玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种玻璃陶瓷的激光打孔方法，该方法包括：获取待加工通孔信息，根据待加工通孔信息规划第一切割轨迹；控制具有第一切割功率的第一切割激光根据第一切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第一切割操作，以在待切割陶瓷工件上生成第一通孔；修改第一切割轨迹的轨迹参数，获取第二切割轨迹；控制具有第二切割功率的第二切割激光根据第二切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第二切割操作，以对第一通孔进行修正，生成第二通孔。本发明专利技术可减少加工过程中产生的瞬间热量，防止玻璃陶瓷出现开裂。还可实现在减小通孔的锥度的同时，提高通孔的加工精度量。此外，还提出了激光打孔装置、计算机设备和存储介质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和介质


[0001]本专利技术涉及激光打孔加工
，尤其是涉及玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和介质。

技术介绍

[0002]陶瓷具有优异的绝缘、耐腐蚀、耐高温、硬度高、密度低、耐辐射等诸多优点，已在国民经济各领域得到广泛应用。其中，玻璃陶瓷由于其制备工艺简单，可以通过改变玻璃和陶瓷的比例调整玻璃陶瓷的各项性能，从而被广泛的用于低温共烧陶瓷基板材料。
[0003]目前玻璃陶瓷打孔的方法主要使用机械加工或者是激光打孔的方式，而在加工小孔径方面使用激光更具有加工优势。玻璃陶瓷的物理特性与组成的玻璃与陶瓷相关。目前使用激光给玻璃钻孔，通常是采用激光聚焦到玻璃表面的下部，然后往上分层加工；陶瓷由于不透激光，常使用从上表面往下表面分层扫描的加工方式，或者是采用脉冲钻孔的方式。但使用普通陶瓷玻璃的钻孔方法容易产生黑边、裂纹、锥度过大等问题，因此需要开发一种新的工艺来解决这个问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供低锥度，高加工精度的玻璃陶瓷的激光打孔方法、装置、设备和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃陶瓷的激光打孔的方法，其特征在于，所述方法包括：获取待加工通孔信息，根据所述待加工通孔信息规划第一切割轨迹；控制具有第一切割功率的第一切割激光根据所述第一切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第一切割操作，以在所述待切割陶瓷工件上生成第一通孔；修改所述第一切割轨迹的轨迹参数，获取第二切割轨迹；控制具有第二切割功率的第二切割激光根据所述第二切割轨迹对所述待切割陶瓷工件进行至少一次第二切割操作，以对所述第一通孔进行修正，生成第二通孔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制具有第一切割功率的第一切割激光根据所述第一切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第一切割操作的步骤，包括：根据所述待加工通孔信息获取所述第一切割操作的加工平面的初始位置信息；在所述初始位置信息所对应的所述待切割陶瓷工件的初始位置每执行所述第一切割操作后，判断所述第一通孔是否形成，若所述第一通孔未形成，则将距离当前加工平面预设距离的平面作为新的加工平面，在所述新的加工平面上执行所述第一切割操作。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待加工通孔信息规划第一切割轨迹的步骤，包括：根据所述待加工通孔信息获取切割起点和通孔中心点的位置信息；根据所述切割起点和所述通孔中心点的位置信息规划等间隔螺旋线圆路径，所述等间隔螺旋线圆路径以所述切割起点作为路径起点，以所述通孔中心点作为路径终点；将所述第一等间隔螺旋线圆路径作为所述第一切割轨迹。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述轨迹参数包括：线间距和线圈数；所述修改所述第一切割轨迹的轨迹参数的步骤，包括：减小所述第一切割轨迹的所述线间距；和/或，减小所述第一切割轨迹的所述线圈数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制具有第一切割功率的第一切割激光根据所述第一切割轨迹对待切割陶瓷工件进行至少一次第一切割操作步骤，包括：每次执行所述第一切割操作后，驱动所述第一切割激光的焦点移动至下一切割平面的切割起点；所述控制具有第二切割功率的第二切割激光根据所述第二切割轨迹对所述待切割陶瓷工...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖晨光，焦波，谢圣君，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：