激光打孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光打孔装置。这种激光打孔装置的特征在于，包括：变焦模块，所述变焦模块使激光束的焦距可变；光轴移动部，当将穿过所述变焦模块的激光束入射时的光轴称为基准光轴时，所述光轴移动部使所述激光束相对于所述基准光轴移动既定距离并射出；第一驱动部，所述第一驱动部使所述光轴移动部旋转；第一聚焦透镜，所述第一聚焦透镜对穿过所述光轴移动部的激光束进行聚焦；其中，借助于所述驱动部而使光轴移动部旋转，借助于所述变焦模块而渐进地使所述激光束的焦距变长，同时对工件表面进行打孔。打孔。打孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光打孔装置


[0001]本专利技术涉及激光打孔装置，尤其涉及一种使入射的激光束的光轴移动而变更照射于工件表面的位置，并使光轴移动部旋转而能够迅速执行孔加工的激光打孔装置。

技术介绍

[0002]图1示出了根据以往技术的激光打孔装置的一个示例。根据以往技术的激光打孔装置包括使激光束的焦点可变的焦点可变模块1、使激光束的照射位置可变的第一扫描器模块2和第二扫描器模块3、使激光束聚光的平场聚焦透镜模块(focus
‑
theta lens)4构成。穿过所述各装置的激光束照射于既定工件的照射面5。
[0003]这种以往激光打孔装置为了变更激光束的方向，需同时驱动第一、第二扫描器模块2、3，因而在实现高速打孔方面存在局限。另外，当激光束相对于工件需照射的面积较大时，需在利用平台而使配置于所述平场聚焦透镜模块4下方的工件移动的同时照射激光束，因而需要用于移动工件的另外的平台，存在费用增加、安装复杂的缺点。另外，需消除为了使平台移动而控制延时的问题。

技术实现思路

[0004]技术课题
[0005]本专利技术正是为了解决上述问题而研发的，其目的尤其在于提供一种使入射的激光束的光轴移动而变更照射于工件表面的位置，并使光轴移动部旋转而能够迅速执行孔加工的激光打孔装置。
[0006]技术方案
[0007]为了实现上述目的，根据本专利技术实施例的激光打孔装置的特征在于，包括：变焦模块，所述变焦模块使激光束的焦距可变；光轴移动部，当将穿过所述变焦模块的激光束入射时的光轴称为基准光轴时，所述光轴移动部使所述激光束相对于所述基准光轴移动既定距离并射出；第一驱动部，所述第一驱动部使所述光轴移动部旋转；第一聚焦透镜，所述第一聚焦透镜对穿过所述光轴移动部的激光束进行聚焦；其中，借助于所述驱动部而使光轴移动部旋转，借助于所述变焦模块而渐进地使所述激光束的焦距变长，同时对工件表面进行打孔。
[0008]另外，优选所述光轴移动部包括：第一棱镜，所述第一棱镜使入射的所述激光束折射；第二棱镜，所述第二棱镜与所述第一棱镜隔开，相对于所述第一棱镜倒转配置。
[0009]另外，所述激光束从所述基准光轴偏离的距离越大，则在所述工件上形成的孔的尺寸越大。
[0010]另外，优选在所述光轴移动部与所述第一聚焦透镜之间，配备有变更照射于所述工件表面的激光束方向的扫描器。
[0011]另外，优选所述第一聚焦透镜为远心透镜，所述远心透镜用以使得与入射激光束位置无关地垂直照射于所述工件照射。
[0012]另外，优选所述第一聚焦透镜为远心透镜，所述远心透镜用以使得与入射激光束位置无关地垂直于所述工件照射，在所述远心透镜与所述工件之间配备有第二聚焦透镜，包括第二驱动部，所述第二驱动部使所述第二聚焦透镜移动，以使所述第二聚焦透镜向所述扫描器照射激光束的方向联动移动。
[0013]另外，优选变更所述第一棱镜与所述第二棱镜的距离，从而变更穿过所述聚焦透镜的激光束光轴的位置。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术实施例的激光打孔装置可以移动入射的激光束的光轴，变更照射于工件表面的位置，使光轴移动部旋转并迅速执行孔加工。特别是根据本专利技术实施例，提供可以迅速加工锥形孔的效果。
[0016]另外，激光束的光轴借助于光轴移动部而变更，所述光轴移动部借助于第一驱动部而旋转，从而提供可以迅速容易地变更激光束照射的方向的效果。
[0017]另外，根据本专利技术实施例，利用远心透镜确保宽阔的激光束照射区域，提供确保宽阔的工件加工面积的效果。
[0018]另外，在所述远心透镜的后端配置的第二聚焦透镜使激光束的焦距比只使用所述远心透镜时变短，从而确保入射到工件表面的较大的激光束角度，提供容易加工大倾斜的锥形孔的效果。
附图说明
[0019]图1是以往激光打孔装置的概念图，
[0020]图2是根据本专利技术一实施例的激光打孔装置的概念图，
[0021]图3是示出图2中的光轴移动部旋转180度的状态的图，
[0022]图4是示出从图2打孔至图3的状态的俯视图，
[0023]图5是图2中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图，
[0024]图6是示出图2中的激光束的焦距变更为f2的状态的图，
[0025]图7是图6中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图，
[0026]图8是示出图6中的激光束的焦距变更为f3的状态的图，
[0027]图9是示出图8中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图，
[0028]图10是根据本专利技术另一实施例的激光打孔装置的概念图，
[0029]图11是本专利技术又一实施例中采用的扫描器的立体图，
[0030]图12是根据本专利技术又一实施例的激光打孔装置的概念图，
[0031]图13是图12采用的主要构成的框图。
具体实施方式
[0032]下面参照附图，详细说明本专利技术的优选实施例。
[0033]图2是根据本专利技术一实施例的激光打孔装置的概念图，图3是示出图2中的光轴移动部旋转180度的状态的图，图4是示出从图2打孔至图3的状态的俯视图，图5是图2中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图。图6是示出图2中的激光束的焦距变更为f2的状态的图，图7是图6中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图，图8是示出图6中的激光束的焦
距变更为f3的状态的图，图9是示出图8中的光轴移动部旋转并打孔的状态的侧视图。
[0034]根据本专利技术一实施例的激光打孔装置包括变焦模块10、光轴移动部20、第一驱动部30、第一聚焦透镜40。
[0035]配备所述变焦模块10以使激光束的焦距可变。变焦模块10包括彼此之间距离可变的多个透镜。通过调节所述透镜之间的距离，穿过变焦模块10的激光束的焦距可变。
[0036]例如，变焦模块10可以包括沿激光束的光路径方向整齐配置的凹透镜、凸透镜及使所述凹透镜或凸透镜的位置移动的移动模块(未示出)。因此，通过调整凹透镜与凸透镜之间距离，可以调节穿过变焦模块10的激光束的焦距。穿过所述变焦模块10的激光束可以以平行状态行进，或者扩散(divergency)，或者以聚焦的形态行进。
[0037]在将穿过所述变焦模块10的激光束入射时的光轴称为基准光轴RA时，配备所述光轴移动部20以使所述激光束相对于所述基准光轴RA移动既定距离并射出。所述激光束在穿过所述光轴移动部20的同时折射，激光束的行进路径被变更。
[0038]具体地，根据本实施例，所述光轴移动部20包括第一棱镜21和第二棱镜22。
[0039]如图2所示，所述第一棱镜21使入射的激光束折射。以图2为基准时，所述激光束在穿过所述第一棱镜21的同时向下方折射既定角度。所述第二棱镜22与所述第一棱镜21隔开配置，相对于所述第一棱镜21倒转配置。即，所述第二棱镜22以相对于所述第一棱镜21的线对称结构配置。
[0040]穿过所述第一棱镜21的激光束在所述第二棱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光打孔装置，其特征在于，包括：变焦模块，所述变焦模块使激光束的焦距可变；光轴移动部，当将穿过所述变焦模块的激光束入射时的光轴称为基准光轴时，所述光轴移动部使所述激光束相对于所述基准光轴移动既定距离并射出；第一驱动部，所述第一驱动部使所述光轴移动部旋转；以及第一聚焦透镜，所述第一聚焦透镜对穿过所述光轴移动部的激光束进行聚焦，其中，借助于所述驱动部而使光轴移动部旋转，借助于所述变焦模块而渐进地使所述激光束的焦距变长，同时对工件表面进行打孔。2.根据权利要求1所述的激光打孔装置，其特征在于，所述光轴移动部包括：第一棱镜，所述第一棱镜使入射的所述激光束折射；以及第二棱镜，所述第二棱镜与所述第一棱镜隔开，相对于所述第一棱镜倒转配置。3.根据权利要求1所述的激光打孔装置，其特征在于，所述激光束从所述基准光轴偏离的距离越大，则在所述工件上...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔完海，
申请(专利权)人：激光运动科技有限公司，
类型：发明
国别省市：