电触片的自动包胶工装。
技术介绍
[0002]导电触片，又称金手指，一般应用于PCB板、内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等用于电信号传递的零件上，所有的信号都是通过金手指进行传送的。而现有的光模块产品都是含有金手指，为避免在整个工艺流程中金手指发生上锡、划伤、脏污，需要使用高温胶纸对金手指进行包胶保护，当前模式为人工手动包胶，效率慢，且包胶品质不稳定，容易开胶，进而导致金手指异常。
[0003]现有的包胶作业主要是操作员把裸PCB放置到固定夹具上，裁剪一定长度的高温胶，把高温胶一半的宽度盖住正面金手指，随后用手把高温胶的另一半压合盖住反面的金手指；然后把PCB对调方向，重复上述的动作，把另一边的金手指包住，整个过程都需要人工手动完成，效率慢，品质不一。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种导电触片的自动包胶工装，其可对自动进行工件的纵向包胶以及横向包胶动作。
[0005]本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电触片的自动包胶工装，其特征在于，包括，底座，所述底座上设有承托板；纵向压块组件，包括两个纵向压块以及纵向压块驱动件，两个纵向压块分别设于承托板的两侧，所述纵向压块驱动件用于带动两个纵向压块沿纵向运动；横向压块组件，包括两个横向压块以及横向压块驱动件，两个横向压块分别设于承托板的两侧，两个横向压块位于承托板的下方，所述横向压块驱动件用于带动两个横向压块沿横向运动。2.如权利要求1所述的导电触片的自动包胶工装，其特征在于，所述纵向压块驱动件包括两个第一气缸，两个第一气缸均安装于所述底座上并位于承托板的上方，第一气缸的活塞杆沿纵向延伸；两个纵向压块分别连接于两个第一气缸的活塞杆的底端。3.如权利要求2所述的导电触片的自动包胶工装，其特征在于，所述底座的两侧均设有第一导轨，所述纵向压块上设有第一导向块，所述第一导轨沿纵向延伸；所述第一导向块与第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天杰，林益锡，
申请(专利权)人：深圳市富创优越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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