半导体晶片的清洗工装与清洗方法技术

本发明专利技术提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，半导体晶片的清洗工装包括第一夹板与第二夹板；第一夹板设有多个第一通孔，每个第一通孔的一侧设有沉槽；沉槽设于第一夹板的第一表面，沉槽的开口端设于第一通孔的孔壁，沉槽与第一通孔形成连通结构；第二夹板上设有多个第二通孔，每个第二通孔的一侧设有凸起，凸起设于第二夹板的第一表面；多个第一通孔与多个第二通孔一一相对，凸起的一端位于沉槽内，以基于凸起的端面与沉槽的槽底在连通结构内限定出容纳空间。本发明专利技术便于对半导体晶片进行分离存放，防止半导体晶片在清洗中出现叠片，可实现对半导体晶片的充分清洗，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，从而达到较好的清洗效果。到较好的清洗效果。到较好的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片的清洗工装与清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法。

技术介绍

[0002]目前，在对小尺寸的半导体晶片进行清洗时，先将大量的半导体晶片放入网状清洗筐中，再使用自动清洗机进行清洗，待完成清洗工序后，将半导体晶片导入坩埚内进行酒精脱水，最后，在电热板上对半导体晶片进行烘干处理。
[0003]在实际操作中，上述清洗方式主要存在多种缺陷或不足，主要体现在如下两个方面：第一，半导体晶片易在清洗筐中堆叠，半导体晶片之间重叠的部分存在清洗不充分与清洗效果差的问题，导致大部分半导体晶片不能满足外观洁净度检验的要求，合格率较低；第二，由于在对半导体晶片清洗后，需要对半导体晶片进行酒精脱水及将脱水后的半导体晶片放入坩埚中，并采用电热板上进行加热，在加热过程需要人工用力晃动坩埚，以使得半导体晶片相互分离，这些操作流程不仅繁琐，而且还易在烤干操作出现晶片崩飞、破损和晶片相互粘黏叠片等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，用以解决或改善现有技术所存在的至少一种技术问题，以提高清洗操作效率，确保清洗效果，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片。
[0005]本专利技术提供一种半导体晶片的清洗工装，包括：第一夹板与第二夹板；所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸式连接，所述第一夹板的第一表面与所述第二夹板的第一表面相对；所述第一夹板设有多个第一通孔，每个所述第一通孔的一侧设有沉槽；所述沉槽设于所述第一夹板的第一表面，所述沉槽的开口端设于所述第一通孔的孔壁，所述沉槽与所述第一通孔形成连通结构；所述第二夹板上设有多个第二通孔，每个所述第二通孔的一侧设有凸起，所述凸起设于所述第二夹板的第一表面；所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相对，所述凸起的一端位于所述沉槽内，以基于所述凸起的端面与所述沉槽的槽底在所述连通结构内限定出容纳空间，所述容纳空间内适于存放半导体晶片。
[0006]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述沉槽包括第一沉槽与第二沉槽；所述第一沉槽与所述第二沉槽沿所述第一夹板的宽度方向分设于所述第一通孔的相对侧；所述凸起包括第一凸起与第二凸起；所述第一凸起与所述第二凸起沿所述第二夹板的宽度方向分设于所述第二通孔的相对侧；所述第一凸起的一端位于所述第一沉槽内，所述半导体晶片的一端设于所述第一凸起的端面与所述第一沉槽的槽底之间；所述第二凸起的一端位于所述第二沉槽内，所述半导体晶片的另一端设于所述第二凸起的端面与所述第二沉槽的槽底之间。
[0007]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述多个第一通孔分别沿所述第一夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布，所述多个第二通孔分别沿所述第二夹板的长度
方向与宽度方向呈阵列排布。
[0008]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一通孔的端口与所述第二通孔的端口均呈长方形；所述第一通孔的端口的长边沿所述第一夹板的长度方向延伸，所述第一通孔的端口的宽边沿所述第一夹板的宽度方向延伸；所述第二通孔的端口的长边沿所述第二夹板的长度方向延伸，所述第二通孔的端口的宽边沿所述第二夹板的宽度方向延伸。
[0009]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，每个所述第一通孔对应端口的长边的一侧设有多个沉槽，多个所述沉槽沿所述第一夹板的长度方向依次间隔排布；每个所述第二通孔对应端口的长边的一侧设有多个凸起，多个所述凸起沿所述第二夹板的长度方向依次间隔排布；所述多个凸起一一对应地伸入至所述多个沉槽中，以形成多个所述容纳空间。
[0010]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一夹板与所述第二夹板之间通过定位导向结构连接；所述定位导向结构包括定位柱与定位孔，所述定位柱与所述定位孔分设于所述第一夹板与所述第二夹板上，所述定位柱的一端适于插装于所述定位孔中。
[0011]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述定位柱设于所述第一夹板的第一表面，所述定位孔设于所述第二夹板上；和/或，所述定位导向结构还包括锁紧件；所述定位柱内设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一夹板；所述定位孔贯穿所述第二夹板；所述定位柱的一端穿过所述定位孔，并伸向所述第二夹板背离所述第一夹板的一侧面；所述锁紧件穿过所述安装孔，以将所述第一夹板与所述第二夹板相连接。
[0012]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述沉槽的槽底设有开口；和/或，所述凸起的端面与所述沉槽的槽底之间的间隙宽度大于或等于所述半导体晶片的厚度，所述沉槽的槽宽与所述半导体晶片的宽度适配；和/或，所述第一夹板与第二夹板均为塑料板，所述塑料板包括改性聚苯硫醚塑料板或聚醚醚酮塑料板。
[0013]根据本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一夹板的第一表面设有第一下沉边，所述第一下沉边沿所述第一夹板的沿边呈周向延伸；和/或，所述第二夹板的第一表面设有第二下沉边，所述第二下沉边沿所述第二夹板的沿边呈周向延伸。
[0014]本专利技术还提供一种如上任一项所述的半导体晶片的清洗工装的半导体晶片的清洗方法，包括：将多个半导体晶片分别存放于清洗工装的各个容纳空间内；将清洗工装插装于清洗花篮的卡槽中；对清洗花篮依次进行冲洗与离心甩干处理，获得多个清洁干燥的半导体晶片。
[0015]本专利技术提供的一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，通过设置第一夹板与第二夹板，对第一夹板与第二夹板的结构进行优化配置，可在第一夹板与第二夹板之间形成多个分离布置的容纳空间，并确保每个容纳空间均能够通过第一夹板上的第一通孔与第二夹板上的第二通孔形成贯通的导流通道，不仅便于通过清洗工装对多个半导体晶片进行分离存放，操作简单便捷，防止各个半导体晶片在清洗中出现叠片，而且可实现对各个半导体晶片的充分清洗，确保半导体晶片的表面洁净度，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，达到较好的清洗效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术提供的半导体晶片的清洗工装的爆炸结构示意图之一；图2是本专利技术提供的图1中第一夹板的结构示意图；图3是本专利技术提供的图1中第二夹板的结构示意图；图4是本专利技术提供的图2中K1处的局部放大示意图；图5是本专利技术提供的半导体晶片的清洗工装的爆炸结构示意图之二；图6是本专利技术提供的图4中第一夹板的结构示意图；图7是本专利技术提供的图4中第二夹板的结构示意图；图8是本专利技术提供的图6中K2处的局部放大示意图；图9是本专利技术提供的半导体晶片的清洗方法的流程示意图。
[0018]附图标记：100：第一夹板；200：第二夹板；300：半导体晶片；11：第一通孔；12：沉槽；13：定位柱；14：开口；15：第一下沉边； 21：第二通孔；22：凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片的清洗工装，其特征在于，包括：第一夹板与第二夹板；所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸式连接，所述第一夹板的第一表面与所述第二夹板的第一表面相对；所述第一夹板设有多个第一通孔，每个所述第一通孔的一侧设有沉槽；所述沉槽设于所述第一夹板的第一表面，所述沉槽的开口端设于所述第一通孔的孔壁，所述沉槽与所述第一通孔形成连通结构；所述第二夹板上设有多个第二通孔，每个所述第二通孔的一侧设有凸起，所述凸起设于所述第二夹板的第一表面；所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相对，所述凸起的一端位于所述沉槽内，以基于所述凸起的端面与所述沉槽的槽底在所述连通结构内限定出容纳空间，所述容纳空间内适于存放半导体晶片。2.根据权利要求1所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述沉槽包括第一沉槽与第二沉槽；所述第一沉槽与所述第二沉槽沿所述第一夹板的宽度方向分设于所述第一通孔的相对侧；所述凸起包括第一凸起与第二凸起；所述第一凸起与所述第二凸起沿所述第二夹板的宽度方向分设于所述第二通孔的相对侧；所述第一凸起的一端位于所述第一沉槽内，所述半导体晶片的一端设于所述第一凸起的端面与所述第一沉槽的槽底之间；所述第二凸起的一端位于所述第二沉槽内，所述半导体晶片的另一端设于所述第二凸起的端面与所述第二沉槽的槽底之间。3.根据权利要求2所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述多个第一通孔分别沿所述第一夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布，所述多个第二通孔分别沿所述第二夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布。4.根据权利要求1所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述第一通孔的端口与所述第二通孔的端口均呈长方形；所述第一通孔的端口的长边沿所述第一夹板的长度方向延伸，所述第一通孔的端口的宽边沿所述第一夹板的宽度方向延伸；所述第二通孔的端口的长边沿所述第二夹板的长度方向延伸，所述第二通孔的端口的宽边沿所述第二夹板的宽度方向延伸。5.根据权利要求4所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，每个所述第一通孔对应端口的长边...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭春霞，李智，魏金鑫，兰宇，张健，王纪东，王颖，何远，
申请(专利权)人：北京晨晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：