一种老化测试电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种老化测试电路板，其至少包括：母板；多个子板，电性连接于所述母板；端子，固定在所述母板的一侧；插槽，设置在所述端子的一侧，且所述插槽允许所述子板倾斜插入；多个弹簧片，安装在所述插槽的槽壁上；以及金属触片，设置在所述子板的一端，所述金属触片与所述弹簧片电性连接。通过本实用新型专利技术提供的老化测试电路板，使老化板和芯片装载底座的维修拆装更加便捷。的维修拆装更加便捷。的维修拆装更加便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种老化测试电路板


[0001]本技术属于老化测试领域，特别涉及一种老化测试电路板。

技术介绍

[0002]芯片量产出货前都需做高温老化测试，在对芯片进行老化测试的时候，需要制作出一块符合高温老化机内部空间尺寸的测试板，将芯片装载在测试板上参与老化测试，并且要能在测试板空间范围内尽可能增加芯片颗粒数量，对测试板上芯片进行同时验证。在多个芯片的同时验证下，当装载底座上的芯片发生电源异常或者短路情况时，老化板会有被烧报废的风险，而在芯片的老化测试中，测试板与装载底座(Load Socket)直接焊接，这样的测试板更换维修都不方便，且成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种老化测试电路板，使老化板和芯片装载底座的维修拆装更加便捷。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术提供的一种老化测试电路板，其至少包括：
[0006]母板；
[0007]多个子板，电性连接于所述母板；
[0008]端子，固定在所述母板的一侧；
[0009]插槽，设置在所述端子的一侧，且所述插槽允许所述子板倾斜插入；
[0010]多个弹簧片，安装在所述插槽的槽壁上；以及
[0011]金属触片，设置在所述子板的一端，所述金属触片与所述弹簧片电性连接。
[0012]在本技术一实施例中，所述插槽的侧壁与所述母板呈安装夹角设置，且安装夹角的范围为3
°
～15
°
。
[0013]在本技术一实施例中，所述插槽的侧壁上设置有多个安装槽，且所述安装槽位于所述插槽相对的侧壁上。
[0014]在本技术一实施例中，所述弹簧片包括：
[0015]固定部，设置在所述安装槽内，且电性连接于所述端子；以及
[0016]连接部，连接于所述固定部，且向着所述安装槽的槽口延伸。
[0017]在本技术一实施例中，所述端子包括支座，所述支座设置在所述安装槽的侧壁上，且靠近所述安装槽的槽口，当所述子板与所述固定块连接时，所述子板和所述支座抵接。
[0018]在本技术一实施例中，所述插槽的底壁与所述子板的端部之间形成有端侧间隙部。
[0019]在本技术一实施例中，所述子板的一侧与所述插槽的侧壁之间形成有旁侧间隙部。
[0020]在本技术一实施例中，所述老化测试电路板还包括螺栓，且所述螺栓固定连接所述固定块和所述子板。
[0021]在本技术一实施例中，所述母板包括多个片区，每个所述片区内设置有多个所述子板，且所述子板等分线性排布。
[0022]在本技术一实施例中，所述片区内设置有保护回路，所述保护回路包括保险丝，所述保险丝电性连接于所述母板和电源。
[0023]如上所述，本技术提供的老化测试电路板包括子板和母板，便于在装载底座更换维护的时候，在保护母板不受影响的情况下，通过插槽结构实现对装载底座快速拆装更换。本技术设置弹簧片与金属触片连接，再配合螺栓、固定块的固定结构，提升了子板快速拆装过程中，与母板的稳定电性连接。本技术设置了片区和保护回路，能保护母板不因电流过大而烧毁。
[0024]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为子板安装进母板时的装配结构图。
[0027]图2为子板与母板的装配结构图。
[0028]图3为图1中A处的局部放大图。
[0029]图4为图2中B处的局部放大图。
[0030]图5为图1中C处的局部放大图。
[0031]图6为图2中D处的局部放大图。
[0032]图7为母板的俯视结构示意图。
[0033]图8为保险丝的回路结构图。
[0034]标号说明：1母板，11第一片区，12第二片区，13金手指，2端子，21插槽，211安装槽，212端侧间隙部，213旁侧间隙部，22支座，3固定块，31螺槽，4子板，41螺孔，5金属触片，6弹簧片，61固定部，62连接部，7装载底座，8螺栓，90保险丝，100电容，110传感器。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]请参阅图1和图2所示，老化测试意指对芯片、存储器等电子器件，例如对闪速存储器(flash)或eMMC(Embedded Multi Media Card)芯片在各种温度下做老化测试，包括擦除(Erase)、程序运行(Program)以及读取(Read)等测试，以筛选出较差的存储单元(block)。并将测试结果存储在每个管脚的问题存储单元(badblock)中的结果页，供开卡时继承与参
考。为此需要将芯片安装到装载底座7上，装载底座7放置在老化板上，再将老化板装载到测试台上。
[0037]请参阅图1
‑
图4所示，在本专利技术中公开了一种老化测试电路板，可以应用于例如eMMC芯片的老化测试中，所述老化测试电路板至少包括母板1、多个子板4、端子2、插槽21、金属触片5、多个弹簧片6。其中子板4与母板1电性连接，装载底座7固定连接子板4，所述芯片与子板4可拆卸连接。在母板1的电源导通时，电流依次流经电源、母板1、端子2、弹簧片6、金属触片5和子板4至所述芯片。其中，端子2固定在母板1上，而插槽21设置在端子2的一侧，且插槽21的槽口朝向与母板1呈安装夹角设置。插槽21允许子板4插入，且当子板4插入插槽21时，子板4与母板1之间形成有安装夹角。弹簧片6安装在插槽21的槽壁上，金属触片5设置在子板4的一端，当子板4插入插槽21时，金属触片5与弹簧片6电性连接。
[0038]请参阅图1
‑
图4所示，母板1安装在老化测试台上，当安装所述芯片时，先将所述芯片固定连接装载底座7，再将子板4一端插入插槽21内，此时子板4与母板1形成安装夹角，金属触片5和弹簧片6接触，再将子板4下压与固定块3连接，此时子板4和母板1平行，金属触片5和弹簧片6压接。本实施例中，将所述芯片连接于子板4，母板1和子板4为可拆电性连接。在所述芯片出现短路问题的时候，通过更换子板4以完成快速维修，实现对母板1的保护，有利于后续批次测试进程的正常实行，适用于所述芯片的大批量测试进程。且当子板4插入插槽21的时候，子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种老化测试电路板，其特征在于，其至少包括：母板；多个子板，电性连接于所述母板；固定块，连接于所述子板；端子，固定在所述母板的一侧；插槽，设置在所述端子的一侧，且所述插槽允许所述子板倾斜插入；多个弹簧片，安装在所述插槽的槽壁上；以及金属触片，设置在所述子板的一端，所述金属触片与所述弹簧片电性连接。2.根据权利要求1所述的一种老化测试电路板，其特征在于，所述插槽的侧壁与所述母板呈安装夹角设置，且安装夹角的范围为3
°
～15
°
。3.根据权利要求1所述的一种老化测试电路板，其特征在于，所述插槽的侧壁上设置有多个安装槽，且所述安装槽位于所述插槽相对的侧壁上。4.根据权利要求3所述的一种老化测试电路板，其特征在于，所述弹簧片包括：固定部，设置在所述安装槽内，且电性连接于所述端子；以及连接部，连接于所述固定部，且向着所述安装槽的槽口延伸。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：合肥康芯威存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：