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本申请涉及倒装芯片技术领域，提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺，包括：获得电路板和倒装芯片；电路板印刷第一锡膏，并将倒装芯片贴片至电路板的第一锡膏处；将倒装芯片通过回流焊工艺焊接至电路板上；对倒装芯片的底部进行填充；本申请实施例...
该专利属于深圳市富创优越科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市富创优越科技有限公司授权不得商用。

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