一种适于超低温环境的芯片夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置，所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括：支撑组件；承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面；多个固定组件，围绕承载面间隔排布，固定组件相对于承载面可动，以配合承载面固定芯片；支撑组件、承载组件以及固定组件均为耐冷材料件，且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。采用本发明专利技术技术方案，使用支撑组件、承载组件、多个固定组件组成的芯片夹持装置，结构简单，避免了使用吸盘或电机结构，降低了成本。且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。温介质中不易损坏。温介质中不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种适于超低温环境的芯片夹持装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种适于超低温环境的芯片夹持装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片生产过程中，芯片测试是一道重要的工序，在芯片制造完成后，利用探针对芯片上的每个焊盘进行稳定的物理接触，测试其电参数特性，将不符合电参数的芯片做标记，在后续工序中剔除，提高成品率。不同用途的芯片需要不同的测试环境，例如高温、高压、低温或超低温环境等。现有的芯片测试设备以真空吸盘或电机驱动机构作为执行机构的夹具，存在零部件制造或购买费用较高且无法直接应用于低温及超低温工况的问题。芯片为满足低温或超低温的环境，特别是超低温时，需要和夹持装置一同浸没于低温介质之中，现有真空吸盘或以电机驱动的机构不能满足此要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种适于超低温环境的芯片夹持装置，用以至少解决现有技术中芯片测试夹具成本高且无法浸入低温介质中的问题。
[0004]根据本专利技术实施例提出的一种适于超低温环境的芯片夹持装置，包括：
[0005]支撑组件；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，包括：支撑组件；承载组件，安装于所述支撑组件上端，所述承载组件具有用于承载芯片的承载面；多个固定组件，围绕所述承载面间隔排布，所述固定组件相对于所述承载面可动，以配合所述承载面固定所述芯片；所述支撑组件、所述承载组件以及所述固定组件均为耐冷材料件，且所述支撑组件以及所述承载组件均具有低温介质流通通道。2.如权利要求1所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述耐冷材料件包括聚醚酰亚胺件。3.如权利要求1所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述支撑组件包括：中空的底座，呈圆台状，所述底座的周壁设有至少一个贯通的槽口；中空的工作台座，呈圆柱状，所述工作台座的一端通过翻边结构与所述底座连接，所述工作台座与所述底座内部连通。4.如权利要求3所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述承载组件包括：定位台座，底部与所述工作台座的另一端连接，所述定位台座的顶部设有第一凹槽，所述第一凹槽的底壁具有连通所述工作台座内部的贯通通道；承片台，底部与所述定位台座的顶部连接，所述承片台的底部设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽限定出容纳空间，所述承载面位于所述承片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路宽，贾月明，孙皓熙，许向阳，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：