【技术实现步骤摘要】
一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置
[0001]本技术涉及包装设备
,具体涉及一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的不断革新,电子组装行业也逐步发展。为了保护芯片、提高电子设备的抗震能力,会在线路板与芯片之间设置固态粘胶,固态粘胶通过高温处理能够融化并使线路板与元件的连接更加牢固,且其具有一定弹性,在元件摔落震动时能够起到缓冲作用,提高设备使用寿命。固态粘胶的非常微小,其大小一般根据客户需求进行裁切,一般为边长为2mm的正方形薄片,在裁切完成后通过载带进行包装。在传统生产中,固态粘胶采用人工逐个胶封表面,生产效率慢,产量低,不良产品多,为了提高效率,有的厂商通过自粘式装置进行包装,该生产模式虽然速度快,但载带容易出现脱胶现象,没有热封装导致载带边缘封不死容易出现爆带情况,无法保护产品。同时载带易出现跑偏倾斜的现象,不能保证出货的良品率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于:提供一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置,通过热封机构对载带进行密封,能 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置,包括机台(1),所述机台(1)顶面设有热封机构(2),所述热封机构(2)两侧分别设有封带放卷机构(3)和成品收卷机构(4),其特征在于:所述热封机构(2)包括升降组件(5)和设置在所述升降组件(5)移动端上的热压头(6),所述热压头(6)下方沿所述机台(1)长度方向设有载带轨(7),所述载带轨(7)上端面上设有用于放置载带的载带槽(8),所述封带放卷机构(3)设置在所述热封机构(2)的进料一侧且其放卷端位于所述载带槽(8)上方,所述成品收卷机构(4)设置于载带轨(7)的出料端一侧,用于将热封完成的载带进行收卷。2.根据权利要求1所述的一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置,其特征在于:所述载带轨(7)位于所述热压头(6)下方设有热压段(9),所述热压段(9)上开设有与所述热压头(6)的大小相适配的热压槽(10),所述热压头(6)压入所述热压槽(10)内使封带热封在载带上。3.根据权利要求1或2所述的一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置,其特征在于:所述升降组件(5)包括滑台导轨气缸(11),所述热压头(6)固定设置在所述滑台导轨气缸(11)的滑台(12)前侧且位于所述载带轨(7)的上方,所述热压头(6)上下往复移动对封条与载带进行热压封合。4.根据权利要求1所述的一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:于洪升,刘旋旋,贺然,
申请(专利权)人:江苏泰慕士电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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