电子元件检查器具制造技术

电子元件检查器具(100)包含：基板(10)；棒状导体部件(30)，其具有用于与检查对象即电子元件(900)的导体(901)接触的一端(30a)。基板(10)的板面上的导体图案到达基板(10)的边缘(10h)，棒状导体部件(30)的另一端(30b)在基板(10)的边缘(10h)与导体图案电连接。棒状导体部件(30)的伸长方向与基板(10)的板面的法线方向正交。方向正交。方向正交。

【技术实现步骤摘要】
电子元件检查器具


[0001]本公开涉及一种电子元件检查器具，该电子元件检查器具包含与检查对象即电子元件接触的作为触点部件的棒状导体部件。

技术介绍

[0002]已知一种电子元件检查器具，该电子元件检查器具在电子元件的检查中使用，并且，包含与该电子元件接触的作为触点部件的棒状导体部件。在这里，“电子元件”是无论信号的种类如何而在电路中使用的元件，能够举出集成电路、印刷电路板、连接器等。作为“检查”，能够举出电子元件的缺陷或电气特性的检查。
[0003]作为这样的电子元件检查器具的现有技术，能够举出专利文献1。本申请说明书的图1是专利文献1(日本特开2004
‑
170182号公报)的图4。在图1公开的电子元件检查器具的结构中，电缆37安装于基板36的下板面，对棒状导体部件33、34、35(在专利文献1中，棒状导体部件是接触探针)进行收纳的金属箱体31安装于基板36的上板面。
[0004]根据专利文献1的段落0005的记载能够理解，通常，电子元件检查器具具有必要数量的棒状导体部件，根据这样的结构，在电子元件检查器具的内部收纳的基板安装有必要数量的电缆。也就是说，对于基板来说，其单面必须具有能够安装必要数量的电缆或者安装必要数量的电缆和必要数量的棒状导体部件的大小，因而电子元件检查器具的小型化受到阻碍。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的技术问题
[0006]鉴于这样的
技术介绍
，提供一种具有有助于小型化的内部构造的电子元件检查器具。
[0007]用于解决技术问题的技术方案
[0008]这里所述的技术事项并不是用于明示或暗示地对权利要求所记载的专利技术进行限定，不是用于表明本专利技术的受益者(例如申请人和专利权人)接收本专利技术的受益者之外的人所主张的这样的限定的可能性，单纯是用于使本专利技术的要点容易理解而记载的。来自其他观点的本专利技术的内容例如能够根据该专利申请的申请时的权利要求来理解。
[0009]电子元件检查器具具有以下内部构造，在该内部构造中，棒状导体部件安装在基板的边缘。
[0010]棒状导体部件的伸长方向与基板的板面的法线方向正交。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术，由于基板的板面上不需要用于安装棒状导体部件的场所，因而能够实现电子元件检查器具的小型化。另外，例如，由于能够将必要数量的一半的电缆安装于基板的一方的板面，将另一半的电缆安装于基板的另一方的板面，因而能够实现电子元件检查器具的小型化。
附图说明
[0013]图1是专利文献1的图4。
[0014]图2是从斜上方观察电子元件检查器具时的电子元件检查器具的立体图。
[0015]图3是从斜下方观察电子元件检查器具时的电子元件检查器具的立体图。
[0016]图4是电子元件检查器具的内部构造。
[0017]图5是基板和棒状导体部件的配置。
[0018]图6是基板和棒状导体部件的配置。
[0019]图7是电子元件检查器具的分解立体图。
[0020]图8是电子元件检查器具的剖视图。
[0021]图9是安装了电子元件的电子元件检查器具。
[0022]图10是安装了电子元件的电子元件检查器具的分解图。
具体实施方式
[0023]参照图2～图10，对实施方式的电子元件检查器具100的构造进行说明。在该实施方式中，使用电子元件检查器具100检查的电子元件例如是在数百MHz以上的高频范围中使用的板对板连接器900。
[0024]电子元件检查器具100包含树脂制的盖板1、树脂制的框体3、树脂制的筒体5、基板10、四根棒状导体部件30、两个金属元件50、四根电缆70和压缩螺旋弹簧90。
[0025]盖板1包含一个矩形形状的板部1a和两个矩形形状的侧壁部1b。两个侧壁部1b从位于板部1a的宽度方向的板部1a的两边向相同方向延伸。板部1a在其中央部具有四个圆筒状的贯通孔1c。各贯通孔1c分别在板部1a的一方的板面1e和其另一方的板面1f具有开口。各侧壁部1b的前端部具有向盖板1的内侧突出的爪1d。
[0026]框体3具有框形形状，该框形形状在椭圆(oval)状的板部3a的中央部形成有一个长方体状的贯通孔3b。对于框体3来说，在位于框体3的宽度方向的框体3的两个外侧面分别具有槽部3c。槽部3c从框体3的板部3a的一方的板面3f到达其另一方的板面3g。在围绕贯通孔3b的框体3的四个内壁面中、位于框体3的长度方向的两个内壁面3d分别具有向贯通孔3b的中央突出的爪3e。爪3e位于内壁面3d与框体3的板部3a的另一方的板面3g的交界附近。
[0027]成为一个整体的筒体5具有大小不同的两个长方体5a、5b相结合的外观形状。在大长方体5a形成的大孔5c和在小长方体5b形成的小孔5d在筒体5的内部相互连通，大孔5c和小孔5d形成筒体5的贯通孔5e。由从围绕小孔5d的小长方体5b的内壁面延伸的四个支承棒5i支承的长方体状的块5f位于小孔5d的内部。贯通孔5e的伸长方向上的块5f的一端部5h位于大孔5c与小孔5d的交界附近。贯通孔5e的伸长方向上的块5f的另一端部5k位于从小孔5d的开口部的端面5m稍微后退的位置。块5f在其中央部具有在贯通孔5e的伸长方向上延伸的四个圆筒状的贯通孔。大长方体5a具有阶部5g，该阶部在大孔5c的开口部周围从长方体5a的两个短边向长方体5a的外侧突出。
[0028]基板10例如是通过环氧树脂对玻璃纤维进行固定的硬式印制电路板。在薄的平板状的基板10的一方的板面10a和其另一方的板面10b分别形成到达基板10的四个边缘中的一个边缘10h的导体图案10k。在该实施方式中，导体图案10k具有导体部10c、10d、10e、10f、10g。在附图中不能观察到的基板10的另一方的板面10b也形成有与在附图中能够观察到的
基板10的一方的板面10a上的导体部10c、10d、10e、10f的形状和配置相同的形状和配置的导体部10c、10d、10e、10f。导体部10c、10d是地线。基板10的边缘10h的一部分向基板10的中央凹陷，在该例子中基板10的边缘10h具有两个的半圆筒状的凹部10i。凹部10i从基板10的一方的板面10a到达其另一方的板面10b。凹部10i在基板10的一方的板面10a与凹部10i的交界附近具有导体部10g。靠近一方的板面10a的导体部10g与位于一方的板面10a的导体部10e通过位于一方的板面10a的细长导体部10f电连接。同样，凹部10i在基板10的另一方的板面10b与凹部10i的交界附近具有导体部10g。靠近另一方的板面10b的导体部10g与位于另一方的板面10b的导体部10e通过位于另一方的板面10b的细长导体部10f电连接。两个凹部10i的间隔根据检查对象即电子元件的导体的间隔来决定。
[0029]成为一个整体的金属元件50包含头部50a、颈部50b、肩部50c、两个短臂部50d、两个长臂部50e。头部50a是矩形形状的板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件检查器具，其特征在于，包含：基板，所述基板在所述基板的板面上具有导体图案；棒状导体部件，所述棒状导体部件具有用于与检查对象即电子元件的导体接触的一端；所述导体图案到达所述基板的边缘，所述棒状导体部件的另一端在所述基板的所述边缘与所述导体图案电连接，所述棒状导体部件的伸长方向与所述基板的所述板面的法线方向正交。2.根据权利要求1所述的电子元件检查器具，其中，所述棒状导体部件的所述一端和所述另一端中的至少一方是可动柱塞。3.根据权利要求1所述的电子元件检查器具，其中，所述基板在所述基板的所述边缘的一部分具有凹部，所述棒状导体部件的所述另一端在所述凹部与所述导体图案电连接。4.根据权利要求2所述的电子元件检查器具，所述基板在所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坂纯士，桥口彻，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：