用于电路板和端子构件的互连结构制造技术

技术编号:3324347 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于电路板和端子构件的互连结构改进了待焊接到电路板上的导体上的端子构件的构造,并释放了施加到焊接部分上的应力,从而防止焊接部分出现诸如裂纹之类的问题。用于电路板和端子构件的互连结构包括彼此间隔开定位的两个电路板。端子支承基座可以设置在至少其中一个电路板上,并设置有多个并置的端子导向孔,并且多个端子构件可以焊接到两个电路板上的导体上,可以穿透端子支承基座中的端子导向孔,并可以在弯曲部分与端子支承基座不接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电路板和端子构件的互连结构,更具体地涉及用 于包含在待安装到机动车上的电接线盒中的多个印刷电路板和端子构 件的互连结构。
技术介绍
机动车设置有安装在其上的电接线盒。在该电接线盒中包含构成 内部电路的多个印刷电路板。在印刷电路板上的导体彼此连接的情况 下,将端子构件的相对端部焊接到印刷电路板上的导体上。在JP-A-7-297562中公开了用于电路板和端子构件的这样类型的 互连结构。如在本申请的图12中所示,将每个线性端子构件3的相对 的端部焊接到两个印刷电路板1和2上的导体上(未示出),以将它 们彼此连接。然而,在JP-A-7-297562中公开的互连结构中,由于将线性端子构 件3焊接到印刷电路板1和2上的导体上,所以当两个印刷电路板由 于施加到其中一个印刷电路板上的载荷而彼此偏移时,将向端子构件 与印刷电路板1和2的焊接部分施加较大的应力。这将导致在焊接部 分中产生裂纹,从而降低电接线盒的可靠性。
技术实现思路
鉴于上述问题,本专利技术的目的是提供一种用于电路板和端子构件 的互连结构,它改进了待焊接到电路板上的导体上的端子构件的构造, 并且可以释放施加到焊接部分上的应力,并防止焊接部分出现诸如裂 纹之类的问题。为了实现上述目的,依据本公开的用于电路板和端子构件的互连 结构包括彼此间隔开定位的两个电路板;端子支承基座,该端子支 承基座设置在所述电路板中的至少一个上,并设置有多个并置的端子 导向孔;以及多个端子构件,该端子构件被焊接到所述两个电路板上 的导体上,穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔,并且在弯曲 部分与所述端子支承基座不接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲 部分。根据如上构造的用于电路板和端子构件的互连结构,由于在焊接 到两个电路板的导体上的端子构件上设置了用于应力释放的弯曲部 分,所以即使一个电路板从另一个电路板偏移,通过弯曲部分的偏转 也可以释放施加到端子构件上的应力。因而,不会将较大的应力施加到将端子构件和印刷电路板上的导体互连的焊接部分上,从而防止了 焊接部分出现如裂纹之类的问题,并提高了电接线盒的可靠性。由于每个端子构件的弯曲部分与安装在电路板上的端子支承基座 不接触,所以在向端子构件施加应力时,该弯曲部分能够柔性偏转而 不与端子支承基座接触,从而充分释放施加到端子构件上的应力。优选地,设置在每个端子构件上的用于应力释放的弯曲部分相对 于待钎焊到电路板上的导体上的相对的连接端部偏转约65度至约80 度的角度。如上所述,由于用于应力释放的弯曲部分相对于在端子构件的相 对的连接端部处的焊接部分倾斜,所以可以很容易将多个端子构件的 相对的连接端部的高度对准,并确保将所有端子构件都连接到电路板 上的导体上,从而提高电接线盒的可靠性。与相对于相对端部焊接部分的直角弯曲部分相比,可以很容易形成用于应力释放的倾斜弯曲部分。即使端子构件具有较大宽度或厚度, 也可以很容易地形成用于应力释放的弯曲部分。此外,通过相对于相对的端部连接部分倾斜用于应力释放的弯曲 部分,即使在任何方向上向端子构件施加载荷,也可以偏转弯曲部分 并防止焊接部分出现诸如裂纹之类的问题。优选地,将并置在端子支承基座中的端子导向孔在端子支承基座 的相对的纵向端部部分处设置成不同分布图。根据上述构造,即使将端子支承基座放置在电路板上的与正常位 置相反、在水平面中转动大约180度角度的位置处,固定在端子支承 基座上的端子构件也从电路板中的端子孔偏移,使得不能将端子构件 插入到电路板中的端子孔中。因而,可以防止错误布置的端子构件连 接到电路板上的导体上。更具体而言,在端子导向孔之间的距离在端子支承基座的纵向端 部部分处不同的情况下,或者在存在较宽和较窄的端子构件的情况下, 用于穿透该较宽端子构件的端子导向孔可以设置在端子支承基座的相 对的纵向端部部分上,或者用于较宽的端子构件的端子导向孔的数量 在端子支承基座的相对的纵向端部部分处可以不同。优选地,在将端子支承基座设置在电路板的每个相对的横向端部 部分上的情况下,相同的端子支承基座在该电路板的相对的横向端部 部分处彼此相对,并且可以将其中一个端子支承基座相对于另一个端 子支承基座转动大约180度的角度。根据上述构造,在电路板的两侧处彼此相对的端子支承基座是相 同的端子支承基座,从而减少了部件数量并降低了成本。如上所述,根据本专利技术,由于在焊接到两个电路板上的导体上的 每个端子构件上设置了用于释放应力的弯曲部分,并且将弯曲部分布 置在弯曲部分与端子支承基座不接触的位置处,所以即使一个电路板 从另一个电路板偏移,通过弯曲部分的偏转也可以释放施加到端子构 件上的应力。因而,不会将较大的应力施加到将端子构件和电路板上 的导体互连的焊接部分上,从而防止焊接部分出现裂纹,并提高了电 接线盒的可靠性。附图说明图1A是依据本公开的用于电路板和端子构件的互连结构的第一实施例的立体图,示出了该结构的底侧,图1B是图1A中所示的结构的正视图,图1C是图1A中所示的结构的截面图2A是端子构件固定在其上的端子支承基座的立体图,示出了该 基座的底侧,图2B是图2A中所示的基座的正视图,图2C是图2A中 所示的基座的侧视图3A是端子构件的立体图,示出了该构件的底侧,图3B是图3A 中所示的端子构件的侧视图4A是端子支承基座的立体图,示出了该基座的底侧,图4B是 图4A中所示的基座的仰视图5是电接线盒的分解立体图6A是上外壳的截面图,示出了包括母线(busbar)和绝缘板的 层压单元连附到其上的该上外壳,图6B是板单元的截面图,图6C是 下外壳的截面图7A是隔板的立体图,图7B是该隔板的主体部分的放大截面图, 图7C是隔板沿图7A中的隔板的长侧的纵向截面图8是下外壳的仰视图9A是根据第二实施例的端子支承基座的立体图,示出了类似于 图2A的视图,图9B是图9A中所示的基座的正视图,图9C是图2A中所示的基座的侧视图IO是根据第三实施例的端子支承基座的正视图,示出了类似于图2B的视图11是用于电路板和端子构件的互连结构的第四实施例的截面 图,示出了类似于图1C的视图;以及图12是用于电路板和端子构件的现有技术的互连结构的分解立 体图。具体实施例方式现在参照附图,将在下面描述依据本专利技术的用于电路板和端子构 件的互连结构的实施例。图1至8示出了依据本公开的用于电路板和端子构件的互连结构的第一实施例。电路板单元15可以包括用于电路板和端子构件的互连结构100。 该电路板单元15可以包括第一印刷电路板13、第二印刷电路板14和 插入在该第一和第二印刷电路板13和14之间的隔板。第一和第二印 刷电路板13和14上的导体(未示出)可以通过端子构件20彼此连接。 隔板12在图12中被省略了。该电路板单元15可用作待安装到机动车上的电接线盒的内部电 路。如图5和图6中所示,该电接线盒可以包括具有上外壳IO和下外 壳11的外壳组件。母线层压单元18 (其中母线16和绝缘板17交替层 压)和板单元15可以包含在该外壳组件中,以使得它们被从上外壳10 到下外壳11布置。较短尺寸的固定条10x可以与上外壳10的顶壁10a的内表面结合, 并可以从该内表面向下延伸。该较短尺寸的固定条10x可以穿透母线 层压单元18、第一印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板和端子构件的互连结构,包括: 彼此间隔定位的两个电路板; 端子支承基座,该端子支承基座设置在所述两个电路板中的至少一个上,并设置有多个并置的端子导向孔;以及 多个端子构件,该端子构件被焊接到所述两个电路板上的导体上,穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔,并且在所述弯曲部分不与所述端子支承基座相接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。

【技术特征摘要】
JP 2007-7-17 2007-1851961.一种用于电路板和端子构件的互连结构,包括彼此间隔定位的两个电路板;端子支承基座,该端子支承基座设置在所述两个电路板中的至少一个上,并设置有多个并置的端子导向孔;以及多个端子构件,该端子构件被焊接到所述两个电路板上的导体上,穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔,并且在所述弯曲部分不与所述端子支承基座相接触的位置处设置有用于应力释...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐野孝幸
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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