一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置制造方法及图纸

本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置。此处理方法包括获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法降低了封装规格项数值错误的概率，对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性。捷性。捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置


[0001]本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置。

技术介绍

[0002]网站在进行元器件数据的收集时，常常会涉及上百个数据来源，其中包括各个元器件商城、厂家以及平台等获取的公开数据，各类文档或书籍中导入的数据等。如此繁杂的数据来源使得其所获取到的数据格式不一、不规范甚至会存在错误。
[0003]其中，对电容、电阻类元器件而言，封装规格这一属性可以说是最为重要的参数之一，封装规格数据格式的不统一、不规范以及采用的公英制不同都会给使用者带来歧义和不便，严重的甚至会导致PCB装配错误，带来经济上的损失。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置，解决或改善了现有技术中的网站获取的元器件的封装规格数据格式的不统一、不规范以及采用的公英制不同，甚至存在错误，造成后续使用产生歧义或不便的技术问题。
[0005]根据本申请的一个方面，本申请提供了一种封装规格项数据的处理方法，这种封装规格项数据的处理方法包括：获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码，包括：获取所述元器件的规格项源数据以及规格名称对照表；根据所述规格名称对照表，获取规格名称对照规则；其中，所述规格名称对照规则包括包含预设关键字且满足预设限制条件，所述规格名称对照规则与所述预设标准规格编码对应；根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则；根据所述初始规格项数据以及所述命中规则，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码；根据所述命中规则对应的所述预设标准规格编码，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码为封装规格编码的所述初始规格项数据，作为所述封装规格项数据。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则，包括：根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，当所述规格项源数据命中两条或两条
以上所述规格名称对照规则时，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则中包含所述限制条件最多的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的所述命中规则。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值，包括：获取封装数值对照表；其中，所述封装数值对照表包括封装编码、引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的对应关系；根据所述封装编码、所述引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的所述对应关系，生成封装规格项数值的正则表达式；根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值；对命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值进行格式转换，生成标准封装规格项数值；根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述正则表达式包括第一正则表达式以及所述第二正则表达式，所述根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值，包括：获取命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值；当所述初始封装规格项数值未命中所述第一正则表达式时，获取未命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值中命中所述第二正则表达式的所述初始封装规格项数值；其中，所述第一正则表达式包括所述封装编码以及所述引脚数，所述第二正则表达式仅包括所述封装编码。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值，包括：分别获取不同所述标准封装规格项数值中的标准封装编码以及标准引脚数；获取所述标准封装编码中个数最多的所述标准封装编码，作为目标封装编码；获取所述标准引脚数中个数最多的所述标准引脚数，作为目标引脚数；根据所述目标封装编码以及所述目标引脚数，生成目标封装规格项数值。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，包括：根据所述封装规格项数据，获取所述封装规格项名称；当所述封装规格项名称中包括预设公制字符时，获取与所述封装规格项数据对应的所述目标封装编码；当所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述目标封装编码为纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述获取元器件的封装规格项数据，包括：获取所述元器件的规格项源数据；根据所述规格项源数据获取所述封装规格项数据；所述目标封装规格项数值包括目标封装编码，在所述根据所述规格项源数据，获取所述封装规格项名称后，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为非纯数字时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字不为第一预设数字以及第二预设数字时，根据纯数字封装编码对照字典，判断所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值或所述公制封装规格项数值。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格
项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值，还包括：当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第一预设数字时，获取所述元器件的第一描述数据；根据所述第一描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第一公制分数以及第一英制分数；当所述第一公制分数大于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述公制封装规格项数值，当所述第一公制分数小于所述第一英制分数时，所述目标封装规格项数值为所述英制封装规格项数值；当所述封装规格项名称中不包括所述预设公制字符，所述目标封装编码为纯数字，所述纯数字为第二预设数字时，获取所述元器件的第二描述数据；根据所述第二描述数据，获取所述目标封装规格项数值的第二公制分数以及第二英制分数；当所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装规格项数据的处理方法，其特征在于，包括：获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据所述封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据所述封装规格项数据以及所述目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。2.根据权利要求1所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码，包括：获取所述元器件的规格项源数据以及规格名称对照表；根据所述规格名称对照表，获取规格名称对照规则；其中，所述规格名称对照规则包括包含预设关键字且满足预设限制条件，所述规格名称对照规则与所述预设标准规格编码对应；根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则；根据所述初始规格项数据以及所述命中规则，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码；根据所述命中规则对应的所述预设标准规格编码，获取所述命中规则对应的所述预设标准规格编码为封装规格编码的所述初始规格项数据，作为所述封装规格项数据。3.根据权利要求2所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的命中规则，包括：根据所述规格项源数据以及所述规格名称对照规则，获取命中所述规格名称对照规则的所述规格项源数据，作为所述初始规格项数据，当所述规格项源数据命中两条或两条以上所述规格名称对照规则时，获取所述规格项源数据命中的所述规格名称对照规则中包含所述限制条件最多的所述规格名称对照规则，作为所述初始规格项数据的所述命中规则。4.根据权利要求1所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值，包括：获取封装数值对照表；其中，所述封装数值对照表包括封装编码、引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的对应关系；根据所述封装编码、所述引脚数以及所述封装编码与所述引脚数的所述对应关系，生成封装规格项数值的正则表达式；根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值；对命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值进行格式转换，生成标准封装规格项数值；根据所述标准封装规格项数值，获取所述目标封装规格项数值。5.根据权利要求4所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述正则表达式包
括第一正则表达式以及第二正则表达式，所述根据所述初始封装规格项数值以及所述正则表达式，获取命中所述正则表达式的所述初始封装规格项数值，包括：获取命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值；当所述初始封装规格项数值未命中所述第一正则表达式时，获取未命中所述第一正则表达式的所述初始封装规格项数值中命中所述第二正则表达式的所述初始封装规格项数值；其中，所述第一正则表达式包括所述封装编码以及所述引脚数，所述第二正则表达式仅包括所述封装编码。6.根据权利要求4所述的封装规格项数据的处理方法，其特征在于，所述根据所述标准封装规格项数值，获取所述目...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，刘军，
申请(专利权)人：百芯智能制造科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：