测量装置和测量方法制造方法及图纸

技术编号:33198215 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-24 00:28
提供一种能够有效检查电子部件的电特性并且误差少的测量装置和测量方法。测量装置具有:压力变更单元,其改变测量室内的压力;多个接触探针,其同时接触多个石英振子的外部电极;电源部,其对石英振子施加电压;测量部,其测量石英振子的阻抗;以及切换部,其针对每个石英振子切换石英振子和接触探针的电连接并将输出值发送到测量部。将输出值发送到测量部。将输出值发送到测量部。

【技术实现步骤摘要】
测量装置和测量方法


[0001]本专利技术涉及一种测量电子部件的电特性的测量装置和测量方法。

技术介绍

[0002]作为测量电子部件的电特性的方法,例如对比文件1所公开的那样,有在大气压时和真空时测量作为压电元件的石英振子的阻抗的改变,并检查石英振子的封装中是否发生泄露的方法。具体而言,使测量治具3的电极端子5a,5b与石英振子的封装6的外部电极11a,11b接触,测量石英振子的阻抗。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开平11-51802号公报
[0006]由于专利文献1所公开的测量方法是通过1个气密检查装置执行1个石英振子的阻抗的测量,因此存在需要进行多个石英振子的测量时效率差的问题。并且,测量多个压电元件的阻抗时,适用例如将多个压电元件在托盘上呈矩阵状排列,通过探针逐列测量所排列的压电元件的阻抗的方法。即,在测量了任意列的压电元件的阻抗之后,进行下一列压电元件的阻抗的测量。在测量下一列压电元件的阻抗时,使探针从任意列分离,移动到下一列压电元件的位置,使探针与下一列压电元件接触测量阻抗。但是,探针与下一列压电元件接触时,由于压电元件的电极和探针的接触位置偏离等,有时接触电阻发生改变而无法准确测量。
[0007]并且,需要根据测量方法来变更测量室的压力或温度等测量室内部的环境。在真空装置的情况下,经常采用利用大气压和真空的压力差来保持密闭的方法。真空槽和门或闸阀之间设有密封件,保持密闭,利用真空和大气压的压力差作为对其按压的力。并且,为了从外部的驱动源向真空槽内部传递动力,使用直线导入端子、旋转导入端子。在唇型密封件或威尔逊密封件这种旋转导入端子中,为了维持旋转轴和密封部的密闭,利用大气压和真空的压力差形成按压的结构。由此,指定了低压侧和高压侧,无法施加反压。因此,在这种旋转导入端子中,无法将容器内相对于大气压设为减压和加压两种压力状态。因此,在变更测量室的压力或温度等测量室内部的环境的情况下,有时会使压电元件移动到环境被变更的其他测量室。在其他测量室中,需要再次对压电元件和探针进行定位,作业繁杂,并且和逐列测量压电元件时一样,有时接触电阻发生改变而无法准确测量。

技术实现思路

[0008]本专利技术鉴于上述实际情况而完成,其目的在于提供一种能够有效检查电子部件的电特性并且误差少的测量装置和测量方法。
[0009]本专利技术的第1观点所涉及的测量装置具有:测量室,其配置有多个电子部件;环境变更单元,其变更所述测量室的内部的环境;多个接触探针,其同时接触所述多个电子部件的电极;电源部,其经由所述接触探针对所述电子部件施加电压;测量部,其根据从被施加
了电压的所述电子部件发送的输出,测量所述电子部件的电特性;以及切换部,其针对每个电子部件切换所述多个电子部件和所述多个接触探针的电连接并将所述输出发送到所述测量部,在通过所述环境变更单元对所述测量室的内部的环境进行变更前和变更后,在使所述多个接触探针与所述多个电子部件接触的状态下,通过所述测量部测量各所述电子部件的电特性。
[0010]所述接触探针具有弹簧部以及从所述弹簧部的一端突出的销,所述销可以与所述电子部件的电极接触。
[0011]所述环境变更单元可以是对所述测量室内的压力进行变更的压力变更单元。
[0012]还可以具有:第1压力维持单元,其通过所述压力变更单元,在所述测量室内的压力被加压时,维持所述测量室内的压力;以及第2压力维持单元,其在所述测量室内的压力被减压时,维持所述测量室内的压力。
[0013]所述测量室具有插入搭载于托盘的所述电子部件的开口,所述开口通过插入所述电子部件而被所述托盘封闭,所述第1压力维持单元在所述测量室的内部被所述压力变更单元加压时,可以从所述测量室的外部按压所述托盘而维持所述测量室的密闭状态并维持内部的加压状态。
[0014]所述第2压力维持单元在所述测量室的内部被所述压力变更单元减压时,可以从内部向外部按压所述测量室而维持所述测量室的密闭状态并维持内部的减压状态。
[0015]所述第2压力维持单元可以在打开所述测量室的状态下,将所述测量室配置于减压室,对所述减压室的内部进行减压,从而维持所述测量室的减压状态。
[0016]所述压力变更单元可以具有对所述测量室进行减压的减压单元以及对所述测量室进行加压的加压单元。
[0017]还可以具有压力分散机构,该压力分散机构在通过所述压力变更单元变更所述测量室的内部的压力时,用于分散由变更该压力而产生的使所述测量室变形的力。
[0018]所述测量室还具有安装有所述接触探针的接触块,所述切换部可以配置在所述接触块上。
[0019]也可以是还具有:托盘,其搭载所述电子部件;输送单元,其输送所述托盘;以及升降单元,其使所述托盘升降,所述测量室具有被所述托盘封闭的开口,所述托盘被所述输送单元输送到所述测量室正下方后,被所述升降单元上升而封闭所述开口。
[0020]所述升降单元具有载置所述托盘的载台,所述载台上升,从而所述测量室的开口可以被所述托盘封闭。
[0021]所述托盘具有抽气用的贯通孔,所述载台上升,从而所述测量室的开口可以被所述托盘和所述载台封闭。
[0022]所述电子部件可以在内部封入压电元件。
[0023]本专利技术的第2观点所涉及的测量方法具有:在测量室的内部搬入多个电子部件的工序;使多个接触探针与所述多个电子部件的电极同时接触的工序;变更所述测量室的内部的环境的工序;以及在所述多个接触探针和所述多个电子部件的电极接触的状态下,针对每个所述电子部件切换并测量所述多个电子部件在所述测量室的内部的环境变更前和变更后的电特性的工序。
[0024]所述变更环境的工序可以是对所述测量室内进行减压后再进行加压,或是进行加
压后再进行减压的工序。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术,能够提供一种能够有效检查电子部件的电特性并且误差少的测量装置和测量方法。
附图说明
[0027]图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的测量装置的示意图的图。
[0028]图2是表示测量装置所使用的托盘上搭载了石英振子的状态的图,(a)

(c)是表示切换并测量来自石英振子的输出的顺序的图。
[0029]图3是表示测量部的电路图的图。
[0030]图4是表示本实施方式所涉及的测量装置的基本结构的图。
[0031]图5是表示接触探针的结构的图。
[0032]图6是表示内部压力增加时的测量装置的变形的程度的图,(a)是表示本实施方式所涉及的测量装置的变形的程度的图,(b)是表示比较例的测量装置的变形的程度的图。
[0033]图7是表示本实施方式所涉及的测量装置的外观图的图。
[0034]图8是图7的测量装置的分解立体图。
[0035]图9是表示输送托盘的输送路和密闭室的图,(a)是表示输送路上输送的托盘被输送到密闭室前的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量装置,具有:测量室,其配置有多个电子部件;环境变更单元,其变更所述测量室的内部的环境;多个接触探针,其同时接触所述多个电子部件的电极;电源部,其经由所述接触探针对所述电子部件施加电压;测量部,其根据从被施加了电压的所述电子部件发送的输出,测量所述电子部件的电特性;以及切换部,其针对每个所述电子部件切换所述多个电子部件和所述多个接触探针的电连接并将所述输出发送到所述测量部,在通过所述环境变更单元对所述测量室的内部的环境进行变更之前和进行变更之后,在使所述多个接触探针与所述多个电子部件接触的状态下,通过所述测量部测量各所述电子部件的电特性。2.根据权利要求1所述的测量装置,其中,所述接触探针具有弹簧部以及从所述弹簧部的一端突出的销,所述销与所述电子部件的电极接触。3.根据权利要求1所述的测量装置,其中,所述环境变更单元是对所述测量室内的压力进行变更的压力变更单元。4.根据权利要求3所述的测量装置,其中,所述测量装置还具有:第1压力维持单元,其通过所述压力变更单元,在所述测量室内的压力被加压时,维持所述测量室内的压力;以及第2压力维持单元,其在所述测量室内的压力被减压时,维持所述测量室内的压力。5.根据权利要求4所述的测量装置,其中,所述测量室具有插入搭载于托盘的所述电子部件的开口,所述开口通过被插入所述电子部件而被所述托盘封闭,所述第1压力维持单元在所述测量室的内部被所述压力变更单元加压时,从所述测量室的外部按压所述托盘而维持所述测量室的密闭状态并维持内部的加压状态。6.根据权利要求5所述的测量装置,其中,所述第2压力维持单元在所述测量室的内部被所述压力变更单元减压时,从内部向外部按压所述测量室而维持所述测量室的密闭状态并维持内部的减压状态。7.根据权利要求5所述的测量装置,其中,在打开了所述测量室的状态下,所述测量室被配置于减压室,所述减压...

【专利技术属性】
技术研发人员:塩野忠久森広宣
申请(专利权)人:株式会社昭和真空
类型:发明
国别省市:

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