【技术实现步骤摘要】
本申请涉及倒装芯片，尤其提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺。
技术介绍
1、随着光模块传输往高速率、大带宽方向发展，传统的bonding工艺(将电子元件、芯片等连接到基板上的工艺)已不适合5g高速率、大带宽的需求，高速光模块的推出将进一步降低5g新应用由于网络承载力不足带来的延迟。尤其是在云计算与大数据方面，800g、1.6t、3.2t的高速光模块将持续推动云计算数据中心建设，满足其大量数据交换需求。由此，超细间距元器件焊球及间隙越来越小，对smt(表面贴装技术)组装工艺技术提出更新和更高的要求。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，以满足对smt组装工艺技术的高要求的需求。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
3、本申请实施例提供了一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，生产工艺包括：
4、获得电路板和倒装芯片；
5、对电路板印刷第一锡膏，并将倒装芯片贴片至电...
【技术保护点】
1.一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述生产工艺包括：
2.根据权利要求1所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述对所述倒装芯片印刷第一锡膏，并将所述倒装芯片贴片至所述电路板的所述第一锡膏处的步骤后，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述将所述倒装芯片通过回流焊工艺焊接至所述电路板上的步骤后，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述利用X射线检查所述倒装芯片焊接至所述电路板的焊接状态的步
【技术特征摘要】
1.一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述生产工艺包括：
2.根据权利要求1所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述对所述倒装芯片印刷第一锡膏，并将所述倒装芯片贴片至所述电路板的所述第一锡膏处的步骤后，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述将所述倒装芯片通过回流焊工艺焊接至所述电路板上的步骤后，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述利用x射线检查所述倒装芯片焊接至所述电路板的焊接状态的步骤后，还包括：
5.根据权利要求1所述的半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，其特征在于：所述对所述倒装芯片的底部进行填充的步骤后，还包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体级别...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂洪，张进，郑永玖，肖鹏，钟继权，
申请(专利权)人：深圳市富创优越科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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