【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子行业中所用的设备，具体地说是低压保护及控制的新型箱体，用于低压保护及控制的电子设备箱体。本技术的技术方案是低压保护及控制的箱体是由透明面罩、面板、MMI印制板、隔档板、总线印制板、筒体、接插件、插件单元印制板、后盖、端子、大电流端子和卡条组成，其中透明面板通过铰链和面板自然扣合或通过紧固件连接扣合，也可以是二种方式结合完成；面板背面安装MMI印制板，筒体前部安装总线印制板，再安装隔档板；插件单元印制板分别或整体插入筒体的系列导轨槽，通过接插件和总线印制板连接；盖上后盖，后盖上根据端子安装需要而开孔，端子和大电流端子都安装在后盖上，卡条安装在筒体外壳卡槽中。面板一次成形，并带安密封条的槽，安装密封条或导电密封条和筒体紧密扣合，安装螺钉不在面板正面；面板所表示的液晶安装位置、按钮安装孔位、操作键盘安装区、公司司标或商标、串口、九蕊插头座安装位置和显示灯安装孔为任意形状和位置；总端子数根据需要为任意数；总端子数与大电流端子数的数量根据需要任意组合；大电流端子是由电压端子和电流端子组成，电流端子的数量与电压端子的数量根据需要任意组合；大电流端子中的电流端子、电压端子均接电容器并接地；端子安装端子密封垫，大电流端子安装大电流端子密封垫；后盖用金属板整体冲凸而成，四周的小面积各面和筒体压合能保证更紧密，零件的四周可以用滴胶(FIP)工艺直接滴成可以导电的密封条，和筒体连接；隔档板隔离MMI印制板和其它印制板；箱体安装时，通过安装卡条和面板直接卡紧在被装物的安装板上，而无需安装螺钉。本技术相比现有技术具有如优点由于利用先进金属成型工艺，筒体一次成型，...
【技术保护点】
低压保护及控制的箱体，其特征在于它是由透明面罩（１）、面板（２）、ＭＭＩ印制板（３）、隔档板（４）、总线印制板（５）、筒体（６）、接插件（７）、插件单元印制板（８）、后盖（９）、端子（１０）、大电流端子（１１）和卡条（１２）组成，其中透明面板（１）通过铰链和面板（２）自然扣合或通过紧固件连接扣合，也可以是二种方式结合完成；面板（２）背面安装ＭＭＩ印制板（３），筒体（６）前部安装总线印制板（５），再安装隔档板（４）；插件单元印制板（８）分别或整体插入筒体的系列导轨槽（２０），通过接插件（７）和总线印制板（５）连接；盖上后盖（９），后盖上根据端子（１０）安装需要而开孔，端子（１０）和大电流端子（１１）都安装在后盖上，卡条（１２）安装在筒体（６）外壳卡槽（２１）中。
【技术特征摘要】
1.低压保护及控制的箱体，其特征在于它是由透明面罩(1)、面板(2)、MMI印制板(3)、隔档板(4)、总线印制板(5)、筒体(6)、接插件(7)、插件单元印制板(8)、后盖(9)、端子(10)、大电流端子(11)和卡条(12)组成，其中透明面板(1)通过铰链和面板(2)自然扣合或通过紧固件连接扣合，也可以是二种方式结合完成；面板(2)背面安装MMI印制板(3)，筒体(6)前部安装总线印制板(5)，再安装隔档板(4)；插件单元印制板(8)分别或整体插入筒体的系列导轨槽(20)，通过接插件(7)和总线印制板(5)连接；盖上后盖(9)，后盖上根据端子(10)安装需要而开孔，端子(10)和大电流端子(11)都安装在后盖上，卡条(12)安装在筒体(6)外壳卡槽(21)中。2.根据权利要求1中所述低压保护及控制的箱体，其特征在于面板(2)一次成形，并带安密封条的槽，安装密封条或导电密封条和筒体(6)紧密扣合，安装螺钉不在面板正面；面板(2)所表示的液晶安装位置(13)、按钮安装孔位(14)、操作键...
【专利技术属性】
技术研发人员：张开国，胡官文，陶惠良，
申请(专利权)人：北京四方同创保护与控制设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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