一种温补晶振调试夹具制造技术

本发明专利技术公开一种温补晶振调试夹具，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，调试基座上放置需调试电参数的温补晶振；调试基座有十个端口；对应该十个端口的探针插入调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；调试电路板，用于放置安装匹配电容、匹配电阻和调试基座，调试电路板的中心有十个过孔，将调试基座十个端口的探针插入调试电路板对应的十个过孔内并焊接固定；调试电路板的边缘有七个过孔，该七个过孔焊接固定调试探针，调试电路板上的七个端口通过导线和调试基座的相应端口进行电气连接，实现温补晶振的调试；匹配电阻和匹配电容，焊接到所述调试电路板上；调试探针焊接到调试电路板上。调试探针焊接到调试电路板上。调试探针焊接到调试电路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种温补晶振调试夹具


[0001]本专利技术涉及温补晶振的调试
，更具体地，涉及一种温补晶振调试夹具。

技术介绍

[0002]温补晶振的频率温度稳定度是表征温补晶振性能指标的关键参数，尤其是对于高精密温补晶振、温补晶振频率温度稳定度调试工序决定了最终温补晶振的频率温度稳定度性能指标，其中，温补晶振调试夹具的封装和性能是进行频率温度稳定度调试的基础。传统的DIP14温补晶振调试夹具无法进行例如SMD7050温补晶振的频率温度稳定度调试。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种温补晶振调试夹具。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]一种温补晶振调试夹具，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，其中，
[0006]所述调试基座上放置需要进行电参数调试的温补晶振；
[0007]所述调试基座有十个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO三个调试用端口，以及三个备用端口；所述调试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温补晶振调试夹具，其特征在于，包括：调试基座、调试电路板、匹配电阻、匹配电容和调试探针，其中，所述调试基座上放置需要进行电参数调试的温补晶振；所述调试基座有十个端口，分别为输出、电源、地和压控四个用户用端口，以及分别为SPI串口端口的CS、CLK、DIO三个调试用端口，以及三个备用端口；所述调试基座的十个端口的探针插入所述调试电路板的中心位置上对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板，用于放置安装所述匹配电容、所述匹配电阻和所述调试基座，所述调试电路板的中心有十个过孔，位置和尺寸与所述调试基座对应，将所述调试基座十个端口的探针插入所述调试电路板对应的十个过孔内并焊接固定；所述调试电路板的边缘有七个位置和尺寸与DIP14封装一致的过孔，分别为输出、电源、地、压控、CS、CLK、DIO端口，所述调试电路板边缘的七个过孔焊接固定所述调试探针，所述调试电路板上的七个端口通过导...

【专利技术属性】
技术研发人员：睢建平，崔巍，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：