本发明专利技术涉及硬质陶瓷材料加工制造技术领域，具体为一种超声打多孔装置，包括工作台，工作台内部设置有超声波发生器，工作台顶部固定连接有水箱，工作台顶部固定连接有立柱，立柱一侧设置有用于进行加工处理的加工工具头，立柱侧壁设置有用于对加工工具头进行调节的连接调节机构，加工工具头顶部设置有与超声波发生器相匹配的超声振动系统，水箱内部设置有用于对加工件进行固定夹持的工件固定装置；本发明专利技术通过设置加工工具头和工具头内的针盘，其工具头针盘的直径大，可在工具头上一次性焊接几十甚至上百个针头，进而实现在大范围内进行一次性多孔加工，解决了加工范围小的难题，提高了有多孔要求工件的加工效率。了有多孔要求工件的加工效率。了有多孔要求工件的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种超声打多孔装置
[0001]本专利技术涉及硬质陶瓷材料加工制造
，具体为一种超声打多孔装置。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)硬质陶瓷材料是半导体设备中必备的耗材，与硅(Si)相比，SiC具有击穿电场高、热导率更高、较高的饱和电子漂移速度和较低的本征载流子浓度等优越的物理性能，非常适合在大功率、高温和高频环境下应用，但是碳化硅陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困难，特别是微孔的加工尤其困难。超声加工是硬脆性材料加工的主要手段之一，它既不依赖于材料的导电性，且是非热加工过程，不受材料的电、化学特性影响，因此超声波技术是加工陶瓷、半导体硅等非金属硬脆材料比较理想的方法。
[0003]现有的超声打孔设备几乎都是只能进行单孔加工，电子及半导体行业及微电子行业的有些产品，会需要在大面积的范围内钻很多深小孔，且孔的间距密，数量多，可达几百上千个，如只能一个一个依次打孔，则单一工件的打孔加工周期会很长，加工效率低下，时间成本高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种超声打多孔装置，包括工作台，所述工作台内部设置有超声波发生器，所述工作台顶部固定连接有水箱，所述工作台顶部固定连接有立柱，所述立柱一侧设置有用于进行加工处理的加工工具头，所述立柱侧壁设置有用于对加工工具头进行调节的连接调节机构，所述加工工具头顶部设置有与所述超声波发生器相匹配的超声振动系统，所述超声振动系统侧壁设置有用于对超声振动系统进行保护的防护组件，所述水箱内部设置有用于对加工件进行固定夹持的工件固定装置；所述加工工具头包括针盘和针头，所述针盘底部开有一个大凹槽，所述针头通过焊接剂焊接固定连接在所述针盘底部的大凹槽中，所述针头设置有若干个，焊接时，需借助针模对针头进行定位。且所述针头借助针模可以通过焊接剂密布固定在针盘上，相邻针头的间距可减少至几毫米的距离。
[0005]可选的，所述工作台是由方形管及钣金焊接组成一个两层的桌子，所述工作台两层桌板之间形成了隔层，所述超声波发生器固定安装在所述工作台隔层内。
[0006]可选的，所述超声振动系统包括换能器和变幅杆，所述变幅杆顶端通过螺纹连接方式与所述换能器底端活动连接，所述变幅杆底端通过螺纹连接方式与所述针盘顶端活动连接。
[0007]可选的，所述防护组件包括法兰盘和外罩，所述法兰盘固定连接在所述变幅杆侧壁的波节面处，所述外罩与所述法兰盘固定安装，所述外罩通过所述法兰盘固定安装在所述变幅杆侧壁。
[0008]可选的，所述外罩形状为中空的圆筒，所述外罩侧壁设置有凸台。
[0009]可选的，所述连接调节机构包括燕尾槽式可调滑台和外罩固定支架，所述燕尾槽式可调滑台固定安装在所述立柱侧壁，所述外罩固定支架一端与所述外罩相匹配，所述外
罩固定支架另一端固定连接在所述燕尾槽式可调滑台侧壁连接端。
[0010]可选的，所述超声振动系统与所述加工工具头通过所述外罩固定支架与所述燕尾槽式可调滑台活动连接在所述立柱一侧。
[0011]可选的，所述工件固定装置包括底座、滑动定位块、固定定位块和螺纹连接杆，所述底座固定连接在所述水箱内部，所述滑动定位块滑动连接在所述底座顶部，所述固定定位块固定连接在所述底座顶部一侧，所述螺纹连接杆活动连接在所述固定定位块内部，所述螺纹连接杆一端与所述滑动定位块一侧固定连接。
[0012]可选的，所述底座上表面开设有凹槽，所述凹槽设置有若干个，若干个所述凹槽均匀分布在所述底座上表面。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]1、本专利技术通过设置针模、焊接剂、针盘和针头，可以根据打孔需求调节针模的孔位排布以此来对针头的数量及位置进行调整，且因针头与针盘直接采用焊接剂进行焊接固定，固相邻针头之间的间距可以减少至几毫米，各针头可以密布固定在针盘上，进而实现在大范围内进行一次性多孔加工，解决了加工范围小的难题，提高了有多孔要求工件的加工效率。
[0015]2、本专利技术通过设置工件固定装置装夹工件时，底座上设有凸块，滑动定位块底部设有一个凹槽，通过滑动定位块底部的凹槽与底座上凸块的配合，可将滑动定位块套在底座上，并起到一个导向的作用，可使滑动定位块沿着底座滑动，装夹工件时，通过调整滑动定位块预留出足够的空间先将工件放置在底座上，再调整滑动定位块将工件夹紧，随后通过螺纹连接杆及固定定位块对滑动定位块进行位置的固定，如此便完成了工件的固定，装夹工件的工件固定装置表面还设置了不少小凹槽，便于排渣及排研磨液。
[0016]3、本专利技术通过连接调节组件，通过燕尾槽式可调滑台和外罩固定支架，将超声振动系统和加工工具头固定在打孔装置上，固定之后可通过燕尾槽式可调滑台手动调整超声振动系统和加工工具头在Z轴上的行程。
[0017]4、本专利技术通过设置超声波发生器和超声振动系统，通过超声波发生器将交流电转换成超声频电振荡信号，再由换能器将超声频电振荡信号转变为超声频的机械振动，并借助于变幅杆把振幅放大，驱动以一定静压力压在工件表面上的加工工具头产生相应频率的振动，迫使悬浮液中的磨料在加工工具头的超声振动下以很大的速度和加速度不断撞击、抛磨被加工表面，使加工区的工件材料粉碎成很细的微粒，被循环的磨料悬浮液带走。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构示意图；
[0019]图2为本专利技术变幅杆结构示意图；
[0020]图3为本专利技术工件固定装置结构示意图；
[0021]图4为本专利技术加工工具头结构示意图；
[0022]图5为本专利技术外罩固定支架结构示意图；
[0023]图6为本专利技术外罩结构示意图；
[0024]图7为本专利技术针模的结构示意图；
[0025]图8为本专利技术针盘底部大凹槽结构示意图；
[0026]图9为本专利技术针盘上针头焊接结构示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]1、工作台；2、立柱；3、加工工具头；4、水箱；5、变幅杆；6、换能器；7、外罩；8、外罩固定支架；9、超声波发生器；10、燕尾槽式可调滑台；11、工件固定装置；12、底座；13、滑动定位块；14、固定定位块；15、螺纹连接杆；16、针盘；17、针头；18、法兰盘；19、超声振动系统；20、焊接剂；21、针模。
[0029]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图作进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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图9，本专利技术提供一种超声打多孔装置，包括工作台1，工作台1内部设置有超声波发生器9，工作台1顶部固定连接有水箱4，工作台1顶部固定连接有立柱2，立柱2一侧设置有用于进行加工处理的加工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声打多孔装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)内部设置有超声波发生器(9)，所述工作台(1)顶部固定连接有水箱(4)，所述工作台(1)顶部固定连接有立柱(2)，其特征在于：所述立柱(2)一侧设置有用于进行加工处理的加工工具头(3)，所述立柱(2)侧壁设置有用于对加工工具头(3)进行调节的连接调节机构，所述加工工具头(3)顶部设置有与所述超声波发生器(9)相匹配的超声振动系统(19)，所述超声振动系统(19)侧壁设置有用于对超声振动系统(19)进行保护的防护组件，所述水箱(4)内部设置有用于对加工件进行固定夹持的工件固定装置(11)；所述加工工具头(3)包括针盘(16)和针头(17)，所述针盘(16)底部开有一个大凹槽，所述针头(17)通过焊接剂(20)焊接固定连接在所述针盘(16)底部的大凹槽中，所述针头(17)设置有若干个，焊接时，需借助针模(21)对针头(17)进行定位；且所述针头(17)借助针模(21)可以通过焊接剂(20)密布固定在针盘(16)上，相邻针头(17)的间距可减少至几毫米的距离。2.根据权利要求1所述的一种超声打多孔装置，其特征在于：所述工作台(1)是由方形管及钣金焊接组成一个两层的桌子，所述工作台(1)两层桌板之间形成了隔层，所述超声波发生器(9)固定安装在所述工作台(1)隔层内。3.根据权利要求1所述的一种超声打多孔装置，其特征在于：所述超声振动系统(19)包括换能器(6)和变幅杆(5)，所述变幅杆(5)顶端通过螺纹连接方式与所述换能器(6)底端活动连接，所述变幅杆(5)底端通过螺纹连接方式与所述针盘(16)顶端活动连接。4.根据权利要求3所述的一种超声打多孔装置，其特征在于：所述防护...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋旭霞，朱佰喜，薛抗美，邹明蓓，
申请(专利权)人：广州志橙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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