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本发明公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置，所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括：支撑组件；承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面；多个固定组件，围绕承载面间隔排布，固定组件相对于承载面可动，以配合承载面固定芯片；...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。