本发明专利技术公开了一种集成电路板加工用焊线装置，包括有焊线加工组件、传输座台及位于传输座台上的夹持组件，所述焊线加工组件设置于传输座台的一侧，且焊线加工组件包括有支座板，位于所述支座板的顶部垂直连接有立架板，所述立架板的内壁上等距设置有若干个焊线结构，所述焊线结构包括有电磁导轨一，位于所述电磁导轨一的内侧设置有滑块，且滑块的正面设置有液压缸，所述液压缸的输出端连接有导板，所述导板的顶部设置有若干个燃气罐体，且导板的外壁中间还设置有焊接喷头；所述传输座台的顶部设置有电磁导轨二，所述电磁导轨二的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件。本发明专利技术可对集成电路板实现流水线化加工，大幅提高了生产效率。大幅提高了生产效率。大幅提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用焊线装置
[0001]本专利技术涉及集成电路板加工设备
，具体为一种集成电路板加工用焊线装置。
技术介绍
[0002]集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克
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基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特
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诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]现有的集成电路板加工生产线，在加工过程中需要对电路板上的芯体进行焊线处理，现有的焊线装置，无法配合大型的流水线设备进行快速加工，整体生产效率较慢，为此提出一种集成电路板加工用焊线装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术不足，本专利技术提供了一种集成电路板加工用焊线装置，解决了：现有的集成电路板加工生产线，在加工过程中需要对电路板上的芯体进行焊线处理，现有的焊线装置，无法配合大型的流水线设备进行快速加工，整体生产效率较慢的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路板加工用焊线装置，包括有焊线加工组件、传输座台及位于传输座台上的夹持组件，所述焊线加工组件设置于传输座台的一侧，且焊线加工组件包括有支座板，位于所述支座板的顶部垂直连接有立架板，所述立架板的内壁上等距设置有若干个焊线结构，所述焊线结构包括有电磁导轨一，位于所述电磁导轨一的内侧设置有滑块，且滑块的正面设置有液压缸，所述液压缸的输出端连接有导板，所述导板的顶部设置有若干个燃气罐体，且导板的外壁中间还设置有焊接喷头；
[0008]所述传输座台的顶部设置有电磁导轨二，所述电磁导轨二的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件，所述夹持组件包括有铸块，所述铸块的内部中间开设有腔槽，且所述铸块的底部设置有垫板，位于所述腔槽的内壁上开设有两个槽孔，所述垫板的两侧对称设置有轨道，位于所述轨道的顶部设置有可滑动的压块，所述压块的内侧连接有导杆，且导杆的内端连接有压板。
[0009]作为本专利技术的进一步优选方式，位于所述铸块的顶部靠近腔槽位置处对称设置有两个冷却箱，所述冷却箱的输出端连接有排管，所述排管延伸至腔槽的内部。
[0010]作为本专利技术的进一步优选方式，所述铸块的腔槽的底部设置有收纳盒，且铸块的正面外壁底部对称设置有两个凸块，两个所述凸块的内侧设置有可转动的楔条板，所述楔条板的两端连接有倾斜的拉杆，所述拉杆的终端与铸块插接，位于所述楔条板的外侧设置有挡板。
[0011]作为本专利技术的进一步优选方式，所述腔槽的内部上设置有通孔，位于所述铸块的顶部设置有一柱条板，位于所述柱条板的顶部等距设置有若干个凸条，所述凸条的正面均设置有柱孔。
[0012]作为本专利技术的进一步优选方式，位于所述柱条板的正面设置有一弧形的槽板，所述槽板上设置有若干个排线导管。
[0013]作为本专利技术的进一步优选方式，所述铸块的背面设置有一长条框，所述长条框的顶部及底部均设置有开口，且长条框的内部设置有一长条形的扣板，所述扣板上等距设置有若干个收纳管。
[0014]作为本专利技术的进一步优选方式，所述支座板的内侧设置有凸台，且凸台上设置有一可滑动的废料收集槽。
[0015](三)有益效果
[0016]本专利技术提供了一种集成电路板加工用焊线装置。具备以下有益效果：
[0017](1)本专利技术通过焊线加工组件对电路板进行焊接加工，使用传输座台上的夹持组件对集成电路板进行夹持固定，在操作时，集成电路板可放入至铸块的腔槽中，垫板的两侧对称设置有轨道，轨道的顶部的压块带动导杆及压板对集成电路板进行夹持固定，同时铸块的顶部靠近腔槽位置处对称设置有两个冷却箱，利用冷却箱上的排管排出冷气或者冷却液对集成电路板进行冷却，焊线加工组件的电磁导轨一可通过滑块，带动液压缸及外部设备上下移动，可配合传输台上的夹持组件进行流水线化的加工操作，具体使用液压缸带动导板，利用导板上的燃气罐体和焊接喷头将需要焊接的线路对准集成电路板，使其焊接在集成电路板上。
[0018](2)本专利技术的铸块的腔槽的底部设置有收纳盒，可进行收集废料，且铸块外部的挡板可进行充分遮挡，同时铸块的背面设置有一长条框，长条框的内部设置有一长条形的扣板，扣板上的收纳管可进行收纳线路，保证线路整齐。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的立体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的侧视结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的正视结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的夹持组件的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的夹持组件的立体结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的夹持组件的俯视结构示意图。
[0025]图中：1、传输座台；2、支座板；3、立架板；4、电磁导轨一；5、滑块；6、液压缸；7、导板；8、燃气罐体；9、焊接喷头；10、电磁导轨二；11、铸块；12、垫板；13、轨道；14、压块；15、导杆；16、压板；17、冷却箱；18、排管；19、收纳盒；20、凸块；21、楔条板；22、拉杆；23、挡板；24、柱条板；25、凸条；26、槽板；27、排线导管；28、长条框；29、扣板；30、收纳管；31、凸台；32、废
料收集槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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6，本专利技术实施例提供一种技术方案：
[0028]一种集成电路板加工用焊线装置，包括有焊线加工组件、传输座台1及位于传输座台1上的夹持组件，焊线加工组件设置于传输座台1的一侧，且焊线加工组件包括有支座板2，位于支座板2的顶部垂直连接有立架板3，立架板3的内壁上等距设置有若干个焊线结构，焊线结构包括有电磁导轨一4，位于电磁导轨一4的内侧设置有滑块5，且滑块5的正面设置有液压缸6，液压缸6的输出端连接有导板7，导板7的顶部设置有若干个燃气罐体8，且导板7的外壁中间还设置有焊接喷头9；
[0029]传输座台1的顶部设置有电磁导轨二10，电磁导轨二10的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件，夹持组件包括有铸块11，铸块11的内部中间开设有腔槽，且铸块11的底部设置有垫板12，位于腔槽的内壁上开设有两个槽孔，垫板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用焊线装置，其特征在于：包括有焊线加工组件、传输座台(1)及位于传输座台(1)上的夹持组件，所述焊线加工组件设置于传输座台(1)的一侧，且焊线加工组件包括有支座板(2)，位于所述支座板(2)的顶部垂直连接有立架板(3)，所述立架板(3)的内壁上等距设置有若干个焊线结构，所述焊线结构包括有电磁导轨一(4)，位于所述电磁导轨一(4)的内侧设置有滑块(5)，且滑块(5)的正面设置有液压缸(6)，所述液压缸(6)的输出端连接有导板(7)，所述导板(7)的顶部设置有若干个燃气罐体(8)，且导板(7)的外壁中间还设置有焊接喷头(9)；所述传输座台(1)的顶部设置有电磁导轨二(10)，所述电磁导轨二(10)的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件，所述夹持组件包括有铸块(11)，所述铸块(11)的内部中间开设有腔槽，且所述铸块(11)的底部设置有垫板(12)，位于所述腔槽的内壁上开设有两个槽孔，所述垫板(12)的两侧对称设置有轨道(13)，位于所述轨道(13)的顶部设置有可滑动的压块(14)，所述压块(14)的内侧连接有导杆(15)，且导杆(15)的内端连接有压板(16)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用焊线装置，其特征在于：位于所述铸块(11)的顶部靠近腔槽位置处对称设置有两个冷却箱(17)，所述冷却箱(17)的输出端连接有排管(18)，所述排管(18)延伸至腔槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁文华，江耀明，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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